Z3
5
(I) JISの規定 (II)国際規格 (III)国際規格の規定 (V) JISと国際規格との技術的差
(IV) JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
1
番号 の評価及びその内容 異の理由及び今後の対策
97 : 2
箇条番号 内容 箇条 内容 箇条ごと 技術的差異の内容
0
及び題名 番号 の評価
21
8.4 腐食試 ISO 9455-5 5 装置 追加 JISでは,恒温恒湿槽の環境温度に試験環境を明確にするため,追加
験(続き) IEC 61189-5-2 4.10.4 試験の手順 公差を追加した。 した。
追加 JISでは,試験片に用いるスライド我が国では,“顕微鏡用”スライド
ガラスは,“顕微鏡用”を追加した。
ガラスが,広く用いられているた
め,追加した。
削除 JISでは,試験片の銅蒸着厚のおお厚さを500 nmの入射光線に対し
よそ50 nmを削除した。 (10±5)%の透過率で規定されて
いるため,削除した。
IEC 61189-5-2 4.10.2 試験片 追加 JISでは,ソルダペーストからフラ我が国で広く行われている方法で
4.10.4 試験の手順 あるため,追加した。
ックスを抽出する方法を追加した。
変更 JISでは,フラックス試料の濃度を同上
固形分25 %溶液に,標準ロジン溶
液の濃度を25 %にそれぞれ変更し
た。
ISO 9455-5 7 評価 削除 JISでは,評価枚数と評価のときに,
従来から使用されている方法であ
IEC 61189-5-2 4.10.4 評価 白いバックグラウンドで確認する り,規定の必要性がないため,削
規定を削除した。 除した。
8.5 はんだ 8.5.1 乾燥度試IEC 61189-5-2 5.3.1 目的 変更 IEC規格では,対象をフラックスタ適用範囲を明確にするため,変更
付後の特性 験 イプのL及びMとしているが,JIS した。
試験 では,フラックス区分1及び2に変
更した。
ISO 9455-14 5 試薬及び材料 変更 ISO規格及びIEC規格で脱脂溶剤 試験結果に影響がないため,現行
IEC 61189-5-2 5.3.3 装置及び器具 として規定している2-プロパノー のままとした。
ルを,JISでは,トルエンに変更し
た。
追加 JISでは,研磨紙の規定を追加した。 我が国で広く行われている方法で
あるため,追加した。
――――― [JIS Z 3197 pdf 56] ―――――
(I) JISの規定 (II)国際規格 (III)国際規格の規定 (V) JISと国際規格との技術的差
(IV) JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
番号 の評価及びその内容 異の理由及び今後の対策
箇条番号 内容 箇条 内容 箇条ごと 技術的差異の内容
及び題名 番号 の評価
8.5 はんだ 変更 ISO規格及びIEC規格では,粉末 試験結果に影響がないため,現行
付後の特性 チョークを使用しているが,JISでのままとした。
試験(続き) は,粉末タルクに変更した。
ISO 9455-14 6 装置 変更 JISでは,はんだ槽のサイズを変更同上
IEC 61189-5-2 5.3.4 試験の手順 した。
追加 JISでは,ソルダペーストを塗布す我が国で広く行われている方法で
るメタルマスクを追加した。 あるため,追加した。
削除 JISでは,乾燥器の設定温度(110 試料の調製に使用するし,この試
±2)℃を削除した。 験では使用しないため,削除した。
追加 ISO規格及びIEC規格では,軟毛 試験方法の明確化のため,追加し
ブラシの材質が規定されていない た。
ため,JISでは,追加した。
ISO 9455-14 7 試験の手順 変更 JISでは,ソルダペーストの試験手実使用環境に近い方法に変更し
IEC 61189-5-2 5.3.4 試験の手順 順を変更した。 た。
変更 JISでは,試験片を加熱するはんだPbフリーはんだを標準とした設
定温度に変更した。
槽の設定温度を,2条件に変更した。
追加 JISでは,粉末の払い方の規定に,試験方法の明確化のため,追加し
“軽く2回”を追加した。 た。
8.5.2 イオン性− − − 追加 イオン性残さ試験を追加した。 我が国の商慣習上必要な試験のた
残さ試験 め追加した。
8.5.3 絶縁抵抗ISO 9455-17 − − 変更 ISO規格で規定されている“フラッ我が国では,別々の試験として行
試験 クス残さの絶縁抵抗及びマイグレ われているため,分割した。
8.5.4 電圧印加 ーション試験”を,JISでは,“絶
耐湿性試験− 縁抵抗試験”と“電圧印加耐湿性試
マイグレーシ 験−マイグレーション試験”とに分
ョン試験 割して規定した。
1 目的 削除 ISO規格では,フラックス区分の範全てのフラックス及び標準として
Z3
囲を限定し,SnPbはんだだけに適 Pbフリーはんだを含む全てはん
197
用するとしているが,JISでは,削だに適用するため,削除した。
: 2
除した。
0 21
5
――――― [JIS Z 3197 pdf 57] ―――――
Z3
5
(I) JISの規定 (II)国際規格 (III)国際規格の規定 (V) JISと国際規格との技術的差
(IV) JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
1
番号 の評価及びその内容 異の理由及び今後の対策
97 : 2
箇条番号 内容 箇条 内容 箇条ごと 技術的差異の内容
0
及び題名 番号 の評価
21
8.5 はんだ 4 試薬 削除 ISO規格では,精製水の導電率を規精製水の導電率まで規定する必要
付後の特性 がないため,削除した。
定しているが,JISでは,削除した。
試験(続き) 5 装置及び器具 削除 ISO規格では,容器,コネクター,試験方法が異なり不要のため,削
ウェーブはんだ付装置,リフロー 除した。
炉,はんだごて,抵抗検証試験片及
び試験片固定ジグを規定している
が,JISでは,削除した。
変更 JISでは,乾燥器及び恒温恒湿槽の試験方法が異なるため,変更した。
設定温度を変更するとともに,絶縁
ワイヤ·ケーブル,試験片,やに入
りはんだ,はんだ槽,絶縁抵抗計及
びホットプレートの仕様に関して
変更した。
6 試験片の検査 削除 JISでは,試験片のめっき状態を検我が国で試験片にめっきを行って
