JIS C 5402-12-6:2002 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第１２－６部：はんだ付け試験―試験１２ｆ：自動はんだ付けにおけるフラックス及び洗浄液に対する封止

C 5402-12-6 : 2002 (IEC 60512-12-6 : 1996)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,社団法人電子情報技術産業協会 (JEITA) か
ら,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,
経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  制定に当たっては,日本工業規格(日本産業規格)と国際規格との対比,国際規格に一致した日本工業規格(日本産業規格)の作成及び日
本工業規格を基礎にした国際規格原案の提案を容易にするため,IEC 60512-12-6,Electromechanical
components for electronic equipment−Basic testing procedures and measuring methods−Part 12 : Soldering tests−
Section 6 : Test 12f : Sealing against flux and cleaning solvents in machine solderingを基礎として用いた。
  この規格の一部が,技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の
実用新案登録出願に抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会
は,このような技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の実用新
案登録出願にかかわる確認について,責任はもたない。
  JIS C 5402の規格群は,JIS C 5402-1-100の試験一覧による。

(pdf 一覧ページ番号 )

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                        JIS
                                                                    C 5402-12-6 : 2002
                                                                      (IEC 60512-12-6 : 1996)

電子機器用コネクタ−試験及び測定−第12-6部 : はんだ付け試験−試験12f : 自動はんだ付けにおけるフラックス及び洗浄液に対する封止

Connectors for electronic equipment−Tests and measurements−Part 12-6 : Soldering tests−Test 12f : Sealing against flux andcleaning solvents in machine soldering

序文 この規格は,1996年に第1版として発行されたIEC 60512-12-6,Electromechanical components for
electronic equipment−Basic testing procedures and measuring methods−Part 12 : Soldering tests−Section 6 : Test
12f : Sealing against flux and cleaning solvents in machine solderingを翻訳し,技術的内容及び規格票の様式を
変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
1. 適用範囲及び目的 この規格は,電子機器用コネクタ(以下,コネクタという。)を試験するために用
いる。この試験は,個別規格に規定がある場合には,類似の部品に使用してもよい。
  この試験の目的は,自動はんだ付け工程中におけるフラックス及び洗浄液に対するコネクタの封止効果
を検証するために,標準の試験方法を規定することである。試験の結果は,ここに規定する以外のフラッ
クス(例えば,ヤニ低含有発泡フラックス),フラックス塗布方法及び洗浄方法に対応しないこともある。
    備考 この規格の対応国際規格を,次に示す。
            なお,対応の程度を表す記号は,ISO/IEC Guide 21に基づき,IDT(一致している),MOD
          (修正している),NEQ(同等でない)とする。
          IEC 60512-12-6 : 1996 Electromechanical components for electronic equipment−Basic testing
              proce-dures and measuring methods−Part 12 : Soldering tests−Section 6 : Test 12f : Sealing
              against flux and cleaning solvents in machine soldering (IDT)
2. 引用規格 次に掲げる引用規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構
成する。これらの引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 0010 環境試験方法−電気・電子−通則
      備考 IEC 60068-1 : 1988, Environmental testing−Part 1 : General and guidanceが,この規格と一致し
                ている。

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C 5402-12-6 : 2002 (IEC 60512-12-6 : 1996)
    JIS C 0050 環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法
      備考 IEC 60068-2-20 : 1979, Environmental testing−Part 2 : Tests−Test T : Solderingが,この規格と一
                致している。
3. 試料の準備 試料を,個別規格に規定するとおり前処理,配線し,取り付ける。
4. 試験装置 発泡フラックス,予備加熱及びシングル又はダブルウエーブをもつ代表的なウエーブソル
ダー装置を使用する。
    備考 要求する試験目的に十分適した各種メーカー製の小さな装置が市場に存在する。
  コネクタがついていないプリント配線板で,めっき付スルーホールの上端にフラックスが到達するよう
に発泡波高を調整する。
  プリヒート : 70℃から90℃
  フラックスは,プリヒート完了時に乾燥していなければならない。
  耐洗浄液試験が必要な場合には,洗浄装置を使用する。洗浄装置は,自動はんだ槽と分離していてもよ
い。ただし,洗浄は,はんだ付け後,直ちに行う。
5. 試験手順 試料は個別規格のとおり準備する。
5.1   試料の浸せき 試料はJIS C 0050に従って,フラックス溶液の中へ浸せきする。
  なお,不活性化フラックスを用いることが望ましい。
  フラックスの検出を容易にするため,表1の添加物の一つをフラックスに加えることを推奨する。
                                              表1
                           添加物      フラックス比率        備考
                     ブリリアントブルー   ≦1.4g/l  浸入した液状フラックス
                     マーカイトグリーン   ≦2.6g/l  を光学的に検出するのに
                     フクシン                1g/l   適している。
  表1による蛍光性の添加物を加えたフラックスを使用し,試料を紫外線で検査すれば,より確実に判定
できる。
5.2   はんだ付け はんだは,JIS C 0050の附属書Bによる。
はんだ温度 : 260℃±5℃
はんだ付け時間 : 5s±1s
5.3   洗浄液 個別規格で洗浄が要求される場合,洗浄液を規定するか又は表2から選択する。また,試
験手順は個別規格に規定するか又は表3から選択する。可能な組合せを表4に示す。
                                              表2
         番号                                  洗浄液
           1  90%蒸留水+10%
              界面活性剤 (vol%) 45%エチレングリコールモノブチルエーテル(2−ブトキシルエチル)
                              45%モノ−エタノールアミン
                              10%水
           2  イソプロピルアルコール(2−プロパノール)
              比重 : 0.785kg/dm3
           4  エチルアルコール

