この規格ページの目次
- 3.2 エリア(area)
- 3.3 機器(equipment module)
- 3.4 企業(enterprise)
- 3.5 基本処方(master recipe)
- 3.6 基本制御(basic control)
- 3.7 協調制御(coordination control)
- 3.8 共有資源(common resource)
- 3.9 共用資源(shared-use resource)
- 3.10 計装機器(control module)
- 3.11 系列(line)
- 3.12 経路(path, stream)
- 3.13 原処方(general recipe)
- 3.14 サイト(site)
- 3.15 サイト処方(site recipe)
- 3.16 資源調整(arbitration)
- 3.17 資源割当(allocation)
- 3.18 識別子(ID)
- 3.19 実行処方(control recipe)
- 3.20 処方(recipe)
- 3.21 処方管理(recipe management)
- 3.22 処方単位操作(recipe operation)
- 3.23 処方単位手順(recipe unit procedure)
- 3.24 処方手順(recipe procedure)
- 3.25 処方パラメータ(formula)
- 3.26 処方フェーズ(recipe phase)
- 3.27 設備(process cell)
- 3.28 設備,装置,機器及び計装機器制御(equipment control)
- 3.29 設備,装置,機器及び計装機器の構成実体(equipment entity)
- 3.30 設備系列(train)
- 3.31 設備単位操作(equipment operation)
- 3.32 設備単位手順(equipment unit procedure)
- 3.33 設備手順(equipment procedure)
- 3.34 設備フェーズ(equipment phase)
- 3.35 制御状態(state)
- 3.36 装置(unit)
- 3.37 装置処方(unit recipe)
- 3.38 単位操作(operation)
- 3.39 単位手順(unit procedure)
- 3.40 手順(procedure)
- 3.41 手順要素(procedural element)
- 3.42 手順制御(procedural control)
- 3.43 排他的資源(exclusive-use resource)
- 3.44 バッチ(batch)
- 3.45 バッチスケジュール(batch schedule)
- 3.46 バッチ制御(batch control)
- 3.47 バッチプロセス(batch process)
- 3.48 フェーズ(phase)
- 3.49 プロセス(process)
- 3.50 プロセス管理(process management)
- 3.51 プロセス工程(process stage)
- 3.52 プロセス出力(process output)
- 3.53 プロセス制御(process control)
- 3.54 プロセス操作(process operation)
- 3.55 プロセス動作(process action)
- 3.56 プロセス入力(process input)
- 3.57 プロセスパラメータ(process parameter)
- 3.58 ヘッダ(header)
- 3.59 モード(mode)
- 3.60 ユニット管理(unit supervision)
- 3.61 例外処理(exception handling)
- 3.62 ロット(lot)
- 4. バッチプロセス及び設備
- 4.1 プロセス,バッチ及びバッチプロセス
- 4.2 物理モデル
- JIS C 1807:2002の引用国際規格 ISO 一覧
- JIS C 1807:2002の国際規格 ICS 分類一覧
- JIS C 1807:2002の関連規格と引用規格一覧
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待機機器の起動のような追加措置を行うこと。
3.2 エリア(area)
サイト内で,物理的,地理的又は論理的な分割によって識別されるバッチ製造サイト
の構成要素。
備考 エリアには,設備,装置,機器及び計装機器が含まれる。
3.3 機器(equipment module)
物理モデルにおける有限数の決められた基本的なプロセス動作を実行す
る設備機器の機能的なグループ。
備考1. 通常,機器は,プロセス機器(計量タンク,プロセスヒーター,スクラバーなど)を中心に
構成される。この用語は,物理的な機器と機器の構成実体との両方に適用される。
2. 基本的なプロセス動作の例として,薬液投入動作及び計量動作がある。
3.4 企業(enterprise)
一つ以上のサイトの運営を調整する組織。
3.5 基本処方(master recipe)
機器の能力を考慮し,設備特有の情報を含み得る処方の一種。
3.6 基本制御(basic control)
設備又はプロセスの特定の状態を確立,維持する制御。
備考 基本制御には,調整制御,インターロック,モニタリング,例外処理,離散制御又はシーケン
