JIS C 61000-4-2:2012 電磁両立性―第４－２部：試験及び測定技術―静電気放電イミュニティ試験 | ページ 3

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                                                            C 61000-4-2 : 2012 (IEC 61000-4-2 : 2008)
          御ができないことによる。放電パスを形成するいずれかのケーブル,抵抗又は接続部が,損傷,
          緩み又は欠落している場合は,放電しないことがある。
  ESD試験セットアップは,試験に先立って立証することが望ましい。

7 試験セットアップ

7.1 試験装置

  試験セットアップは,ESD発生器,EUT及び補助機器で構成する。これらは,次の方法によってEUT
に対する直接印加及び間接印加を行うために用いる。
a) 導電性の表面及び結合板に対する接触放電
b) 絶縁性の表面での気中放電
  試験は,次の2種類の試験に分類できる。
− 試験室で行う形式試験(適合性試験)
− 最終設置状態で行う設置後試験
  試験室で行う形式試験を,推奨試験方法とする。
  EUTは,製造業者の設置説明書がある場合,それに従って配置する。

7.2 試験室で行う試験セットアップ

7.2.1  試験要求事項
  次の要求事項は,8.1に規定する環境基準条件の試験室で行う試験に適用する。
  基準グラウンド面は,試験室の床に備える。基準グラウンド面は,厚さが0.25 mm以上の金属(銅又は
アルミニウム)シートとする。ほかの金属材料を用いてもよいが,この場合,厚さが0.65 mm以上でなけ
ればならない。
  基準グラウンド面は,EUT及びHCP(適用する場合)の全ての側面から0.5 m以上大きく,かつ,我が
国の安全規制に適合した保護接地に接続する。
  EUTは,その機能要求(設置仕様)に従って配置及び接続する。
  EUTと試験室の壁との距離,及びEUTとその他の金属構造物との距離は,0.8 m以上とする。
  EUT及びESD発生器は,それぞれの設置仕様に従って基準グラウンド面に接続する。これ以外のグラ
ウンド接続は,行ってはならない。
  電源及び信号ケーブルは,実際の使用時の配置とする。
  ESD発生器の放電リターンケーブルは,基準グラウンド面に接続する。放電リターンケーブル長が印加
点に対して必要な長さを超える場合だけ,超えた部分を可能な限り無誘導で基準グラウンド面に床置きす
る。放電リターンケーブルは,基準グラウンド面を除く試験セットアップの他の導電部分から0.2 m以内
に近付けてはならない。
    注記1 試験室の金属製の壁を基準グラウンド面と電気的に接続している場合,放電リターンケーブ
            ルを壁に接続してもよい。
  基準グラウンド面の接地接続及び全ての接続は,低インピーダンスにする。例えば,高周波では機械的
な結合部品を使用することによって,低インピーダンスになる。
  結合板を指定する場合,例えば,間接印加の適用が可能な場合,厚さが0.25 mm以上の金属(銅又はア
ルミニウム)シートから構成し(ほかの金属材を用いてもよいが,厚さが0.65 mm以上とする。),かつ,
両端に470 kΩの抵抗を付けたケーブルで基準グラウンド面に接続する。これらの抵抗は,放電電圧に耐え
なければならない。ケーブルを基準グラウンド面の上に配置する場合,抵抗及びケーブルは,基準グラウ

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ンド面への短絡を避けるために絶縁する。
    注記2 HCP及びVCP(垂直結合板)のグラウンドケーブルにある470 kΩの抵抗器(図4図8参
            照)は,ESD発生器から結合板への放電後,瞬時に結合板への電荷が消失することを防止す
            るために用いる。これは,EUTへの静電気による影響を強める。抵抗は,試験中の結合板に
            印加する最大放電電圧に耐える能力が必要である。抵抗は,抵抗値を分散するために,グラ
            ウンドケーブルの両端近くに配置することが望ましい。
  異なる種類のEUTへの追加仕様は,7.2.27.2.4による。
7.2.2  卓上形装置
  試験セットアップは,基準グラウンド面の上に置いた高さ (0.8±0.08)   の非導電性のテーブルで構成す
る。
  (1.6±0.02)   ×(0.8±0.02)   のHCPをテーブルの上に置く。EUT及びEUTに接続するケーブルは,厚
さ (0.5±0.05)   mの絶縁板によって結合板から絶縁する。
    注記 絶縁物は,試験中に絶縁性能を維持することが望ましい。
  HCPの全ての端面から0.1 m以上離して配置することができない大きなEUTの場合,元のHCPから (0.3
±0.02)   離して配置する追加の同等のHCPを用いる。HCPを設置するために,テーブルを拡張するか,
又は二つのテーブルを用いてもよい。HCPは,基準グラウンド面への抵抗器(470 kΩ×2)付きケーブル
を除いて,相互に接続してはならない。
  EUTに取り付けている脚は,取り外してはならない。
  卓上形装置の試験セットアップの例を,図4に示す。

