JIS B 9960-1:2019 機械類の安全性―機械の電気装置―第１部：一般要求事項 | ページ 22

                                                                                            101
                                                                B 9960-1 : 2019 (IEC 60204-1 : 2016)
                                          附属書G
                                          (参考)
                                代表的導体断面積の比較
  表G.1は,導体サイズ及びAWG番号と,導体断面積(mm2,平方インチ)及びサーキュラーミルとの
比較を示す。
    注記 サーキュラーミル(circular mil)は,直径0.001 inch(インチ)の円の断面積を1単位として表
          す導体断面積である。
                                    表G.1−導体サイズの比較
        導体サイズ    ゲージNo.              断面積            銅の直流抵抗  サーキュラー
                                                                (20 ℃)        ミル
           mm2          (AWG)          mm2          inches 2      Ω/km
            0.2                        0.196       0.000 304      91.62           387
                          24           0.205       0.000 317      87.60           404
            0.3                        0.283       0.000 438      63.46           558
                          22           0.324       0.000 504      55.44           640
            0.5                        0.500       0.000 775      36.70           987
                          20           0.519       0.000 802      34.45          1020
            0.75                       0.750       0.001 162      24.80          1480
                          18           0.823       0.001 272      20.95          1620
            1.0                        1.000       0.001 550      18.20          1973
                          16           1.31        0.002 026      13.19          2580
            1.5                        1.500       0.002 325      12.20          2960
                          14           2.08        0.003 228       8.442         4110
            2.5                        2.500       0.003 875       7.56          4934
                          12           3.31        0.005 129       5.315         6530
            4                          4.000       0.006 200       4.700         7894
                          10           5.26        0.008 152       3.335        10380
            6                          6.000       0.009 300       3.110        11841
                           8           8.37        0.012 967       2.093        16510
           10                         10.000       0.015 50        1.840        19735
                           6          13.3         0.020 610       1.320        26240
           16                         16.000       0.024 800       1.160        31576
                           4          21.1         0.032 780       0.829 5      41740
           25                         25.000       0.038 800       0.734 0      49338
                           2          33.6         0.052 100       0.521 1      66360
           35                         35.000       0.054 200       0.529 0      69073
                           1          42.4         0.065 700       0.413 9      83690
           50                         47.000       0.072 800       0.391 0      92756
  20 ℃以外の温度における抵抗値は,次の式で計算できる。
                        R=R1[1+0.003 93(t−20)   ]
                      ここに,   R1 :  20 ℃における抵抗値
                                  R :  t ℃における抵抗値

――――― [JIS B 9960-1 pdf 106] ―――――

102
B 9960-1 : 2019 (IEC 60204-1 : 2016)
                                          附属書H
                                          (参考)
                               電磁的影響を低減する方策
H.1 定義
  この附属書だけで用いる主な用語及び定義は,次による。
H.1.1 器具
  最終使用者向けの,単一機能のユニットとして市販されている,電磁妨害を発生するおそれがあるか,
又はその性能が電磁妨害の影響を受けるおそれがある,完成した機器又はその組合せ。
H.1.2 固定据付け品
  複数の種類にわたる器具の特定の組合せ,及び該当する場合は,組立済みで,あらかじめ指定した場所
に設置され,恒久的に用いることを目的とするその他の機器。
H.2 一般
  この附属書は,電磁イミュニティを改善し,電磁妨害のエミッションを低減するための推奨事項を提供
する。
  EMCに関しては,機械用の電気装置は器具又は固定据付け品とみなされる。電気的安全及び電磁両立性
の要求事項が異なる場合は,電気的安全は常に優先である。
  電磁妨害(EMI)は,プロセス監視,制御,及び自動化システムを妨害又は損傷する場合がある。雷サ
ージ,開閉動作,短絡,その他の電磁現象による電流は,過電圧及び電磁妨害を引き起こす可能性がある。
  そうした影響は,例えば,次の場合に発生する可能性がある。
− 大きな導電ループが存在する場合。
− 共通の経路に,複数の異なる電気配線システム,例えば,電源,通信,制御,又は信号ケーブルが布
    設されている場合。
  電流の変化率(di/dt)が大きい,大電流を伝送するケーブルは,接続している電気装置に影響又は損傷
を与える可能性がある過電圧を他のケーブルに誘発する場合がある。
H.3 電磁妨害(EMI)の低減
H.3.1 一般
  電気装置の設計において,電気装置に対する電磁的影響を軽減するために,次に説明する方策を考慮す
ることが望ましい。
  適切なEMC規格の要求事項,又は関連する製品規格のEMC要求事項を満たす電気装置だけを使用する
ことが望ましい。
H.3.2 EMIを低減する方策
  次の方策は,電磁妨害を低減する。
a) 電磁的影響を受けやすい機器には,発生する電磁現象に関する電磁両立性を改善するために,サージ
    保護機器及び/又はフィルタの設置を推奨する。
b) ケーブルの導電シース(例えば,外装,スクリーン)は,保護ボンディング回路にボンディングする
    ことが望ましい。