ス制御が含まれる。
3.7 協調制御(coordination control)
手順制御の実行と機器の使用とを指示,開始及び変更する制御の一
種。
3.8 共有資源(common resource)
複数の要求に対してサービスを提供することができる資源。
備考 共有資源は,排他的資源と共用資源とに分類できる(3.43及び3.9を参照)。
3.9 共用資源(shared-use resource)
同時に複数の使用者に用いられる共有資源。
3.10 計装機器(control module)
物理モデルの最下位階層に位置づけられ,基本制御を実行する設備機器
の集合体。
備考 この用語は,物理的な計装機器と計装機器の構成実体との両方に適用される。
3.11 系列(line)
設備系列の定義を参照。
3.12 経路(path, stream)
特定のバッチの生産に使われる,又は使われることが予定される設備内の装置,
機器の順番。
3.13 原処方(general recipe)
設備及びサイトには無関係な処理要件を表現する処方の一種。
3.14 サイト(site)
企業内での,物理的,地理的又は論理的な分割によって識別されるバッチ製造企業の
構成要素。
備考 サイトには,エリア,設備,装置,機器及び計装機器が含まれる。
3.15 サイト処方(site recipe)
処方の一種でサイトに固有のもの。
備考 サイト処方は,言語及び利用可能原料のような地域的な制約を考慮し,原処方から導かれる。
3.16 資源調整(arbitration)
協調制御の一種で,ある資源に対して,同時に複数の供給要求があるとき,
資源をどのように割当てるかを決めること。
3.17 資源割当(allocation)
協調制御の一種で,バッチ又は装置に資源を割当てること。
備考 資源割当は,全資源又は資源の一部分を対象とすることができる。
3.18 識別子(ID)
バッチ,ロット,オペレータ,技術者及び原料に対する固有の識別名。
3.19 実行処方(control recipe)
その実行によって,特定製品の1バッチの製造を規定する処方の一種。
3.20 処方(recipe)
特定の製品の生産要件を一義的に定義するのに必要な情報の集合。
備考 この規格で定義される処方の種類には,原処方,サイト処方,基本処方及び実行処方の四つが
ある。
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3.21 処方管理(recipe management)
原処方,サイト処方及び基本処方を作成・保管・保守するために必要
な制御機能からなる管理業務。
3.22 処方単位操作(recipe operation)
基本処方又は実行処方中の処方手順の要素である単位操作。
3.23 処方単位手順(recipe unit procedure)
基本処方又は実行処方中の処方手順の要素である単位手順。
3.24 処方手順(recipe procedure)
あるバッチを生産するための方策を定義する処方の一部分。
3.25 処方パラメータ(formula)
プロセス入力,プロセスパラメータ及びプロセス出力を含む,処方情報
の一つの範ちゅう。
3.26 処方フェーズ(recipe phase)
基本処方又は実行処方中の処方手順の要素であるフェーズ。
3.27 設備(process cell)
一つ以上のバッチの生産に必要とされる装置,機器及び計装機器を含む論理的な
設備要素の集合体。設備は,エリア内での一組のプロセス装置及び機器を,論理的に管理する範囲を定義
する。
備考 この用語は,物理的な設備と設備構成実体との両方に適用される。
3.28 設備,装置,機器及び計装機器制御(equipment control)
設備,装置,機器及び計装機器の固有の機
能で,手順制御,基本制御及び協調制御を含む実際の制御能力を設備,装置,機器及び計装機器に提供す
る制御。処方には含まれない。
特定の制御機能又は制御機能群を実行
3.29 設備,装置,機器及び計装機器の構成実体(equipment entity)
するために,処理及び制御を行う物理的な設備,装置,機器及び計装機器並びにその制御をまとめたもの。
3.30 設備系列(train)
一つのバッチの物質を作るのに必要な能力をもつ,一つ以上の装置と付随する機
器及び計装機器の集合。
3.31 設備単位操作(equipment operation)
装置制御の一部である単位操作。
3.32 設備単位手順(equipment unit procedure)
装置制御の一部である単位手順。
3.33 設備手順(equipment procedure)
設備制御の一部である手順。
3.34 設備フェーズ(equipment phase)
装置制御及び機器制御の一部であるフェーズ。
参考 フェーズの実行主体が装置,機器と明示的な場合は,装置フェーズ,機器フェーズと呼ばれる。
3.35 制御状態(state)
ある与えられた時刻における設備,装置,機器及び計装機器構成実体又は手順要
素の状態。
備考 取り得る制御状態の数及び名称は,設備,装置,機器,計装機器及び手順要素によって変わる。
3.36 装置(unit)
一つ以上の主要なプロセス処理活動が可能な関連する計装機器,機器及びその他のプロ
セス機器の集合。
備考1. 装置は,一度に一つのバッチだけを運転すると仮定する。装置は,お互いに比較的独立に稼
動する。
