JIS G 1604:2000 フェロアロイの成分用試料のサンプリング方法（その４　フェロニッケル） | ページ 5

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G 1604 : 2000
C.6.4 切削片解砕用フライス(2)
                          附属書1参考C図3 切削片解砕用フライス刃
    直径 : 2030mm
    刃(溝)の数 : 4,5又は6
    長い溝の経線方向の刃 : 粗い切削刃,円形
    使用長さ : 3045mm
    逃げ角 : 3°4°
    すくい角 : 2°5°
    取付け : SA40又はSA50のテーパの中間ソケットによる。
    この種のフライスは円柱部の切削作業に適する。
    切削深さ : 0.52mm,材料の硬さによる。
    注(2) フライスの用語については,ISO 3855を参照。
C.6.5 エンドミルカッタ(2)
    直径 : 2050mm
    モールステーパ : No.3又はNo.4
    刃(又は溝)の数 : 4,5又は6
    使用長さ : 3575mm
    逃げ角 : 4°6°
    すくい角 : 2°5°
    この種のフライスは円柱部よりも端の切削作業に適する。
    切削深さ : 0.52mm,材料の硬さによる。

――――― [JIS G 1604 pdf 21] ―――――

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                              附属書1参考C図4 エンドミルカッタ
C.6.6 ダイシンキングカッタヘッド
                        附属書1参考C図5 ダイシンキングカッタヘッド
    直径 : 5080mm
    刃(又は溝)の数 : 610
    使用長さ : 1015mm
    逃げ角 : 4°6°
    すくい角 : 2°5°
    取付け : SA40又はSA50のテーパの中間ソケットによる。
    この種のフライスは,エンドミルカッタの端と同じ条件で使われる。
    切断深さ : 0.52mm,材料の硬さによる。
  ある製造者の耐久試験によれば,この種の刃の摩損度(又は,摩耗してフライスを新しくシャープニン
グするまでの切断回数の最大値)が最も低い。
    備考 タングステンカーバイド製のフライスは,フェロニッケルの切断においては鋼製のフライスよ
          り寿命が短い。

――――― [JIS G 1604 pdf 22] ―――――

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G 1604 : 2000
                 附属書2(規定)         溶湯からのサンプリング方法
序文 この附属書は,ISO 8050 : 1988 (Ferronickel ingots or pieces−Sampling for analysis) の翻訳を元に,技
術的内容及び規格票の様式を変更することなく規定したものである。
なお,この附属書で点線の下線を施した箇所は,対応国際規格にはない事項である。
1. 適用範囲
  この附属書2は,化学成分を定量するための代表性のある分析用試料を得るための溶湯からのフェロニ
ッケルのサンプリング方法について規定する。
  このサンプリングは,製造者の製造場所で,鋳込み中に実施する。
  売り手と買い手(又は代理)はサンプリングに立ち会うことができる。
2. 引用規格
  次に掲げる規格は,この附属書に引用されることによって,この附属書の規定の一部を構成する。各引
用規格は,ここに示す年度の版が有効である。すべての規格は改正されるものであるので,この規格に基
づくことに合意した関係者は,これらの引用規格の最新版を適用する可能性を調べることに努めるのがよ
い。IECとISOのメンバーは,現在有効な国際規格の登録簿を整備している。
    ISO 513 : 1975 Application of carbides for machining by chip removal−Designation of the main groups of
    chip removal and groups of application
    ISO 3855 : 1977Milling cutters−Nomenclature
    ISO 4957 : 1980 Tool steels
    ISO 6352 : 1985 Ferronickel−Determination of nickelcontent−Dimethylglyoxime gravimetric method
    ISO 6501 : 1988 Ferronickel−Specification and deleivery requirements
3. 試料採取
3.1   鋳造時の一次試料採取
3.1.1  各インクリメント(1)をさじでとり,鋳型に鋳造して化学分析,又は蛍光X線分析及び発光分光分
析のような物理分析に適した小鋳塊を作製する。小鋳塊の形は通常円錐台である。寸法は次の範囲である
ことが望ましい。
− 高さ : 70140mm
− 上面直径 : 3550mm
− 底面直径 : 3040mm
  小鋳塊の鋳型は,試料を手早く冷却できる材質で作成しなければならない。大きな銅又は鉄のブロック
が適当である。
  クラックも気泡もない小鋳塊を得るため,必要に応じて,小鋳塊1kg当たり12gのワイヤ又は切削片
状のアルミニウムを加えるなどする。
  小鋳塊の高さを大きくとると,小さな引け巣が上部にたまるので,小鋳塊の下部を欠陥がなく均一で分
析に適したものにすることができる。一般的には,高さを120mmとすれば,底面より少なくとも70mm
は欠陥がない。