――――― [JIS B 9960-1 pdf 107] ―――――

                                                                                            103
                                                                B 9960-1 : 2019 (IEC 60204-1 : 2016)
c)   .4に従って回路配線の分離を保ったまま,電源,信号及びデータの回路配線に共通の経路を選択し,
    磁気誘導ループが形成されることを回避することが望ましい。
d) 電源ケーブルは,信号又はデータケーブルから分離しておくことが望ましい。
e) 電源ケーブルと信号又はデータケーブルとを交差させる必要がある場合は,直角に交差させることが
    望ましい。
f)  保護導体に誘発される電流を低減するために,同芯導体をもつケーブルを用いる。
g) 電動機とコンバータとの間の電気的接続には,対称多芯ケーブル(例えば,個別の保護導体を含む遮
    蔽ケーブル)を用いる。
h) 製造業者の取扱説明書に記載されているEMCの要求事項に従った信号及びデータケーブルを用いる。
i)  遮蔽信号ケーブル又は遮蔽データケーブルを用いる場合は,信号ケーブル又はデータケーブルの(接
    地された)スクリーンを通過する電流を低減することに注意を払うことが望ましい。バイパス導体の
    設置が必要になる場合がある(図H.1参照)。
                                     遮蔽補強用のバイパス導体
                                図H.1−遮蔽補強用のバイパス導体
      注記 機械の構成品の等電位ボンディングを良好に行うことで,バイパス導体の必要性が低減する。
j)  等電位ボンディングの接続では,可能な限り短くすることでインピーダンスをできるだけ低くし,適
    用可能な場合には,より高い周波数を伝導するために編組を用いる。
k) 電気装置が正しく作動するために接地電位とほぼ同等の基準電圧を必要とする場合,この基準電圧は
    機能接地導体から供給される。高周波数で作動する機器の場合は,接続を可能な限り短く保たなけれ
    ばならない。
H.4 ケーブルの分離及び間隔
  同じ経路を共有する電源ケーブルとデータケーブルとは,この附属書の推奨事項に従って布設すること
が望ましい。
  他に入手可能な情報がない場合,電源ケーブルとデータケーブルとの間隔は,表H.1及び図H.2に従う
ことが望ましい。

――――― [JIS B 9960-1 pdf 108] ―――――

104
B 9960-1 : 2019 (IEC 60204-1 : 2016)
                  表H.1−図H.2に示すような金属製収納容器を用いた最小分離距離
    金属製収納容器を             A                       B                       C
      用いない場合
                        網状の金属製収納容器   孔のあいた金属製収納容器 孔なしの金属製収納容器
        ≧200 mm              ≧150 mm                ≧100 mm                 0 mm
  A 遮蔽性能(直流100 MHz)は,網目サイズ50 mm×100 mm(はしごを除く。)の溶接構造の鋼製格子状収納
     容器と同等である。この遮蔽性能は,鋼製トレイで板厚が1 mm未満及び/又は均一に分散した孔のある面
     積が20 %を超える場合でも達成される。
  B 遮蔽性能(直流100 MHz)は,板厚が1 mm以上の鋼製トレイで,均一に分散した孔のある面積が20 %以下
     の場合と同等である。この遮蔽性能は,遮蔽電源ケーブルでも達成される。
       金属製収納容器内のケーブルに,金属製収納容器の上部からの距離が10 mm未満の部分がないことが望ま
     しい。
  C 遮蔽性能(直流100 MHz)は,板厚が1 mm以上の鋼製トレイと同等である。
       規定の間隔は,仕切及び/又は遮蔽で確保される間隔に加えて必要な間隔である。
  表H.1に示す最小間隔は,付近のケーブルトレイ又はケーブルトランキングシステムの間の水平又は垂
直の距離に適用する。データケーブルと電源ケーブルとを交差させる必要があって,必要とされる最小間
隔を維持できない場合は,交差の両側で,それぞれ該当する最小間隔以上の距離にわたって両ケーブルの
交差角度を90°に保つことが望ましい。
  図H.2及び図H.3は,分離及び隔離の例を示している。
                     間隔については表H.1参照。
                     =電源ケーブルの配線         =補助回路
                     =データケーブルの配線       =高感度回路(例えば,測定)
                                 図H.2−垂直の分離及び隔離の例

――――― [JIS B 9960-1 pdf 109] ―――――

                                                                                            105
                                                                B 9960-1 : 2019 (IEC 60204-1 : 2016)
                  距離については表H.1参照。
                                 図H.3−水平の分離及び隔離の例
  ケーブルトレイ又はケーブルトランキングシステム内の使用可能なスペースには,今後追加する予定の
数量の追加ケーブルを布設できる余裕が必要である(附属書B参照)。ケーブル束の高さは,図H.4に示
すように,ケーブルトレイ又はケーブルトランキングシステムの側壁を下回っているのが望ましい。ケー
ブルトランキングシステムが重なって,蓋となることによって,電磁両立性の性能が向上する。
  U字形ケーブルトレイの場合は,二つの角部の近くで磁場が減少する。このため,側壁の高いU字形ケ
ーブルトレイが望ましい。
                                                     影は遮蔽性能を示す
                           影は遮蔽性能を示す
              推奨しない                                              推奨しない
                    推奨                                              推奨
                          図H.4−金属製ケーブルトレイ内のケーブル配線
  電磁両立性の提供を意図している金属製のケーブルトレイ又はケーブルトランキングシステムは,両端
を必ず局部等電位ボンディングシステムに接続する。距離が長い,例えば50 mを超える場合は,等電位
ボンディングシステムに追加接続を行うことを推奨する。等電位ボンディングシステムへの接続は全て,
低インピーダンスが望ましい。
  金属製のケーブルトレイ又はケーブルトランキングシステムが複数の要素で構成されている場合は,隣
接する要素同士の間に効果的なボンディングを施すことで,導通性を確保できるよう注意を払うことが望
ましい。
  金属部分の形は,その全長にわたってシールドの導通性を達成できることが望ましい。相互接続は全て,
低インピーダンスが望ましい(図H.5参照)。

――――― [JIS B 9960-1 pdf 110] ―――――

次のページ PDF 111