2. この用語は,物理的な装置及び装置構成実体の両方に適用される。
3. 主要なプロセス処理の例として,反応,晶析及び溶解がある。
3.37 装置処方(unit recipe)
装置に対し,一連の生産要件を一義的に定義する実行処方の一部分。
備考 装置処方は,単位手順とそれに関連した処方パラメータ,ヘッダ,装置要件及び他の情報を含
む。
3.38 単位操作(operation)
フェーズの開始,編成及び制御に必要なアルゴリズムから構成され,独立な処
理を定義する手順要素。
3.39 単位手順(unit procedure)
装置内で一連の連続したプロセスを実行するための方策。単位手順は,一
連の単位操作と,それらの単位操作の開始,編成及び制御に必要なアルゴリズムからなる。
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3.40 手順(procedure)
プロセスを実行するための方策。
備考 一般に,手順は設備内でバッチを作るための手段を指す。洗浄手順といった製品の生産には結
びつかないプロセスを指す場合もある。
3.41 手順要素(procedural element)
手順制御モデルによって定義される手順制御を構成する基本要素。
3.42 手順制御(procedural control)
プロセスで定められた作業を実行するために,順番に並べられたシー
ケンスに基づき設備,装置,機器及び計装機器固有の動作を指示する制御。
3.43 排他的資源(exclusive-use resource)
同時に一つの使用者だけしか用いることができない共有資源。
3.44 バッチ(batch)
a) バッチプロセスの単一の実行によって生産される又は生産された物質。
b) プロセス内のある点における“物質の生産”行為そのもの。
備考 バッチには,プロセスで作られる物質と,物質を生産すること自体との両方の意味がある。バ
ッチは“1バッチの生産”という言葉の抽象的な要約語として使われる。
3.45 バッチスケジュール(batch schedule)
特定の設備で生産されるべきバッチの一覧表。
備考 バッチスケジュールには,一般的に“何を生産するか,どのぐらい生産するか,いつどんな順
番で生産するか,どの設備を使うか”といった情報が含まれる。
3.46 バッチ制御(batch control)
一つ以上の設備を用いて有限時間の間に有限量の入力物質を供給し,順
序付けられた一連の処理を行う手段を提供する制御機能及び処理業務。
3.47 バッチプロセス(batch process)
一つ以上の設備を用いて,有限時間の間に有限量の入力物質を供給
し,順序付けられた一連の処理を行うことによって,有限量の物質を生産するプロセス。
3.48 フェーズ(phase)
手順制御モデルの中で,最下位階層の手順要素。
3.49 プロセス(process)
物質又はエネルギーの転換,移送及び貯蔵のための化学的,物理的又は生物学
的操作を順番に並べたもの。
3.50 プロセス管理(process management)
設備内でバッチ生産を管理するのに必要な制御機能からなる
管理業務。
3.51 プロセス工程(process stage)
プロセスの一部であり,通常他のプロセス工程とは独立に動作する過
程,及び処理されるべき物質の予定された化学的又は物理的変化の過程。
3.52 プロセス出力(process output)
実行処方の1回の実行によって生じるであろう物質又はエネルギー
の識別名及び数量。
3.53 プロセス制御(process control)
シーケンス制御,調整制御,離散制御及びデータの収集・表示を行
うのに必要な機能からなる制御。
3.54 プロセス操作(process operation)
一般に,処理される物質の化学的又は物理的な変化を伴う主要な
プロセス処理活動。実際の対象装置及び機器の構成を考慮せずに定義される。
3.55 プロセス動作(process action)
プロセス操作を構成するために結合された基本的なプロセス処理活動。備考 プロセス動作は,プロセスモデルの中で最下位階層のプロセス処理活動である。
3.56 プロセス入力(process input)
製品を作るために必要な原料又は他の資源の識別名及び数量。
3.57 プロセスパラメータ(process parameter)
物質を製造するために必要とされる情報で,プロセス入力
又はプロセス出力に分類されないもの。
備考 プロセスパラメータ情報の例には,温度,圧力及び時間がある。
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3.58 ヘッダ(header)
処方及び製品の識別,作成者,発行日付など,処方の目的,発行元及び版管理に関
する情報。
3.59 モード(mode)
手順制御要素の中でシーケンス機能の遷移が実行される形態,又は機器構成要素の
状態を手動若しくは他の制御からアクセスできるか否かを決める形態。
装置及び装置資源を管理するのに必要な制御機能からなる管理業
3.60 ユニット管理(unit supervision)
務。
3.61 例外処理(exception handling)
プラント又はプロセスにおいて,通常又は要求されたバッチ制御の動
作以外に発生する偶発事象及びその他のイベントを扱う機能。
3.62 ロット(lot)
