JIS C 5101-24:2018 電子機器用固定コンデンサ―第２４部：品種別通則：表面実装用固定タンタル固体（導電性高分子）電解コンデンサ | ページ 5

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C 5101-24 : 2018 (IEC 60384-24 : 2015)
4.12.5 最終検査及び要求事項
  表4による。

4.13 高温及び低温特性

4.13.1 一般事項
  高温及び低温特性は,JIS C 5101-1の4.29(高温及び低温特性)によるほか,次による。
  コンデンサは,4.3によって取り付ける。
4.13.2 初期検査及び要求事項
  コンデンサは,各段階温度において電気的性能の測定を行い,表4に規定する要求事項を満足する。

4.14 サージ電圧

4.14.1 一般事項
  サージ電圧は,JIS C 5101-1の4.26(サージ)によるほか,次による。
4.14.2 初期検査
  表4による。
4.14.3 試験条件
  試験条件は,次による。
− サイクル数 : 1 000回
− 温度 : +15 ℃からカテゴリ上限温度までの間で個別規格に規定する温度で行う。
− 電圧 : 1.15 UR又は1.15 UC
− 保護抵抗 : 1 000 Ω±100 Ω又は,式(1)による算出値のいずれか小さい値。
                        RC=0.1 s±0.05 s  (1)
                      ここに,    R :  保護抵抗値(Ω)
                                  C :  公称静電容量値(F)
      注記 対応国際規格の明らかな公差の記入脱落のため,他の規格と同じ正しい公差値を追加した。
− 充電時間 : 30秒間
− 無負荷時間 : 5分30秒間
4.14.4 後処理
  後処理時間は,1時間2時間とする。
4.14.5 最終検査及び要求事項
  表4による。

4.15 耐久性

4.15.1 一般事項
  耐久性は,JIS C 5101-1の4.23(耐久性)によるほか,次による。
  コンデンサは,4.3によって取り付ける。
4.15.2 初期検査
  表4による。
4.15.3 試験条件
  試験条件は,次による。
− 印加電圧 : 個別規格に規定がない場合には,カテゴリ電圧
− 温度 : カテゴリ上限温度
− 試験期間 : 1 000時間

――――― [JIS C 5101-24 pdf 21] ―――――

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    注記 カテゴリ電圧が定格電圧と異なる場合には,試験する試料を2分割して,定格温度でのカテゴ
          リ電圧でも試験するのが望ましい。
4.15.4 後処理
  後処理時間は,1時間2時間とする。
4.15.5 最終検査及び要求事項
  表4による。

4.16 部品の耐溶剤性(要求がある場合)

  部品の耐溶剤性は,JIS C 5101-1の4.31(部品の耐溶剤性)による。

4.17 表示の耐溶剤性(要求がある場合)

  表示の耐溶剤性は,JIS C 5101-1の4.32(表示の耐溶剤性)による。

4.18 大電流サージ(要求がある場合)

  大電流サージは,JIS C 5101-1の4.39(大電流サージ)による。

4.19 高温貯蔵

4.19.1 一般事項
  高温貯蔵は,JIS C 5101-1の4.25.1(高温保存)によるほか,次による。
4.19.2 初期検査
  表4による。
4.19.3 試験条件
  試験条件は,次による。
− 試験温度 : カテゴリ上限温度
− 試験時間 : 96時間±4時間
4.19.4 後処理
  後処理時間は,16時間以上とする。
4.19.5 最終検査及び要求事項
  表4による。
参考文献
  JIS C 5101-3 電子機器用固定コンデンサ−第3部 : 品種別通則 : 表面実装用固定タンタル固体(MnO2)

電解コンデンサ

    注記 対応国際規格 : IEC 60384-3,Fixed capacitors for use in electronic equipment−Part 3: Sectional
          specification: Surface mount fixed tantalum electrolytic capacitors with manganese dioxide solid
          electrolyte(IDT)
  JIS C 60068-2-58 環境試験方法−電気・電子−第2-58部 : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電
      極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
    注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-58,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test methods for
          solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices
          (SMD)(IDT)