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                      図4−卓上形装置に対する試験室での試験セットアップ例
7.2.3  床置形装置
  EUTは,厚さ0.05 m0.15 mの絶縁支持台によって基準グラウンド面から絶縁する。EUTのケーブルは,
(0.5±0.05)   mの絶縁板によって基準グラウンド面から絶縁する。EUTのケーブルの絶縁板は,EUTの絶
縁支持台の端から設置する。
  床置形装置の試験セットアップ例を,図5に示す。
  EUTに取り付けている脚は,取り外してはならない。

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                      図5−床置形装置に対する試験室での試験セットアップ例
7.2.4  非接地装置
7.2.4.1  一般事項
  この箇条に規定する試験セットアップは,いかなる接地システムにも接続しない設置仕様又は設計にな
っている装置又は装置の部品に適用する。これには,可搬形装置,(接地していない電源ケーブルをもつ)
充電器を含む又は含まない(内部若しくは外部)バッテリ駆動の装置,及び二重絶縁装置を含む。
    注記1 対応国際規格では,二重絶縁装置について“class II equipment”と括弧書きしているが,クラ
            スII装置は,規格及び/又は製品分野により一意とは限らないため,対応国際規格の誤記と
            判断し,この規格では削除した。
    注記2 非接地装置又は装置の非接地部品は,接地した装置のように除電できない。連続した静電気
            試験を実施する場合,前の電荷を除去できないため,EUT又はEUTの部品に意図した試験
            電圧の2倍の電圧を印加する可能性がある。したがって,非接地装置又は装置の非接地部品
            では,複数回のESDによって電荷が蓄積し,非現実的な高電圧によって絶縁破壊が発生する。
  一般的な試験セットアップは,それぞれ7.2.2及び7.2.3の規定に適合しなければならない。

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  気中放電及び接触放電では,1回のESDを模擬するために,EUTに帯電した電荷は,各々の静電気の印
加前に除電しなければならない。
  静電気の印加をする金属部分又は部品(例えば,コネクタシェル,充電ピン,金属アンテナなど)の帯
電は,ESD印加ごとに除電しなければならない。
  一つ又は複数の接触可能な金属箇所にESD試験を実施する場合,印加ポイントと製品のその他の接触可
能なポイントとの間の抵抗が保証できないため,ESDを印加した箇所の電荷を取り除かなければならない。
  帯電を除去するために,HCP及びVCPに使用している470 kΩの抵抗付きケーブルに類似したケーブル
を使用することが望ましい(7.2参照)。
  卓上形のEUTとHCPとの間及び床置形のEUTと基準グラウンド面との間の静電容量は,EUTの大き
さによって決定するため,抵抗付きケーブルは,機能的に許容できる場合,ESD試験中は付けておいても
よい。抵抗付きケーブルの一端の抵抗は,EUTの試験ポイントから可能な限り20 mm未満の位置に接続す
る。他端の抵抗は,卓上形装置の場合のHCP(図6参照)又は床置形装置の場合の基準グラウンド面(図
7参照)に接続するケーブル端の近傍に接続する。
  抵抗付きケーブルが存在することによって,機器によっては,試験結果に影響が出る場合がある。この
場合,次の放電までの間に,電荷を十分に減らすための抵抗付きケーブルを接続した試験より,抵抗付き
ケーブルを外した試験を優先する。
  したがって,代替法として,次の方法を選択してもよい。
− EUTから電荷が自然に減少するのに必要な時間だけ,印加時間の間隔を延長する。
− 接地した抵抗付き(例えば,両端に470 kΩ)カーボンファイバブラシで,EUTの電荷を除電する。
    注記3 電荷の減少に疑義が生じた場合,EUTの帯電は,非接触の電界計によってモニタすることが
            できる。帯電が初期値の10 %未満に減少した場合,EUTは除電したとみなす。

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