JIS C 5630-13:2014 マイクロマシン及びＭＥＭＳ―第１３部：ＭＥＭＳ構造体のための曲げ及びせん断試験による接合強度試験方法 | ページ 3

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                                                              C 5630-13 : 2014 (IEC 62047-13 : 2012)
   グラフの各線は,それぞれ異なるナイフエッジ接触角(θb)の負荷ジグを用いたときの計算結果を示す。
              図A.3−負荷ジグのナイフエッジ接触角,及び円柱状試験片アスペクト比が
                                曲げ試験の応力状態へ及ぼす影響
参考文献
[1] Toshikazu Tasaki, Tso-Fu Mark Chang, Chiemi Ishiyama, Masato Sone, Study on delamination mechanism of
    SU-8 micropillars on a Si-substrate under bend loading by Weibull analysis Microelectronic Engineering 88
    (2011) 21322134
[2] Chiemi Ishiyama, Akinobu Shibata, Masato Sone, and Yakichi Higo, Effects of Aspect Ratio of Photoresist
    Patterns on Adhesive Strength between Microsized SU-8 Columns and Silicon Substrate under Bend Loading
    Condition Japanese Journal of Applied Physics 49 (2010) 06GN14