JIS H 0400:1998 電気めっき及び関連処理用語

JIS H 0400:1998 規格概要

この規格 H0400は、電気めっき及び関連処理において用いられる用語及び定義について規定。

JISH0400 規格全文情報

規格番号
JIS H0400 
規格名称
電気めっき及び関連処理用語
規格名称英語訳
Glossary of terms used in electroplating and related processes
制定年月日
1961年11月1日
最新改正日
2018年10月22日
JIS 閲覧
‐ 
対応国際規格

ISO

ISO 2079:1981(MOD), ISO 2080:1981(MOD)
国際規格分類

ICS

01.040.25, 25.220.40
主務大臣
経済産業
JISハンドブック
金属表面処理 2021
改訂:履歴
1961-11-01 制定日, 1964-08-01 確認日, 1968-04-01 確認日, 1971-05-01 確認日, 1974-08-01 改正日, 1978-10-01 確認日, 1982-03-01 改正日, 1987-03-01 確認日, 1992-06-01 確認日, 1998-11-20 改正日, 2004-01-20 確認日, 2008-10-01 確認日, 2013-10-21 確認日, 2018-10-22 確認
ページ
JIS H 0400:1998 PDF [20]
H 0400 : 1998

まえがき

  この規格は,工業標準化法に基づいて,日本工業標準調査会の審議を経て,通商産業大臣が改正した日
本工業規格である。これによってJIS H 0400 : 1982は改正され,この規格に置き換えられる。
この規格の一部が,技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の
実用新案登録出願に抵触する可能性があることに注意を喚起する。通商産業大臣及び日本工業標準調査会
は,このような技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の実用新
案登録出願にかかわる確認について,責任はもたない。

(pdf 一覧ページ番号 )

――――― [JIS H 0400 pdf 1] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
H 0400 : 1998

電気めっき及び関連処理用語

Glossary of terms used in electroplating and related processes

序文 この規格は,1981年に第2版として発行されたISO 2079, Surface treatment and metallic coatings−
General classification of terms及び1981年に第2版として発行されたISO 2080, Electroplating and related
processes−Vocabularyを元に,対応する用語及びその定義については対応国際規格を翻訳し,技術的内容
を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)であるが,対応国際規格には規定されていない用語及びその定
義を日本工業規格(日本産業規格)として追加した。
1. 適用範囲 この規格は,電気めっき及び関連処理において用いられる主な用語及び定義について規定
する。
備考 この規格の対応国際規格を,次に示す。
ISO 2079 : 1981 Surface treatment and metallic coatings−General classification of terms
ISO 2080 : 1981 Electroplating and related processes−Vocabulary
2. 用語の分類 電気めっき及び関連処理用語は,次の8部門に分類する。
a) 一般
b) 処理剤及び設備器具
c) 研磨及び前処理
d) めっき処理
e) 後処理
f) 関連表面処理
g) 排水処理
h) 試験及び検査
3. 用語及び定義 用語及び定義は,次のとおりとする。
なお,参考のために対応する英語を示す。
備考 二つ以上の用語を並べてある場合は,その順位に従って使用する。
a) 一般
番号 用語 定義 対応英語(参考)
1001 表面処理 材料の表面を改質すること。 surface treatment,
surface finishing
参考 表面の状態を変えることによって,表面の性質
を変えたり,新しい機能を付加する。