一組の共通の特徴をもっている固有の量の物質。
備考 共通の特徴の例として,原料物質,その物質の生産に使われた基本処方及び明白に区分できる
物理特性がある。
4. バッチプロセス及び設備
この箇条は,バッチ処理とバッチ製造プラントとの概要について説明する。
この箇条の中で定義されたモデルと用語は,5. 及び6. でバッチ制御をバッチ製造プラントへ応用する方
法を理解するうえでの基礎となる。特にこの箇条は,バッチプロセス,物理モデル及び設備分類を説明す
る。
4.1 プロセス,バッチ及びバッチプロセス
プロセスとは,物質又はエネルギーの転換,移送又は貯蔵
のための一連の化学的,物理的又は生物学的処理をいう。一般に工業における製造プロセスは,連続プロ
セス,離散プロセス及びバッチプロセスに分類することができる。プロセスがどれに分類されるのかは,
プロセスの出力形態による。出力が連続的な流れであれば連続プロセス,有限数量の部品であれば離散プ
ロセス,有限量の物質であればバッチプロセスである。この規格の手法が,離散又は連続のプロセスに適
用されることもあるが,この規格では,これらの形態のプロセスについて特に言及しない。
参考 離散プロセスには,機械加工プロセス,部品加工プロセスなどがある。
4.1.1 連続プロセス 連続プロセスでは,物質は連続した流れとして処理設備を通過する。一度安定した
操業の状態が確立されると,プロセスの性質は,操業時期に依存しなくなる。立上げ,過渡状態及び立下
げは,通常,計画された生産を達成することには寄与しない。
4.1.2 離散プロセス 離散プロセスでは,製品は原料の種類,生産要件及び生産履歴に基づく生産ロット
によって分類される。離散プロセスでは,加工ステーション間を指定された数の部品が一つのグループと
して移動する。しかし,グループ内の個々の部品は区別することができる。
4.1.3 バッチプロセス この規格で扱うバッチプロセスとは,ある量の原料を一つ以上の設備を使って,
定義された順序に従い処理し,有限量の物質(バッチ)を生産することである。このバッチプロセスによ
って生産された製品をバッチと呼ぶ。バッチプロセスは,不連続なプロセスである。バッチプロセスは,
離散でも連続でもなく,それら両方の特徴を兼ね備えている。図1に示すように,バッチプロセスは,階
層的な構造で表すことができる。この箇条の中では塩化ビニルモノマを重合してポリ塩化ビニルを生産す
るバッチプロセスを例として用いる。
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図 1 プロセスモデル
4.1.3.1 プロセス工程 プロセスは,並列,直列又は両方が組み合わされて順序づけられた一つ以上のプ
ロセス工程から構成される。プロセス工程は,一般に他のプロセス工程と独立に働くプロセスとの一部分
である。それは一般に,処理される物質に対する,あらかじめ定められた一連の化学的又は物理的な変化
を伴う。ポリ塩化ビニルプロセスにおける一般的なプロセス工程を,次に示す。
− 重合 : 塩化ビニルモノマをポリ塩化ビニルへ重合する。
− 回収 : 残された塩化ビニルモノマを回収する。
− 乾燥 : ポリ塩化ビニルを乾燥する。
4.1.3.2 プロセス操作 各プロセス工程は,順序づけられた一つ以上のプロセス操作から構成される。プ
ロセス操作は,主要なプロセス処理を表す。通常の生産では処理される物質に化学的又は物理的な変化を
起こす。塩化ビニルモノマの重合プロセス工程における一般的なプロセス操作例を,次に示す。
− 反応器準備 : 酸素を除去するため,反応器を脱気する。
− 仕込み : 精製水と界面活性剤とを加える。
− 反応 : 塩化ビニルモノマと触媒とを加え,5560 ℃に加熱し,反応器圧力が減少するまで,この温度
で保持する。
4.1.3.3 プロセス動作 各プロセス操作は,プロセス操作が必要とする処理を実行する一つ又は複数の順
序づけられたプロセス動作から構成される。プロセス動作は,プロセス操作を構成するプロセス基本処理
であり,塩化ビニルモノマの重合反応プロセス操作に対する一般的なプロセス動作例を次に示す。
− 添加 : 必要な分量の触媒を反応器へ加える。
− 添加 : 必要な分量の塩化ビニルモノマを反応器へ加える。
− 加熱 : 5560 ℃に反応器内を加熱する。
− 保持 : 反応器圧力が減少するまで,5560 ℃で反応器内を保持する。
4.2 物理モデル
この箇条では,企業,サイト,エリア,設備,装置,機器及び計装機器という語を用
――――― [JIS C 1807 pdf 10] ―――――
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JIS C 1807:2002の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 61512-1:1997(MOD)
JIS C 1807:2002の国際規格 ICS 分類一覧
- 25 : 生産工学 > 25.040 : 産業オートメーションシステム > 25.040.40 : 工業計測及び制御
- 01 : 総論.用語.標準化.ドキュメンテーション > 01.040 : 用語集 > 01.040.25 : 生産工学(用語集)
JIS C 1807:2002の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称