JISC61191-1 : 2021 プリント配線板実装−第1部:通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ付け実装要求事項

JIS C 61191-1:2021の規格概要

この規格 C61191-1は、表面実装及び関連する実装技術を用いる高品質のはんだ付け接合、並びに実装品を生産するための材料、方法及び検証基準に対する要求事項について規定。

JISC61191-1 規格全文情報

規格番号
JIS C61191-1 
規格名称
プリント配線板実装−第1部:通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ付け実装要求事項
制定年月日
2006/03/25
最新改正日
2021/02/22
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対応国際規格

ISO

IEC 61191-1:2018(IDT)
国際規格分類

ICS

31.240
主務大臣
経済産業
JISハンドブック
改訂:履歴
  • 2006-03-25制定日
  • 2010-10-01確認日
  • 2015-11-20改正日
  • 2021-02-22改正日

C 61191-1:2021 (IEC 61191-1:2018)

目 次

ページ

序文 [ p.1 ]

1 適用範囲 [ p.1 ]

2 引用規格 [ p.1 ]

3 用語及び定義 [ p.2 ]

4 一般要求事項 [ p.4 ]

4.1 優先順位 [ p.4 ]

4.2 要求事項の解釈 [ p.4 ]

4.3 分類 [ p.4 ]

4.4 不適合及び工程指標 [ p.4 ]

4.5 工程管理要求事項 [ p.5 ]

4.6 要求事項の波及 [ p.5 ]

4.7 設計 [ p.5 ]

4.8 説明図 [ p.5 ]

4.9 人材の習熟度 [ p.5 ]

4.10 静電気放電(ESD) [ p.6 ]

4.11 作業場 [ p.6 ]

4.12 実装工具及び設備 [ p.7 ]

5 材料要求事項 [ p.7 ]

5.1 概要 [ p.7 ]

5.2 はんだ [ p.7 ]

5.3 フラックス [ p.7 ]

5.4 ソルダペースト [ p.8 ]

5.5 プリフォームソルダ [ p.8 ]

5.6 接着剤 [ p.8 ]

5.7 洗浄剤 [ p.8 ]

5.8 樹脂コーティング [ p.8 ]

5.9 ?離剤 [ p.9 ]

5.10 ?離後の洗浄 [ p.9 ]

5.11 熱収縮はんだ付け部品 [ p.9 ]

6 部品及びプリント配線板要求事項 [ p.9 ]

6.1 一般事項 [ p.9 ]

6.2 はんだ付け性 [ p.9 ]

6.3 はんだ付け性の維持 [ p.9 ]

6.4 はんだの純度維持 [ p.10 ]

6.5 リード線の準備 [ p.11 ]

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C 61191-1:2021 (IEC 61191-1:2018) 目次

ページ

7 実装工程要求事項 [ p.12 ]

7.1 一般事項 [ p.12 ]

7.2 清浄度 [ p.12 ]

7.3 部品の表示及びプリント配線板上の表示 [ p.12 ]

7.4 はんだ接合形状 [ p.12 ]

7.5 吸湿防止 [ p.12 ]

7.6 熱放散 [ p.12 ]

8 はんだ付け要求事項 [ p.12 ]

8.1 一般事項 [ p.12 ]

8.2 リフローソルダリング [ p.13 ]

8.3 手はんだ付け [ p.14 ]

9 清浄度及び残さの要求事項 [ p.15 ]

9.1 一般事項 [ p.15 ]

9.2 洗浄及び組立工程の適合性 [ p.16 ]

9.3 外観検査の要求事項 [ p.17 ]

9.4 イオン性残さ試験機の整合 [ p.17 ]

9.5 非イオン性残さ [ p.17 ]

9.6 表面絶縁抵抗(SIR)試験 [ p.17 ]

10 実装要求事項 [ p.17 ]

10.1 一般事項 [ p.17 ]

10.2 許容要求事項 [ p.18 ]

10.3 一般実装要求事項 [ p.18 ]

11 コーティング及び封止 [ p.21 ]

11.1 コンフォーマルコーティング(絶縁保護又は防湿コーティング) [ p.21 ]

11.2 封止 [ p.23 ]

12 手直し及び修理 [ p.24 ]

12.1 不十分なはんだ付け実装の手直し [ p.24 ]

12.2 修理 [ p.25 ]

12.3 手直し又は修理後の洗浄 [ p.25 ]

13 製品の品質保証 [ p.25 ]

13.1 システムの要求事項 [ p.25 ]

13.2 検査方法 [ p.25 ]

13.3 工程管理 [ p.26 ]

14 その他の要求事項 [ p.27 ]

14.1 健康及び安全 [ p.27 ]

14.2 特殊な製造への要求事項 [ p.27 ]

14.3 要求事項の波及に関する指針 [ p.28 ]

15 発注データ [ p.28 ]

附属書A(規定)はんだ付け器具及び装置に関する要求事項 [ p.29 ]

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ページ

附属書B(規定)品質評価 [ p.31 ]

参考文献 [ p.33 ]

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C 61191-1:2021 (IEC 61191-1:2018) 目次

まえがき

この規格は,産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人

電子情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,産業標準原案を添えて日本

産業規格を改正すべきとの申出があり,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本

産業規格である。これによって,JIS C 61191-1:2015は改正され,この規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

JIS C 61191の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS C 61191-1 第1部:通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ

付け実装要求事項

JIS C 61191-2 第2部:部門規格−表面実装はんだ付け要求事項

JIS C 61191-3 第3部:部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項

JIS C 61191-4 第4部:部門規格−端子実装はんだ付け要求事項

JIS C 61191-6 第6部:BGA及びLGAのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法

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JIS C 61191-1:2021の対応国際規格一覧

  • IEC 61191-1:2018(IDT)

JIS C 61191-1:2021の引用国際規格一覧

  • IEC 60194
  • IEC 61189-1
  • IEC 61189-3
  • IEC 61249-8-8

JIS C 61191-1:2021の国際規格分類一覧

  • 31.240

JIS C 61191-1:2021の関連規格と引用規格一覧

規格番号
規格名称
C5070
表面実装技術−表面実装部品(SMD)の輸送及び保管条件−指針
C60068-2-20
環境試験方法−電気・電子−第2−20部:試験−試験T−端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
C60068-2-58
環境試験方法−電気・電子−第2−58部:表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法(追補1)
C60721-3-1
環境条件の分類−第3−1部:環境パラメータ及びその厳しさのグループ別分類−保管条件
C61191-2
プリント配線板実装−第2部:部門規格−表面実装はんだ付け要求事項
C61191-3
プリント配線板実装−第3部:部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項
C61191-4
プリント配線板実装−第4部:部門規格−端子実装はんだ付け要求事項
Q9001:2015
品質マネジメントシステム−要求事項
Z3197:2012
はんだ付用フラックス試験方法
Z3282
はんだ−化学成分及び形状