――――― [JIS H 0400 pdf 2] ―――――

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H 0400 : 1998
番号 用語 定義 対応英語(参考)
1002 化学めっき法 chemical plating,
金属又は非金属表面に金属を化学的に還元析出させる方
法。 electroless plating
参考 置換法,化学還元法,熱分解法とがあり,置換
法は浸せきめっきと接触めっきとに,また化学
還元法は自己触媒めっきと非触媒めっきとに
分けられる。
1003 化成処理 conversion treatment
化学及び電気化学的処理によって,金属表面に安定な化合
物を生成させる処理。
参考 りん酸塩処理,クロメート処理,黒染処理など
がある。
1004 拡散処理 diffusion treatment
a) 下地表面に別の金属又は非金属を拡散させて,表面層
を作り出す方法。
b) 電気めっきでは,皮膜及び素地金属,又は二つ以上の
皮膜間で合金化若しくは金属間化合物を形成するた
めの熱処理。
1005 溶融めっき法 hot dip metal coating,
めっきしようとする物を溶融金属中に浸せきして,表面に
金属皮膜を形成する方法。 hot dipping
1006 金属被覆 metal coating,
あらゆる方法で得られるすべての金属被覆を意味する一
般的用語。 metallic coating
1007 電気分解, electrolysis
一対の電極を電解質溶液などのイオン伝導体に挿入し,外
電解 部電源から電流を流して化学変化を起こさせる操作。
1008 電解析出, 電気分解によって,電極表面に物質が生成すること。electrolytic deposition,
電析 electrodeposition
参考 水素ガスの発生,金属の析出及び高分子膜の析
出などがある。
1009 電着 electrodeposition
電気分解によって,電極表面に物質が付着して生成するこ
と。
1010 電析結晶 electrocrystallization
電解析出のうち,電極表面に金属又は金属酸化物結晶が生
成すること。
1011 電気めっき法 electroplated coating,
金属又は非金属表面に金属を電気化学的に析出(電着)さ
せる方法。 electroplating
1012 貴金属 標準水素電極と比較して,高い正極電位をもつ金属。noble metal
参考 イオン化しにくく,そのため容易に溶解しない
方が貴となる。例えば,銅は亜鉛より,そして
金は銅又は亜鉛より貴となる
1013 卑金属 標準水素電極と比較して,低い正極電位をもつ金属。base metal
1014 酸化 物質が酸素と化合する反応。 oxidation
1015 還元 reduction
物質が水素と化合する反応及び酸化物又は酸素が含む化
合物から酸素の一部若しくは全部が除去される変化。
1016 アニオン, 負に帯電したイオン。 anion
陰イオン
1017 カチオン, 正に帯電したイオン。 cation
陽イオン
1018 電解質 electrolyte
水などの溶媒に溶けてイオン化し,その溶液が電気伝導性
をもち,電流を流すと電気分解現象を起こす物質。
1019 電気泳動 electrophoresis,
溶液中の荷電粒子が電位こう(勾)配によって移動する現
象。 cataphoresis
1020 イオン移動, 電解液に電流を流したときにイオンが移動する現象。ion transference,
イオン泳動 ion transport,
ion migration

――――― [JIS H 0400 pdf 3] ―――――

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H 0400 : 1998
番号 用語 定義 対応英語(参考)
1021 輸率 transference number,
電解液に電流を流したときに特定のイオンが運ぶ電流の
割合。 transport number
1022 錯塩 complex salt
2種類以上の塩が化合してできた塩で,水に溶かしたとき
錯イオンに解離して,構成要素のイオンを生成しない塩。
1023 錯イオン 電解質錯体が解離したときに生じるイオン。 complex ion
1024 複塩 2種類以上の塩が化合してできた塩で,水に溶かしたとき, double salt
もとの成分の塩と同じイオンに電離する塩。
1025 電導度塩 導電性を増すため,電解液に添加する塩。 conducting salt,
electric conducting salt
1026 キレート化合物 chelate compound
金属原子が環状構造の一部を形成し,容易にイオンに解離
しない化合物。
1027 電極 陽極又は陰極を表す用語。 electrode
1028 陽極 anode
a) 金属が電気化学的に溶解する極。不溶性の場合は,ア
ニオン(陰イオン)が放電する極。
b) 上記の機能を行う物質。
1029 陰極 金属又は水素が電気化学的に析出する極。 cathode
1030 酸化還元電位, oxidation-reduction
単一の酸化還元系の電極反応が平衡にあるときの電位。
平衡電位 potential,
redox potential
1031 バイポーラ電極 bipolar electrode
電解中,陽極と陰極との間に浸せきした電源に接続されて
いない導体が,電極のように働く現象。
1032 分極 polarization
電気分解中の電極に生じる自然電位からの電位のずれ。
1033 アノード分極 陽極での分極。 anode polarization
1034 カソード分極 陰極での分極。 cathode polarization
1035 減極 電極での分極が減少すること。 depolarization
1036 アノード反応, anode reaction
電気分解において陽極で起こるアニオンの放電,金属の溶
陽極反応 出,酸化などの反応。
1037 カソード反応, cathode reaction
電気分解において陰極で起こるカチオンの放電,還元など
陰極反応 の反応。
1038 陽極酸化 陽極処理によって電極表面において起こる酸化反応。anodic oxidation
1039 拡散層 diffusion layer
電解過程で,電極と接し,拡散による物質移動のために溶
液本体と濃度こう(勾)配を生じている溶液の薄い層。
1040 アノード皮膜 a) 電解によって陽極上に形成される皮膜 anode film
b) 電解過程で,陽極に接し溶液本体と濃度が変わる溶液
の薄い層。
1041 カソード皮膜 cathode film
電解過程で,陰極に接し溶液本体と濃度が異なる溶液の薄
い層。
1042 電流濃度 電解液の単位容積当たりの電流の大きさ。 current concentration
1043 電流密度 電極の単位面積当たりの電流の大きさ。 current density
1044 臨界電流密度 critical current density
(電気めっきにおいて)正常な皮膜を生成する電流密度の
上限及び下限。
1045 限界電流密度 limiting current density
拡散によるイオンの補給が限界に達し,電圧を上げても電
流密度が増加しなくなる電流密度の最大値。
1046 電流効率 current efficiency
通過した電流のうち,目的とする電極反応に使用された電
流の割合。
参考 理論析出量(又は溶出量)に対する実際の析出
量(又は溶出量)との割合を百分率で表す。
1047 アノード効率, 特定の陽極過程の電流効率。 anode efficiency
陽極効率

