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C 5952-8 : 2008
7.1 きょう(筐)体外形図
きょう(筐)体外形図及び寸法は,図2による。図は,モジュール上面図であり,端子は下方に向けて
配置する。
9xB
C D
6×φK
B
0.36 Z X
P UU HH
M
φ0.2 M Z
N A E
X V 20×φJ
Y
U H
0.36 Z X
a) T
φ0.1 M Z
G
S
F
R
Z
f) K J e)
e)
図2−きょう(筐)体外形図 b)
――――― [JIS C 5952-8 pdf 6] ―――――
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C 5952-8 : 2008
単位 mm
参照箇所 寸法 説明
最小値 最大値
A 10.16 理論的に正確な寸法
B 1.78 理論的に正確な寸法
C 7.59 理論的に正確な寸法
D 8.89 理論的に正確な寸法
E − 13.59 −
F − 9.80
G − 49.56 参考寸法
H g) − 1.90
J c) 0.41 0.61 丸型ピンの場合の直径
K d) 0.97 1.07 丸型ピンの場合の直径
M 3.56 理論的に正確な寸法
N 13.34 理論的に正確な寸法
P 7.11 理論的に正確な寸法
R 2.92
S 37.56
T 12.00
U h) 0.30
V 4.57 理論的に正確な寸法
HH g) 1.90
UU h) − 0.30
注a) C光コネクタの収納が可能なスペース。
b) 端子,マウンティング スタッド及びハウジングリードからなる計26本のピン配置は単一パターンとして扱う。
c) 寸法“J”を直径とする円に内接する四角形よりも小さな断面積をもつ角形ピンも使用可能。
d) 寸法“K”を直径とする円に内接する四角形よりも小さな断面積をもつ角形ピンも使用可能。
e) 4本のハウジングリードは,光トランシーバの信号接地を強化して,放射雑音特性や環境雑音耐性向上に用い
る。(オプション)
f) 2本のマウンティング スタッドは,電気的には光トランシーバきょう(筐)体へ接地することが推奨される。
g) +HHは3.63未満である。
h) +UUは0.45未満である。
図2−きょう(筐)体外形図(続き) b)
7.2 LC形光レセプタクル
IEC 61754-20による。
――――― [JIS C 5952-8 pdf 7] ―――――
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C 5952-8 : 2008
7.3 フットプリント図
フットプリント図及び寸法は,図3による。
9xb
6 x φk d b 20 x φj
φ0.0 M Z φ0.0 M Z
p m
n a
f
r u
s
t
b)
w h e
g
v
k j
Z
注記 この図は,最小間隔でトランシーバを配置する場合の推奨レイアウトである。
図3−フットプリント図 a)
――――― [JIS C 5952-8 pdf 8] ―――――
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C 5952-8 : 2008
単位 mm
参照箇所 寸法 説明
最小値 最大値
a 10.16 理論的に正確な寸法
b 1.78 理論的に正確な寸法
d 8.89 理論的に正確な寸法
e 1.90 2.10
f 13.97 二つのトランシーバの最小
間隔
g 3.08
h 5.90 6.10
j 0.71 0.91
k 1.30 1.50
m 3.56 理論的に正確な寸法
n 13.34 理論的に正確な寸法
p 7.11 理論的に正確な寸法
r 7.49 7.69
s 2.90 3.10
t 1.90 2.10
u 9.49 9.69
v 4.57 理論的に正確な寸法
w 2.90 3.10
注a) 影線の領域は,ハウジングのスタンドオフ用の退避領域である。この領域には,いかなる金属部品及び
接地への接続があってはならない。
b) 注a)の退避領域から最大直径2.29 mmの領域を除外する。
図3−フットプリント図(続き) a)
――――― [JIS C 5952-8 pdf 9] ―――――
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C 5952-8 : 2008
C5
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附属書JA
952
(参考)
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8 : 2
JISと対応する国際規格との対比表
008
IEC 62148-8 : 2003,Fibre optic active components and devices−Package and interface
JIS C 5952-8 : 2008 光伝送用能動部品−パッケージ及びインタフェース標準−第8
部 : LCコネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ standards−Part 8 : SFF LC 20-pin transceivers
(I) ISの規定 (II) (III) 国際規格の規定 (V) ISと国際規格との技術的差異
(IV) ISと国際規格との技術的差異の箇条
国際規格 ごとの評価及びその内容 の理由及び今後の対策
番号
箇条番号 内容 箇条番号 内容 箇条ごと 技術的差異の内容
及び名称 の評価
6 電気イ 6.2 電気端子番号 6.2 電気端子番号 追加 ハウジングリード (HL) の追 業界標準であるSFF MSA (Multi
ンタフェ 加 Source Agreement) の最新版には追
ース仕様 加されており,市場に流通している
製品の多くに使用されている。
IEC規格の改訂に合わせて修正提案
を行う。
6.3 電気端子配置 6.3 電気端子配置 追加 ハウジングリード (HL) の追 同上。
加。
7 きょう 7.1 きょう(筐)体 7.1 きょう(筐)体外形図 追加 ハウジングリードに関する寸 電気端子配置にハウジングリード
(筐)体外 外形図 法の追加。 を追加したため,寸法に関しても追
形及びフ 加が必要となった。
ットプリ 変更 基準点,公差に関する表記の IEC規格では不明確であった基準
ント 変更。 点,公差などについて明確化を図っ
た。
IEC規格の改訂に合わせて修正提案
を行う。
削除 間隔を外形図で示すべきでな IEC規格の改訂に合わせて修正提案
く,削除。 を行う。
C5 952-
8 : 2008
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――――― [JIS C 5952-8 pdf 10] ―――――
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JIS C 5952-8:2008の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 62148-8:2003(MOD)
JIS C 5952-8:2008の国際規格 ICS 分類一覧
- 33 : 電気通信工学.オーディオ及びビデオ工学 > 33.180 : 光ファイバ通信 > 33.180.20 : 光ファイバ接続装備
JIS C 5952-8:2008の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC5952-1:2008
- 光伝送用能動部品―パッケージ及びインタフェース標準―第1部:総則