JIS C 0806-3:2014 自動実装部品の包装―第３部：表面実装部品の連続テープによる包装

                                                                C 0806-3 : 2014 (IEC 60286-3 : 2013)

pdf 目 次

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•  序文・・・・[1]
•  1 一般事項・・・・[1]
•  1.1 適用範囲・・・・[1]
•  1.2 引用規格・・・・[1]
•  2 用語及び定義・・・・[1]
•  3 テープの仕様の構成及び記号の説明・・・・[3]
•  3.1 テープの仕様構成・・・・[3]
•  3.2 記号の説明・・・・[3]
•  4 テーピング包装のための要求寸法・・・・[4]
•  4.1 部品収納部の位置決めに関する要求事項・・・・[4]
•  4.2 部品収納部寸法の要求事項(タイプ1a,タイプ1b,タイプ2a,タイプ2b及びタイプ3)・・・・[5]
•  4.3 タイプ1a-底面カバーテープをもつパンチテープ(公称テープ幅8 mm及び12 mm)・・・・[5]
•  4.4 タイプ1b-プレステープ(公称テープ幅8 mm)・・・・[7]
•  4.5 タイプ2a−部品収納部ピッチ2 mm以上の単一送り穴のエンボステープ(公称テープ幅8 mm,12 mm,16 mm及び24 mm)・・・・[9]
•  4.6 タイプ2b-部品収納部ピッチ1 mmの単一送り穴のエンボステープ(公称テープ幅4 mm)・・・・[11]

4.7 タイプ3−送り穴が2列のエンボステープ(公称テープ幅32 mm200 mm) 14
4.8 タイプ4−個片化したベアダイ及びその他表面実装部品のための,上面カバーテープをもたない

•  粘着式プラスチックパンチテープ(公称テープ幅8 mm,12 mm,16 mm及び24 mm)・・・・[15]
•  5 テープ内の部品の極性及び向きの要求事項・・・・[18]
•  5.1 全てのタイプに対する要求事項・・・・[18]
•  5.2 タイプ1aに対する要求事項・・・・[18]
•  5.3 タイプ4に対する要求事項・・・・[18]
•  6 キャリアテープの要求事項・・・・[19]
•  6.1 テーピング材料・・・・[19]
•  6.2 最小曲げ半径(全てのタイプに適用)・・・・[19]
•  6.3 テープの反り・・・・[19]
•  7 カバーテープの要求事項(タイプ1a,タイプ1b,タイプ2a,タイプ2b及びタイプ3に適用)・・・・[20]
•  8 部品のテーピング及び追加要求事項・・・・[21]
•  8.1 全てのテープに適用・・・・[21]
•  8.2 タイプ1bに対する特定の要求事項・・・・[22]
•  8.3 タイプ2bに対する特定の要求事項・・・・[22]
•  8.4 タイプ4に対する特定の要求事項・・・・[22]
•  8.5 ダイ製品の入っているテープに対する特定の要求事項・・・・[24]
•  9 リールの要求事項・・・・[25]

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――――― [JIS C 0806-3 pdf 1] ―――――

C 0806-3 : 2014 (IEC 60286-3 : 2013)

pdf 目次

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•  9.1 寸法・・・・[25]
•  9.2 表示・・・・[27]
•  10 テープ巻取りの要求事項・・・・[27]
•  10.1 全てのタイプに適用・・・・[27]
•  10.2 タイプ1aに対する特定の要求事項・・・・[28]
•  10.3 タイプ4に対する特定の要求事項・・・・[28]
•  10.4 リーダ部及びトレーラ部・・・・[28]
•  10.5 リサイクル・・・・[28]
•  10.6 部品欠落数・・・・[28]
•  附属書A(規定)タイプ1bに適用する推奨測定方法・・・・[29]

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――――― [JIS C 0806-3 pdf 2] ―――――

                                                                C 0806-3 : 2014 (IEC 60286-3 : 2013)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子
情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業
規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業
規格である。これによって,JIS C 0806-3:2010は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 0806の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 0806-1 自動実装用部品のパッケージング−第1部 : アキシャルリード線端子部品の連続テープ
        によるパッケージング
    JIS C 0806-2 自動実装部品の包装−第2部 : ラジアルリード線端子部品の連続テープによる包装
    JIS C 0806-3 自動実装部品の包装−第3部 : 表面実装部品の連続テープによる包装
    JIS C 0806-6 自動実装部品のパッケージング−第6部 : 表面実装部品用バルクケースによるパッケー
        ジング

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――――― [JIS C 0806-3 pdf 3] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                           C 0806-3 : 2014
                                                                          (IEC 60286-3 : 2013)

自動実装部品の包装−第3部 : 表面実装部品の連続テープによる包装

Packaging of components for automatic handling-Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes

序文

  この規格は,2013年に第5版として発行されたIEC 60286-3を基に,技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 一般事項

1.1 適用範囲

  この規格は,電子回路に使用するリードなし形又はスタンプリード形の電子部品を,自動実装に用いる
ためのテーピングの要求事項について規定する。
    注記1 スタンプリード形部品は,リードなし形部品に対するリード付き表面実装部品の総称である。
    注記2 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
            IEC 60286-3:2013,Packaging of components for automatic handling−Part 3:Packaging of surface
                mount components on continuous tapes(IDT)
              なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”
            ことを示す。

1.2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS X 0503 自動認識及びデータ取得技術−バーコードシンボル体系仕様−コード39
      注記 対応国際規格 : ISO/IEC 16388,Information technology−Automatic identification and data capture
             techniques−Code 39 bar code symbology specification(IDT)
    IEC 60191-2,Mechanical standardization of semiconductor devices−Part 2: Dimensions

2 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,次による。適用に関する規定がない場合は,全てのテープに適
用する。
2.1
部品(components)
  その他の記載がない場合,ベアダイ製品用の,全ての包装形態において,個片化したダイ製品を含む全

――――― [JIS C 0806-3 pdf 4] ―――――

2
C 0806-3 : 2014 (IEC 60286-3 : 2013)
ての電子部品。
2.2
部品寸法(component sizes)
  ミリメートル単位寸法記号(寸法記号の後にMを付ける。)を用いて表す部品の大きさ。
  ミリメートル単位寸法記号及びインチ単位寸法記号の対比例を,参考として表1に示す。
                                     表1−寸法記号の対比例
                         ミリメートル単位寸法記号 インチ単位寸法記号(参考)
                                 0402M                    01005
                                 0603M                     0201
                                 1005M                     0402
                                 1608M                     0603
                                 2012M                     0805
2.3
包装(packaging)
  電子部品の収納・装着,保護,自動実装のための整列,取扱い及び輸送に用いる容器,並びにその行為。
2.4
プレステープ(pressed carrier tape)(タイプ1bに適用)
  基材の一部を圧縮加工することによって凹形の部品収納部を形成したテープ。
2.5
毛羽(けば)(fluff)(タイプ1bに適用)
  プレス部内で,基材から出る繊維状のもの(図1参照)。
2.6
返り(burr)(タイプ1bに適用)
  プレス加工開口面からテープ表面に飛び出した突起(図1参照)。
2.7
戻り(deformation)(タイプ1bに適用)
  プレス部内での,内壁の盛上り(図1参照)。
2.8
膨らみ(puff)(タイプ1bに適用)
  プレス部の基材裏面の膨らみ(図1参照)
                                                             返り
                                             毛羽
                            戻り
                                                        膨らみ
                               図1−プレス部断面図(タイプ1b)

――――― [JIS C 0806-3 pdf 5] ―――――

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