査する項目を削除した。 いないため,削除した。
7 試料の調製 変更 JISでは,試験片の作製における加試験方法が異なるため,変更した。
熱装置,加熱条件の調節方法及び固
形フラックスの溶液濃度を変更し
た。
8 試験の手順 変更 JISでは,メタルマスクの厚さ,ソ同上
ルダペーストの加熱方法,フラック
スの加熱温度,絶縁抵抗値の測定電
圧,試験片の放置時間を変更した。
追加 JISでは,試験片の洗浄方法を追加試験方法の明確化のため,追加し
した。 た。
8.5.3 絶縁抵抗ISO 9455-17 8 試験の手順 削除 JISでは,試験中における試験片の試験方法が異なるため,削除した。
試験 電圧印加を削除した。
――――― [JIS Z 3197 pdf 58] ―――――
(I) JISの規定 (II)国際規格 (III)国際規格の規定 (V) JISと国際規格との技術的差
(IV) JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
番号 の評価及びその内容 異の理由及び今後の対策
箇条番号 内容 箇条 内容 箇条ごと 技術的差異の内容
及び題名 番号 の評価
8.5 はんだ 9 評価 変更 ISO規格では,絶縁抵抗値及びマイ我が国では,別々の試験として行
付後の特性 グレーションの有無を評価するこ われているため,マイグレーショ
試験(続き) とになっているが,JISでは,基板ンの有無は,評価しないこととし
た。
の状態を確認のうえ,絶縁抵抗値を
評価することに変更した。
8.5.4 電圧印加 8 試験の手順 変更 JISでは,試験中における試験片の試験方法が異なるため,削除した。
耐湿性試験− 電圧印加及び放置時間を変更した。
マイグレーシ 9 評価 変更 ISO規格では,絶縁抵抗値及びマイ我が国では,別々の試験として行
ョン試験 グレーションの有無を評価するこ われているため,絶縁抵抗値は,
とになっているが,JISでは,マイ評価しないこととした。
グレーションの有無を評価するこ
とに変更した。
Z3 197 : 2
0 21
5
――――― [JIS Z 3197 pdf 59] ―――――
Z3
5
JISと国際規格との対応の程度の全体評価 : ISO 9454-1:2016,ISO 9455-1:1990,ISO 9455-3:2019,ISO 9455-5:2014,ISO 9455-6:1995,ISO 9455-10:2012,ISO 9455-13:2017,
1
ISO 9455-14:2017,ISO 9455-15:2017,ISO 9455-16:2019,ISO 9455-17:2002,ISO 12224-2:1997,IEC 61189-5-2:2015,IEC 61189-5-3:2015,IEC 61189-5-4:2015,MOD
97
注記1 箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。
: 2
− 削除 国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。
0 21
− 追加 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。
− 変更 国際規格の規定内容を変更している。
注記2 JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。
− MOD 国際規格を修正している。
注記3 国際規格の番号,年号及び名称
ISO 9454-1:2016,Soft soldering fluxes−Classification and requirements−Part 1: Classification, labelling and packaging
ISO 9455-1:1990,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 1: Determination of non-volatile matter, gravimetric method
ISO 9455-3:2019,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 3: Determination of acid value, potentiometric and visual titration methods
ISO 9455-5:2014,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 5: Copper mirror test
ISO 9455-6:1995,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 6: Determination and detection of halide (excluding fluoride) ontent
ISO 9455-10:2012,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 10: Flux efficacy test, solder spread method
ISO 9455-13:2017,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 13: Determination of flux spattering
ISO 9455-14:2017,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 14: Assessment of tackiness of flux residues
ISO 9455-15:2017,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 15: Copper corrosion test
ISO 9455-16:2019,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 16: Flux efficacy test, wetting balance method
ISO 9455-17:2002,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
