JIS H 8646:1991 無電解銅めっき

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                             H 8646-1991

無電解銅めっき

Electroless copper platings

1. 適用範囲 この規格は,アディティブ法プリント配線板用の厚さ5           上の無電解銅めっき(以下,
めっきという。)について規定する。
    備考1. ここでいうアディティブ法プリント配線板とは,絶縁基板の全部又は一部の導体形成に無電
            解銅めっきを用いたプリント配線板とする。
         2. この規格の引用規格を,次に示す。
    JIS B 7502 外側マイクロメータ
    JIS B 7507 ノギス
    JIS B 7721 引張試験機
    JIS C 5012 プリント配線板試験方法
    JIS C 6480 プリント配線板用銅張積層板通則
    JIS H 0400 電気めっき用語
    JIS H 0404 電気めっきの記号による表示方法
    JIS H 1051 銅及び銅合金中の銅定量方法
    JIS H 8501 めっきの厚さ試験方法
    JIS K 1308 硝酸
    JIS K 1321 硫酸
    JIS P 8115 紙及び板紙のMIT形試験器による耐折強さ試験方法
    JIS R 6253 耐水研摩紙
    JIS Z 8902 キセノン標準白色光源
    参考 アディティブ法には,フルアディティブ法,セミアディティブ法,部分アディティブ法,パネ
          ルアディティブ法及びパターンアディティブ法がある。
(1) フルアディティブ法 接着剤付き積層板に穴明けした後,無電解銅めっきだけを用いて,平面部とス
    ルーホール部の配線を形成する製法。
(2) セミアディティブ法 接着剤付き積層板に穴明けし,無電解銅めっきを行った後,電気めっき及びエ
    ッチングで平面部とスルーホール部の配線を形成する製法。
(3) 部分アディティブ法 銅張積層板の銅はくをエッチングして平面部の配線を形成した後,めっきレジ
    ストパターンを付与し,スルーホール部だけに無電解銅めっきして配線を形成する製法。
(4) パネルアディティブ法 銅張積層板に穴明けし,スルーホールを含む全面に無電解銅めっきした後,
    不要部分の銅をエッチング除去し,平面部とスルーホール部との配線を形成する製法。
(5) パターンアディティブ法 銅張積層板に穴明けし,めっきレジストを付与した後,平面の配線部とス
    ルーホールとに無電解銅めっきし,次に平面部の不要な部分の銅をエッチング除去して配線を形成す

――――― [JIS H 8646 pdf 1] ―――――

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H 8646-1991
    る製法。
2. 用語の定義 この規格で用いる主な用語の定義は,JIS H 0400による。
3. 等級及び記号
3.1   等級 めっきの等級は,表1のように機械的性質によって2等級に分ける。
                                    表1 等級及び機械的性質
                等級          素地            引張強さ   伸び 曲げ疲労特性 備考
                1級 銅張積層板,接着剤塗布積層 195N/mm2   3%   400回以上   一般
                    板,セラミックス基板など以上         以上              用途
                2級 銅張積層板,接着剤塗布積層 295N/mm2   7%   800回以上  高信頼
                    板,セラミックス基板など以上         以上             性用途
3.2   記号 めっきの記号は,JIS H 0404による。ただし,素地が銅張積層板の場合は,JIS C 6480に規
定する銅張積層板の記号による。
4. 品質
4.1   めっきの外観 めっきの外観は,6.1によって試験を行い,色むら,しみ,しわ,ピット,割れ,き
ず,ざらつき及び100×100mm内に5個以上のピンホールがあってはならない。
4.2   めっきの最小厚さ めっきの最小厚さは,6.2によって試験を行い,指定された値以上でなければな
らない。
4.3   めっきの純度 めっきの純度は,6.3によって試験を行い,99.2%以上でなければならない。
4.4   めっきの密度 めっきの密度は,6.4によって試験を行い,8.7g/cm3以上でなければならない。
4.5   めっきの体積抵抗 めっきの体積抵抗は,6.5によって試験を行い,20℃において2.5  地             下
でなければならない。
4.6   めっきの機械的性質
4.6.1  めっきの引張強さ及び伸び めっきの引張強さ及び伸びは,6.6によって試験を行い,表1に適合
しなければならない。
4.6.2  めっきの曲げ疲労特性 めっきの曲げ疲労特性は,6.7によって試験を行い,表1に適合しなけれ
ばならない。
5. 試料 めっきの純度,密度,体積抵抗,引張強さ,伸び及び曲げ疲労特性の測定に用いる試料は,次
による。
5.1   試料の作製 試料は,300×300mmの素地にめっきした後,はく離したものを用いる。
5.2   素地 素地は,JIS R 6253に定める#1 000の研磨紙で研磨した板厚0.21.0mmのステンレス鋼板を
用いる。
5.3   めっき 粗面化したステンレス鋼板を水洗後,無電解銅めっき用触媒を付与し,次に無電解めっき
液に浸せきしてめっきする。めっき終了後,水洗を行い,50℃以下で10分以内の乾燥を行う。
    備考 めっきをする場合の浴負荷は,0.51.0dm2/lとし,必要な場合は調整用の被めっき物をめっき
          液に追加浸せきする。
5.4   めっきの厚さ めっきの厚さは,6.2によって試験を行い,3035                   瀰

