JIS H 7203:2007 水素吸蔵合金の水素吸蔵・放出サイクル特性の測定方法

                                                                                   H 7203 : 2007

pdf 目 次

ページ

•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[1]
•  4 測定装置・・・・[1]
•  4.1 測定装置の構成・・・・[1]
•  4.2 機器の精度・・・・[4]
•  4.3 水素の純度・・・・[4]
•  4.4 装置の容積の算出・・・・[4]
•  5 測定準備・・・・[4]
•  5.1 圧力-組成等温線図の作成・・・・[4]
•  5.2 試料の準備・・・・[5]
•  5.3 測定装置の準備・・・・[6]
•  5.4 試料の前処理・・・・[6]
•  5.5 測定条件の設定・・・・[6]
•  6 測定・・・・[6]
•  6.1 閉鎖系測定法による測定・・・・[6]
•  6.2 開放系測定法による測定・・・・[7]
•  7 水素吸蔵・放出サイクル特性図の作成・・・・[8]
•  7.1 水素移動量の算出・・・・[8]
•  7.2 水素移動量変化比の算出・・・・[9]
•  7.3 水素移動量の変化による水素吸蔵・放出サイクル特性図の作図・・・・[9]
•  7.4 水素移動量変化比による水素吸蔵・放出サイクル特性図の作図・・・・[9]
•  8 報告書・・・・[10]

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――――― [JIS H 7203 pdf 1] ―――――

H 7203 : 2007

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,財団法人大阪科学
技術センター (OSTEC) 及び財団法人日本規格協会 (JSA) から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を改
正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格(日本産業規格)であ
る。
  これによって,JIS H 7203 : 1995は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許
権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に係る確認について,責任は
もたない。

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                              H 7203 : 2007

水素吸蔵合金の水素吸蔵・放出サイクル特性の測定方法

Method for measurement of hydrogen absorption/desorption cycle characteristic of hydrogen absorbing alloys

1 適用範囲

  この規格は,水素と水素吸蔵合金とを繰返し反応させることによって,水素吸蔵合金の水素吸蔵・放出
サイクル特性を測定するための方法について規定する。
  なお,この規格を適用する測定対象温度範囲は,173 K573 K,測定圧力範囲は,1 kPa5 MPaとする。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。
  これらの引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS H 7003 水素吸蔵合金用語
    JIS H 7201 水素吸蔵合金の圧力−組成等温線(PCT線)の測定方法
    JIS K 0512 水素
    JIS Z 8401 数値の丸め方

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS H 7003によるほか,次による。
3.1
水素移動量変化比
  第1回目の水素吸蔵・放出反応における水素移動量に対する,繰返し第n回目の水素吸蔵・放出反応に
おける水素移動量の比。

4 測定装置

4.1 測定装置の構成

4.1.1  閉鎖系測定法の測定装置の構成
  閉鎖系測定法の測定装置は,測定系,試料系,ガス供給・排気系及び温度制御用の機器並びに温度測定
用の機器で構成する。ガスと直接接触する機器は,測定中に印可するガスの最高使用圧力に耐えるに十分
な強度があり,水素と反応せず,水素を透過しない材料で構成し,室温及び測定対象温度において,水素
加圧状態及び真空状態での漏れがあってはならない。閉鎖系測定装置の基本構成の例を,図1に示す。
  閉鎖系測定法の測定装置を構成する機器は,次による。
a) 測定系の機器 測定系の機器は,蓄圧容器 (B),圧力計 (P),バルブ (V1, V2, V3) 及び配管で構成する。

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H 7203 : 2007
    各機器を結ぶ配管はできるだけ短くするとともに,測定系全体が一定で均一な温度に保持できるよう
    に設計する。
      蓄圧容器 (B) の容積は,繰返し水素吸蔵・放出反応時の放出平衡圧力 [Pd (MPa)   ] と吸蔵平衡圧力
    [Pa (MPa)   ] との差がPaの5 %以下になるように設計する。
b) 試料系の機器 試料系の機器は,試料容器 (D) 及び配管で構成する。試料容器 (D) とバルブ (V1) と
    をつなぐ配管は,反応温度可変器 (R) から外に出た部分の容積ができるだけ小さくなるように設計す
    る。試料容器 (D) のガス出入口には,圧損の小さい孔径1 μm程度のフィルタ (F) を取り付け,配管
    への試料の飛散を防ぐ。反応温度可変器 (R) の温度が,測定系に影響しないように,試料系−測定系
    間を断熱する。
c) ガス供給・排気系の機器 ガス供給・排気系の機器は,水素及び不活性ガスの供給装置,真空排気装
    置など (A) で構成する。
d) 温度制御用及び温度測定用の機器 温度制御用及び温度測定用の機器は,反応温度可変器 (R) 及び温
    度計 (T1, T2) で構成する。温度計 (T1) は,蓄圧容器 (B) の近傍に取り付け,温度計 (T2) は,反応
    温度可変器 (R) の器内に取り付ける。
                               図1−閉鎖系測定装置の基本構成の例
4.1.2  開放系測定法の測定装置の構成
  測定装置は,吸蔵測定系,試料系,放出測定系,ガス供給・排気系及び温度制御用の機器並びに温度測
定用の機器で構成する。ガスと直接接触する機器は,測定中に印可するガスの最高使用圧力に耐えるに十
分な強度があり,水素と反応せず,水素を透過しない材料で構成し,室温及び測定対象温度において水素
加圧状態及び真空状態での漏れがあってはならない。開放系測定装置の基本構成の例を,図2に示す。
  各系を構成する機器は,次による。
a) 吸蔵測定系の機器 吸蔵測定系の機器は,蓄圧容器 (B),圧力計 (P1),バルブ (V1, V2, V4V6) 及び
    配管で構成する。各機器を結ぶ配管はできるだけ短くするとともに,吸蔵測定系全体が一定で均一な

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    温度に保持できるように装置を設計する。蓄圧容器 (B) の容積は,繰返し水素吸蔵・放出反応時にお
    ける吸蔵測定系の水素化初圧 [pd0 (MPa)   ] と水素化終圧 [pda (MPa)   ] との差がpdaの5 %以下になるよ
    うに設計する。
b) 試料系の機器 試料系の機器は,試料容器 (D),圧力計 (P2),バルブ (V3) 及び配管で構成する。試
    料容器 (D) のガス出入口には,圧損の小さい孔径1 μm程度のフィルタ (F) を取り付け,配管への試
    料の飛散を防ぐ。恒温槽 (C) の温度が,吸蔵測定系に影響しないように恒温槽−吸蔵測定系,試料系,
    放出測定系間を断熱する。
c) 放出測定系の機器 放出測定系の機器は,一次圧調整バルブ (VL),水素流量計 (Q) 及び配管で構成
    する。
d) ガス供給・排気系の機器 ガス供給・排気系の機器は,真空計 (VG),水素供給機器 (H),不活性ガス
    供給機器 (I),水素排気機器 (HE) 及び真空排気機器 (VE) で構成し,真空排気機器には真空計 (VG)
    を取り付ける。
e) 温度制御用及び温度測定用の機器 温度制御用及び温度測定用の機器は,恒温槽 (C) 及び温度計 (T1,
    T2) で構成する。温度計 (T1) は,蓄圧容器 (B) の近傍に取り付け,温度計 (T2) は,恒温槽 (C) の
    槽内に取り付ける。
                                図2−開放系測定装置の基本構成例

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