ISO 12224-2:1997,Flux cored solder wire−Specification and test methods−Part 2: Determination of flux content
IEC 61189-5-2:2015,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies−Part 5-2: General test methods for
materials and assemblies−Soldering flux for printed board assemblies
IEC 61189-5-3:2015,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies−Part 5-3: General test methods for
materials and assemblies−Soldering paste for printed board assemblies
IEC 61189-5-4:2015,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies−Part 5-4: General test methods for
materials and assemblies−Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies
JIS Z 3197:2021の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 61189-5-2:2015(MOD)
- IEC 61189-5-3:2015(MOD)
- IEC 61189-5-4:2015(MOD)
- ISO 9454-1:2016(MOD)
- ISO 9455-10:2012(MOD)
- ISO 9455-13:2017(MOD)
- ISO 9455-14:2017(MOD)
- ISO 9455-15:2017(MOD)
- ISO 9455-16:2019(MOD)
- ISO 9455-17:2002(MOD)
- ISO 9455-1:1990(MOD)
- ISO 9455-3:2019(MOD)
- ISO 9455-5:2014(MOD)
- ISO 9455-6:1995(MOD)
- ISO12224-2:1997(MOD)
JIS Z 3197:2021の国際規格 ICS 分類一覧
- 25 : 生産工学 > 25.160 : 溶接,ろう付け及びはんだ付け > 25.160.50 : ろう付け及びはんだ付け
JIS Z 3197:2021の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISB7502:2016
- マイクロメータ
- JISB7525-3:2018
- 浮ひょう―第3部:浮ひょう型比重計
- JISC6480:1994
- プリント配線板用銅張積層板通則
- JISH3100:2018
- 銅及び銅合金の板及び条
- JISH3260:2018
- 銅及び銅合金の線
- JISK2265-1:2007
- 引火点の求め方―第1部:タグ密閉法
- JISK2265-2:2007
- 引火点の求め方―第2部:迅速平衡密閉法
- JISK2265-3:2007
- 引火点の求め方―第3部:ペンスキーマルテンス密閉法
- JISK2265-4:2007
- 引火点の求め方―第4部:クリーブランド開放法
- JISK3351:2009
- 工業用グリセリン
- JISK5600-2-1:2014
- 塗料一般試験方法―第2部:塗料の性状・安定性―第1節:色数(目視法)
- JISK5902:1969
- ロジン
- JISK8001:2017
- 試薬試験方法通則
- JISK8005:2014
- 容量分析用標準物質
- JISK8034:2006
- アセトン(試薬)
- JISK8057:2010
- アリザリンレッドS(試薬)
- JISK8101:2006
- エタノール(99.5)(試薬)
- JISK8102:2012
- エタノール(95)(試薬)
- JISK8180:2015
- 塩酸(試薬)
- JISK8180:2021
- 塩酸(試薬)
- JISK8252:2010
- ペルオキソ二硫酸アンモニウム(試薬)
- JISK8312:2011
- クロム酸カリウム(試薬)
- JISK8322:2020
- クロロホルム(試薬)
- JISK8500:2007
- N,N-ジメチルホルムアミド(試薬)
- JISK8541:2015
- 硝酸(試薬)
- JISK8541:2021
- 硝酸(試薬)
- JISK8550:2006
- 硝酸銀(試薬)
- JISK8550:2021
- 硝酸銀(試薬)
- JISK8680:2006
- トルエン(試薬)
- JISK8723:2019
- ニトロベンゼン(試薬)
- JISK8839:2007
- 2-プロパノール(試薬)
- JISK8891:2006
- メタノール(試薬)
- JISK8951:2006
- 硫酸(試薬)
- JISK8982:2008
- 硫酸アンモニウム鉄(III)・12水(試薬)
- JISK9000:2008
- チオシアン酸アンモニウム(試薬)
- JISP3801:1995
- ろ紙(化学分析用)
- JISR3503:1994
- 化学分析用ガラス器具
- JISR3505:1994
- ガラス製体積計
- JISR3703:1998
- 顕微鏡用スライドガラス
- JISR6252:2006
- 研磨紙
- JISZ3001-1:2018
- 溶接用語―第1部:一般
- JISZ3001-3:2008
- 溶接用語―第3部:ろう接
- JISZ3282:2017
- はんだ―化学成分及び形状
- JISZ3283:2017
- やに入りはんだ
- JISZ3284-1:2014
- ソルダペースト―第1部:種類及び品質分類
- JISZ3284-3:2014
- ソルダペースト―第3部:印刷性,粘度特性,だれ及び粘着性試験
- JISZ8401:2019
- 数値の丸め方
- JISZ8803:2011
- 液体の粘度測定方法