――――― [JIS G 1604 pdf 23] ―――――

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    注(1) この国際規格では,溶融した金属から一動作でとれるロットの一部をインクリメントとする。
3.1.2  通常小鋳塊はそれをディスク状に切り出した後,固体金属の物理分析に用いる。
  この分析で,切削片を試料として分析した化学分析と同等に正確な結果が得られることが望ましい。そ
のためには幾つかの小鋳塊をそれぞれ何回か分析する必要がある。したがって,鋳込みの間に,決められ
た数の小鋳塊を一定の間隔で採取しなければならない。
  採取する小鋳塊の数と分析回数を附属書2附属書Aに例示した。その中で,それぞれのタップから48
個の小鋳塊を採取する例が記されている。
  小鋳塊の中にはクラック及び気泡が入って使えないものがでてくるかもしれないが,そのときは正確な
物理分析及び化学分析を行うのに十分な小鋳塊が得られない。
  このような場合は,そのタップからできた製品鋳塊を試料としなければならない。この場合そのタップ
から五つの鋳塊を抜き取り,附属書1の3.1.3(2)(3)以降の操作を行う。
    注(2) 附属書1参考Aに示すランダムサンプリングの規定に従ってもよい。
      (3) 同一のタップから作った異なる鋳塊の品位は大きく変わらないので,非常に少ない数の鋳塊か
          ら,タップを十分に代表する試料が得られる(附属書1参考B参照)。
3.2   小鋳塊の二次試料採取
3.2.1  切断
  各小鋳塊を,例えば,カーボランダム又はコランダムでできた回転カッタで底面(小径の方)から約10
15mmで二つに切断する。
  試料の発熱,及びそれによる金属の結晶構造の変化を避けるため,水冷して行う方がよい。
3.2.2  二つに切断したものの使い方
3.2.2.1  小鋳塊から切り取った円板状の方の切断面を,適切に研磨した後,物理分析(蛍光X線分析,又
は発光分光分析)に利用してもよい。
  分析する小鋳塊の数,及び小鋳塊ごとに行う定量回数は,附属書2附属書Aを参照。
3.2.2.2 小鋳塊から切り取った大きい方から,次の二つのいずれかの方法で切削片試料を調製してもよい。
a) きりもみ
      新しい切断面を上向きにして,小鋳塊の上部(大径の方)まで貫通しない深さまでドリルで孔をあ
    ける。
      その孔の深さは50mmを限度とすることが望ましい。直径20mmのドリルを用いれば,100g以上の
    切削片試料が得られる。
      すべての切削片を集める。このために附属書1図1に示したものと同様のものを使ってもよい。こ
    れは,切削片を汚染しない材質のもので作る。
      圧縮空気供給オイル冷却型(附属書1参考CのC.6.3参照)のドリルを使用するときに特に有効で
    ある。これは,切削片を汚染しない材質で作る。きりもみの条件を附属書1参考Cに示す。
b) フライス削り
      新しい切断面に隣接した外側の表面を,コランダム(酸化アルミニウム)又はカーボランダムのグ
    ラインダーで清浄にする。切断面から20mmの深さまでフライス削りを行う(この操作で100gの切
    削片試料が得られる)。
      すべての切削片を集める。
      フライス削りの条件を附属書1参考Cに示す。
      上記のいずれかの方法で,小鋳塊から取った切削片の全量が二次試料となる。実験室試料を得るた

――――― [JIS G 1604 pdf 24] ―――――

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    めに,4.以降の操作を行う。
4. 切削片の調製
  二次試料は,3.2.2.2で得られた切削片である。
4.1   洗浄
  切削時に付着する潤滑剤,ちりなどを金属表面から除くため,二次試料全体を純粋なアセトンで2回(又
は純粋なアセトンで1回及び純粋なエーテルで1回)洗浄する。
  溶媒を落とし,残った溶媒を風乾した後,試料を100110℃の乾燥器中で0.5時間以上乾燥する(4)。
    注(4) 純粋な有機溶媒を用いた後,できるだけ完全に蒸発させる。この操作によってそのまま炭素及
          び硫黄の分析装置に供することができる。
4.2   粉砕
  一つのタップからとった試料切削片は,試料の均一性に問題がないので粉砕する必要はない。したがっ
て,4.3以降の手順を行えばよい。
  複数のタップからなるロットからとった切削片は,試料の混合を行うことが重要である。切削片形状が
互いに絡まない状態のものなら,混合は容易である。切削片の形状は,基本的にきりもみ又はフライス削
りによって決まる(附属書1参考C参照)。切削片を粉砕することで試料は均一になっていく。
  切削片の粉砕性は,次によって決まる。
− ニッケルの品位;35%を超えると柔らかくなり,粉砕できない。
− 不純分(特に炭素)の存在量;高炭素フェロニッケルは低炭素フェロニッケルより,細かく粉砕でき
    る。
  フェロニッケルが粉砕できるときは,鉄汚染のない適切な粉砕器で粉砕する。実験室用振動ミルなら,
1030秒間で粉砕する。理想的には,粉砕容器はタングステンカーバイド製であることが好ましいが,そ
の材質が使えないなら耐摩耗鋼を使ったものでもよい(ボールミル及びロッドミルは使わない)。
  ニッケルの品位35%未満のフェロニッケルを30秒間粉砕すると,通常は,ほとんど全量が次のふるい
目を通過する。
− 低炭素 (LC) フェロニッケルの場合,2.5mm(8メッシュ)
− 中炭素 (MC) 及び高炭素 (HC) のフェロニッケルの場合,0.8mm(20メッシュ)
  粉砕器が小さくて,一度に全試料を粉砕できないときは,数回に分けて切削片の粗砕を行う。
4.3   混合
  試料全体を完全に混合する(交互ショベル法,二分器,混合装置,ほか)。
4.4.1  縮分
  試料を,二分器又はロータリーサンプラを用いて100gに縮分する。
  低炭素フェロニッケルの場合は,汚染しない材質(特に炭素)の共栓付ガラス瓶に各分画を保存する。
紙,ボール紙,ゴム,コルク及びプラスチックと接触させない。サンプリングのすべての段階で同様の注
意を払う。特に,切削片を決して紙上で扱ってはならない(代わりにアルミニウムはくを用いる)。
  中炭素 (MC) 及び高炭素 (HC) のフェロニッケルでは,各分画をしっかりしたポリエチレン袋に保管す
る。
  分画の数は受渡当事者間で希望する分析用試料の数による。最少個数は次のとおりである。
− 受主に一つ
− 渡主に一つ

――――― [JIS G 1604 pdf 25] ―――――

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