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                                                                                              3
                                                                                    H 8646-1991
5.5   めっきの熱処理 試験に用いるめっきの熱処理は,密度,体積抵抗,引張強さ,伸び及び曲げ疲労
特性を測定する場合,5.1の試料を160±5℃の空気中で75±15分加熱する。
6. 試験
6.1   外観試験 外観試験は,附属書1による。
6.2   厚さ試験 厚さ試験は,JIS H 8501に規定する顕微鏡断面試験方法,電解式試験方法,蛍光X線試
験方法,       式試験方法,渦電流式試験方法又は質量方法のいずれかによる。
6.3   純度試験 純度試験は,附属書2による。
6.4   密度試験 密度試験は,試験片の重さを最初に空気中で測定し,次に常温で密度の分かっている液
体中で測定し,次の式から求める。
                             Wa  d
                            Wa  W1
                      ここに,           試験片の密度 (g/cm3)
                                 d :  液体の密度 (g/cm3)
                                Wa :  空気中での試験片の重さ (g)
                                W1 :  液体中での試験片の重さ (g)
6.5   体積抵抗率試験 体積抵抗率試験は,附属書3による。
6.6   引張試験 引張試験は,附属書4による。
6.7   曲げ疲労試験 曲げ疲労試験は,附属書5による。
7. 検査 めっきの検査は,6.によって試験を行い,4.の規定に適合したものを合格とする。
    備考1. 検査項目及び試験方法の選択に関しては,受渡当事者間の協定による。
         2. 試験片の数及び検査順序は,受渡当事者間の協定による。
8. めっきの呼び方 めっきの呼び方は,3.の規定によって,めっきの種類,素地,めっきの最小厚さ及
び等級の順に,次のように表す。
    例1.
    例2. 接着剤塗布積層板上,無電解銅で1級40           
          ELp−PL*1/Cu40 [1]
         注*1 接着剤塗布積層板
    例3. セラミックス基板上,無電解銅で2級35           
          ELp−CE*1/Cu35 [2]
         注*1 アルミナセラミックス基板

――――― [JIS H 8646 pdf 3] ―――――

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H 8646-1991
9. 表示 包装,送り状などに,次の事項を表示する。
(1) めっきの種類,素地,めっきの最小厚さ及び等級
(2) 加工年月日又はその略号
(3) 加工業者名又はその略号

――――― [JIS H 8646 pdf 4] ―――――

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                                                                                    H 8646-1991
                                附属書1 外観試験方法
1. 適用範囲 この附属書は,アディティブ法プリント配線板用無電解銅めっきの外観試験方法について
規定する。
    備考 この試験は,色むら,しみ,しわ,ピット,割れ,きず,ざらつき及びピンホールの有無を調
          べる。
2. 試験条件 試験は,白色の背景の下で,試験面にJIS Z 8902に規定する標準白色光源又はこれに準じ
るものを用い,約300ルックスの照度を与え,すりガラスで透過し,照明して行う。
3. 操作 操作は,試料を通常使用される状態に設置し,2.の試験条件の下で試験面から明視の距離を隔
て,自然の姿勢で目視する。
  なお,ピンホールの有無は,試料の背面から2.の照明を当て,目視する。
    参考 ピンホールの精ちな測定は,次のとおり行う。
          (1) 試験片 試験片は,試料から100×100mmのものを切り取ったものを用いる。
          (2) 試薬 試薬は,洗浄液,浸透液,現像液からなるピンホール・割れ検出用染色・浸透探傷
              剤を用いる。
          (3) 器具 直径0.1mmが測れる顕微鏡又は拡大鏡
          (4) 試験 試験片の両面を洗浄液で洗浄し,乾燥後,素地からはく離した面を上にして試験片
              を水平に置き,浸透液を塗布し,510分間放置する。次に,試験片を反転し,現像液を
              塗布して風乾後,白化した現像液皮膜面の赤色斑点の個数を数える。

――――― [JIS H 8646 pdf 5] ―――――

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