JIS Z 3284-3:2014 ソルダペースト―第３部：印刷性，粘度特性，だれ及び粘着性試験

                                                                                  Z 3284-3 : 2014

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 試験方法・・・・[2]
•  4.1 ソルダペーストの印刷性試験・・・・[2]
•  4.2 粘度特性試験・・・・[3]
•  4.3 印刷時のだれ試験・・・・[8]
•  4.4 加熱時のだれ試験・・・・[10]
•  4.5 粘着性試験・・・・[10]
•  附属書JA(規定)ソルダペーストの特性評価表・・・・[12]
•  附属書JB(参考)JISと対応国際規格との対比表・・・・[13]

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Z 3284-3 : 2014

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人日本溶接協会(JWES)から,
工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経
済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。これによって,JIS Z 3284:1994は廃止され,その一部を分割
して制定したこの規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS Z 3284の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS Z 3284-1 第1部 : 種類及び品質分類
    JIS Z 3284-2 第2部 : はんだ粉末の形状,表面状態判定及び粒度分布測定試験
    JIS Z 3284-3 第3部 : 印刷性,粘度特性,だれ及び粘着性試験
    JIS Z 3284-4 第4部 : ぬれ性,ソルダボール及び広がり試験

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                           Z 3284-3 : 2014

ソルダペースト−第3部 : 印刷性,粘度特性,だれ及び粘着性試験

Solder paste-Part 3: Test methods for printability, viscosity, slump and tackiness

序文

  この規格は,2006年に第1版として発行されたIEC 61189-5を基とし,我が国の実情に合わせるため,
技術的内容を変更して作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。
変更の一覧表にその説明を付けて,附属書JBに示す。また,附属書JAは対応国際規格にはない事項であ
る。

1 適用範囲

  この規格は,主として電気機器,電子機器,通信機器などの配線接続及び部品の接続などに用いるはん
だ付用ソルダぺーストのソルダぺースト印刷特性試験,粘度特性試験,印刷時のだれ試験,加熱時のだれ
試験及び粘着性試験について規定する。
  注記   この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 61189-5:2006,Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−
              Part 5: Test methods for printed board assemblies(MOD)
            なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“修正している”
          ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 5603 プリント回路用語
    JIS K 5500 塗料用語
    JIS K 8839 2-プロパノール(試薬)
    JIS R 6252 研磨紙
    JIS Z 3001(規格群) 溶接用語
    JIS Z 3282 はんだ−化学成分及び形状
    JIS Z 3284-1 ソルダペースト−第1部 : 種類及び品質分類
      注記 対応国際規格 : IEC 61190-1-2:2007,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2:
             Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly(MOD)

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Z 3284-3 : 2014

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS Z 3001(規格群),JIS C 5603,JIS K 5500及びJIS Z 3284-1
による。

4 試験方法

4.1 ソルダペーストの印刷性試験

  この試験は,印刷初期及び連続印刷時での印刷したソルダペーストの形状・寸法,並びにそれらの安定
性試験及び評価方法について規定し,次による。
a) 試験の概要 印刷性評価のための標準印刷パターンを使用し,評価対象のソルダペーストを銅張積層
    板上に印刷を行い,その印刷されたソルダペーストの平面形状及び厚さ(分布),更に連続印刷時での
    それらの安定性を計測し,その印刷性を評価する。
b) 装置及び器具 装置及び器具は,次による。
  1) メタルマスク メタルマスクは,厚さ0.2 mmのステンレス鋼板製とする。
        パターン孔開口部は,ストレートエッチングとし,その配置は,図1 a)による。また,パターン
      孔の配置は,図1 b)による。
        メタルマスクの種類及びその寸法は,表1による。
                                                                                     単位 mm
               a) パターン孔開口部                            b) パターン孔配置図
    P1  : パターン孔開口部のピッチ               X    : パターン孔開口部の幅
   P2  : パターン孔のピッチ                      Y    : パターン孔開口部の長さ
                                                W  : 幅
                                                破線  : a) パターン孔開口部
                                       図1−パターン配置

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                                                                                              3
                                                                                  Z 3284-3 : 2014
                                表1−メタルマスクの種類及び寸法
                                                              単位 mm
                          種類                    寸法
                                   P1      X       Y       W       P2
                          M1      0.80    0.40    2.0     24.40   30.0
                          M2      0.65    0.30    2.0     20.55   30.0
                          M3      0.50    0.25    2.0     16.75   30.0
  2) スキージ
  3) スパチュラ
  4) 銅張積層板 寸法は,60 mm×160 mm×1.6 mmとする。
  5) 印刷機
  6) 実体顕微鏡及び撮影装置
  7) レーザ式変位計 レーザビーム径が50          下のもの又は触針式表面粗さ計
c) 試験の手順 試験の手順は,次による。
  1) 必要がある場合,ソルダペーストが室温になるまで放置する。
  2) スパチュラでかき混ぜ,ソルダペーストを均一にする。
  3) 表1で規定したメタルマスクの種類から試験に適したものを選ぶ。印刷機に設置したメタルマスク
      の上にソルダペーストを取り出し,スキージを用いて銅張積層板にソルダペーストを印刷する。
  4) 印刷されたソルダペーストの平面形状は,実体顕微鏡による写真測定(倍率50倍)によって,また,
      立体形状を,レーザ式変位計(又は触針式表面粗さ計)によって測定する。ただし,厚さの計測範
      囲はソルダペーストの周辺部を除く。
        注記 触針式表面粗さ計による形状測定では,ソルダペーストを完全に硬化させるために印刷後,
              少なくとも24時間放置して,印刷したソルダペーストが凝固していることを確認する。
  5) 印刷開始直後の初期特性及び連続印刷時での安定性を,メタルマスクの孔の形状・寸法,印刷され
      たソルダペーストの形状及び寸法(厚さ)の差並びにその変動によって評価する。
        注記 印刷初期及び連続印刷時において,にじみ,かすれがないかを観察することが望ましい。
  6) 評価表の記載内容は,附属書JAによる。
        なお,印刷機の種類及び型式,メタルマスクの種類,スキージの硬度,角度,印刷速度,印刷圧
      又はスキージ押込み量,印刷角度,マスク−銅張積層板間隔及び環境条件を記録する。

4.2 粘度特性試験

  この試験は,ソルダペーストの印刷性とも密接な関係をもつ粘性−ずり速度特性,チクソトロピー性(チ
クソトロピー指数及び粘度非回復率)及びノズルフロー法によるソルダペーストの堆積量の試験並びに評
価方法について規定し,次による。
a) 試験の概要
  1) スパイラル方式 スパイラル方式粘度計は,外筒が回転し,スパイラル溝のある内筒が静止してい
      る構造をもち,その内外筒間の空隙及びスパイラル溝に詰まっているソルダペーストは,外筒の回
      転に従い導入口から進入し,溝をずり上がって排出口から排出される。このとき,ソルダペースト
      が受けるずり応力を内筒が受けるトルクとして検出し,外筒の回転数から粘度特性を求める。さら
      に,この粘度特性から他の流動特性を算出する。
  2) 渦状溝付回転円板ロータ方式 渦状溝付回転円板方式粘度計(以下,SPP方式という。)は,渦状溝

――――― [JIS Z 3284-3 pdf 5] ―――――

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