――――― [JIS H 0400 pdf 4] ―――――

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H 0400 : 1998
番号 用語 定義 対応英語(参考)
1048 カソード効率, 特定の陰極過程の電流効率。 cathode efficiency
陰極効率
1049 過電圧 実際電解が行われている電極電位と平衡電位との差。overvoltage
参考 水素過電圧,酸素過電圧,活性化過電圧,濃度
過電圧などがある。
1050 水素過電圧 水素発生反応における過電圧。 hydrogen overvoltage
1051 酸素過電圧 酸素発生反応における過電圧。 oxygen overvoltage
1052 電流分布 電極の各位置における通過電流の分布状態。 current distribution
1053 ハルセル Hull cell
種々の電流密度における電極表面の状況を観察する特殊
な形の電解槽。
1054 電解液, 電解質を水などの溶媒に溶かした溶液。 electrolytic solution
電解質溶液
1055 陽極液 分離セルで隔膜のアノード側の電解液。 anolyte
1056 陰極液 分離セルで隔膜のカソード側の電解液。 catholyte
1057 めっき浴 めっき槽内に入れられためっき液。 plating bath
1058 素地 皮膜が析出又は形成される材料。 basis material,
basis metal
1059 下地 直接めっきされる素地。 substrate
参考 単めっきの場合は,下地は素地と同義語にな
る。多層めっきの場合は,中間皮膜を下地と呼
ぶ。
1060 核生成 nucleation
非電導性素地に電気めっきを行う際,析出の初期段階のサ
イトとしての役目を果たす触媒物質が吸着されるめっき
の前段階。
1061 析出電位 電析又は電着において,固体生成物が析出し始める電位。 deposition potential
1062 電気めっき範囲 十分な電着が得られる電流密度の範囲。 deposition range,
electroplating range,
plating range
1063 一次電流分布 primary current
幾何学的な考察だけから予想される電極表面上の電流の
分布。 distribution
1064 被覆力 covering power
初期に陰極の全表面に金属を析出するため,所定の条件の
下で電気めっきさせ得る浴の能力。
1065 レベリング, levelling,
素地の微視的な凹凸や,研磨の条こんなどを平滑化するめ
平滑能 っき浴の能力。平滑化作用ともいう。 (USA, leveling)
1066 均一電着性, 厚さが均一にめっきされるめっき浴の能力。 throwing power,
マクロスローイング macrothrowing power
パワー
1067 微視的均一電着性, microthrowing power
一定条件のもとで,穴とか狭い溝にも十分めっきさせ得る
ミクロスローイング めっき浴の能力。
パワー
1068 めっき分布, metal distribution ratio
陰極上の二つの特定面積上で析出した電着金属の厚さの
金属分布比 割合。
1069 不動態 passivity,
化学的又は電気化学的に溶解若しくは反応が停止するよ
うな金属の特殊な表面状態。 passive state
1070 不動態化 金属表面を不動態にすること。 passivating,
passivation,
passivate

――――― [JIS H 0400 pdf 5] ―――――

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JIS H 0400:1998の引用国際規格 ISO 一覧

  • ISO 2079:1981(MOD)
  • ISO 2080:1981(MOD)

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