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                                                                                              3
                                                           C 5402-12-6 : 2002 (IEC 60512-12-6 : 1996)
                                              表3
              コード                         条件/試験方法
               A    プリント配線板取付面を2mmまで浸せきする。
                                  +0.5
                    浸せき時間 : 2min
                                   0 min
                    洗浄液の温度 : 23℃±5℃
                    洗浄液の汚れは1リットル当たり1mg未満のフラックス(固形物)まで許容する。
                    浸せき中,プリント配線板は動かさない。
                B   プリント配線板取付面を25mm浸せきする。単槽の手順
                    浸せき時間 : 2min±0.2min
                    洗浄液の温度 : 23℃±5℃
                    洗浄液の汚れは1リットル当たり1mg未満のフラックス(固形物)まで許容する。
                    浸せき中,プリント配線板は動かさない。
                C   プリント配線板取付面を25mm浸せきする。多槽の手順
                    浸せき中,プリント配線板は動かさない。
                    検討中*
                    − 3槽又は4槽手順
                    − 試験槽の設計(冷却,加熱)
                    − 各槽内の洗浄液
                    − 各槽内の洗浄液の温度
                    − 各槽内の浸せき時間
               D    Cと同じ,ただし,35kHz又は40kHzの超音波を付加する。
                    検討中*
                    − 超音波を加える時間
                    − 超音波源をもつ槽の選定
                    − 超音波源に関連する試料の位置
             注*  IECで検討中。
                                              表4
                            洗浄液              試験手順
                           (番号)            (コード)
                                      A        B       C        D
                              1       ×       ×
                              2       ×       ×      ×       ×
                              4       ×       ×
                           備考 可能な組合せは“×”によって示す。
5.4   試験用プリント配線板 試験用プリント配線板については個別規格に規定する。
  市販のめっき付スルーホール,両面プリント配線板を使用するのが望ましい。
− 寸法 : 100mm×160mm
− 厚さ : 1.5mm
− 材質 : 個別規格による。
− 基準格子間隔 : 2.50mm又は2.54mm(試験する部品に適合する。)
− 孔径 : 個別規格による。
  必要な場合には,特殊部品を取り付けるための孔を追加する。コネクタが占有する領域の外側の孔は,
適当な粘着テープ又は金属はく(箔)で覆う。コネクタの下にある孔は,個別規格に規定がない場合には,
開いたままにする。

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C 5402-12-6 : 2002 (IEC 60512-12-6 : 1996)
6. 試験の準備 試料は,前処理なしで,自動はんだ付けのための試験用プリント配線板に取り付ける。
試料は,プリント配線板上に載せておく。
  試料に関する規定がある場合には,特殊な取付具を使用する。
  試料を個々に試験するか,又はお互いからの最小距離をおいて試験するかを,個別規格に規定する。
7. 要求事項
7.1   初期測定 一つの機械的特性だけではなく,少なくとも一つの電気的特性,例えば,接触抵抗,動
作力又はトルク,動作特性を測定しなければならない。また,これらの測定は,個別規格に従って行う。
7.2   供試条件 供試条件は,4.によるウエーブソルダー装置でのフラックス塗布,プリヒート及びはんだ
付けを,また,洗浄を規定する場合には,個別規格に規定する厳しさの度合いでの洗浄を含む。洗浄は,
はんだ付け後3分以内に行い,それ以外の冷却は認めない。
7.3   後処理 洗浄後,プリント配線板をJIS C 0010に記載する試験の標準大気条件で,24時間放置する。
7.4   最終測定 初期測定のために規定したのと同じ方法で測定する。
  個別規格には検査の限界値を規定する。
7.5   外観 電気的試験及び機械的試験終了後,試料を適切な光学的方法によって,個別規格に規定する
部分の残留フラックス,また,適用する場合には,洗浄液について試料を検査する。
  規定する部分に残留物があってはならない。
8. 個別規格に規定する事項 個別規格には,次の事項を規定する。
a) 試料数
b) 試験用プリント配線板のレイアウト(適用する場合)
c) 試料の下面にある穴のマスキング及びフィッティングに関する明細(適用する場合)
d) プリント配線板上の試料の位置
e) 洗浄液及び洗浄手順(適用する場合)
f)  初期及び最終測定に対する要求事項
g) フラックスがない部分及び,適用する場合,洗浄液がない部分についての規定
h) この試験方法との相違

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