JIS C 62137-1-4:2011 表面実装技術―はんだ接合部耐久性試験方法―第１－４部：繰返し曲げ試験方法

                                                            C 62137-1-4 : 2011 (IEC 62137-1-4 : 2009)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[2]
•  3 用語及び定義・・・・[3]
•  4 試験装置及び材料・・・・[3]
•  4.1 繰返し曲げ試験装置・・・・[3]
•  4.2 試験基板・・・・[3]
•  4.3 接合用はんだ合金・・・・[3]
•  4.4 ソルダペースト・・・・[3]
•  4.5 リフローソルダリング装置・・・・[4]
•  4.6 SMDを取り付けた試験基板(供試品)・・・・[4]
•  5 取付け・・・・[4]
•  6 試験方法・・・・[5]
•  6.0A 前処理・・・・[5]
•  6.1 試験手順・・・・[5]
•  6.2 判定基準・・・・[5]
•  7 試験報告書に記載する事項・・・・[5]
•  8 関連規格に規定する事項・・・・[6]
•  附属書A(規定)繰返し曲げ試験装置・・・・[7]
•  附属書JA(参考)デイジーチェーン・・・・[9]

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C 62137-1-4 : 2011 (IEC 62137-1-4 : 2009)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)及
び財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出があり,
日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 62137-1の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 62137-1-1 第1-1部 : 引きはがし強度試験方法
    JIS C 62137-1-2 第1-2部 : 横押しせん断強度試験方法
    JIS C 62137-1-3 第1-3部 : 繰返し落下試験方法
    JIS C 62137-1-4 第1-4部 : 繰返し曲げ試験方法
    JIS C 62137-1-5 第1-5部 : せん断疲労試験方法

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                      C 62137-1-4 : 2011
                                                                       (IEC 62137-1-4 : 2009)

表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-4部 : 繰返し曲げ試験方法

Surface mounting technology-Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint-Part 1-4: Cyclic bending test

序文

  この規格は,2009年に第1版として発行されたIEC 62137-1-4を基に,技術的内容及び対応国際規格の
構成を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項及び附属書JAは,対応国際規格にはない事項であ
る。

1 適用範囲

  この規格は,クアド・フラット・パッケージ(QFP,quad flat package),ボール・グリッド・アレイ(BGA,
ball grid array)などの薄くて底面が広い表面実装部品(以下,SMDという。)の繰返し曲げ試験方法につ
いて規定する。
  この試験方法は,試験基板を繰り返して曲げることによって,SMD端子と基板のランドとのはんだ接合
部の耐久性の評価に適用する。
  この試験方法は,携帯電話におけるキー押しのような機械的な繰返し応力の,はんだ接合部強度に対す
る影響を評価するために用いる。
  この試験では,最初にリフローソルダリング装置を用いて,SMDを試験基板に取り付け,引き続いて,
試験基板を一定の深さまで,はんだ接合部が電気的不連続性(破断を伴う瞬時的不導通)に至るまで,繰
返しの曲げによって評価することを意図している。はんだ合金,試験基板,SMD,SMD端子の設計など
によるはんだ接合部の特性を評価することによって,はんだ接合部の強度の改善に役立てることができる。
  この接合強度の評価領域の模式図を,図1に示す。

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C 62137-1-4 : 2011 (IEC 62137-1-4 : 2009)
                             図1−繰返し曲げ試験の評価領域の模式図
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 62137-1-4:2009,Surface mounting technology−Environmental and endurance test methods for
              surface mount solder joint−Part 1-4: Cyclic bending test(IDT)
            なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
          とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 5603 プリント回路用語
      注記 対応国際規格 : IEC 60194,Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions
             (MOD)
    JIS C 6484:2005 プリント配線板用銅張積層板−耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂
      注記 対応国際規格 : IEC 61249-2-7:2002,Materials for printed boards and other interconnecting
             structures−Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad−Epoxide woven E-glass laminated
             sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad及びIEC 61249-2-8:2003,
             Materials for printed boards and other interconnecting structures−Part 2-8: Reinforced base
             materials clad and unclad−Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated
             sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad(全体評価 : MOD)
    JIS C 60068-1 環境試験方法−電気・電子−通則
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-1,Environmental testing. Part 1: General and guidance(IDT)
    IEC 61188-5 (all parts),Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5: Attachment
        (land/joint)   onsiderations
    IEC 61190-1-2,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2: Requirements for soldering pastes for
        high-quality interconnects in electronics assembly
    IEC 61190-1-3,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-3: Requirements for electronic grade
        solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
    IEC 61760-1,Surface mounting technology−Part 1: Standard method for the specification of surface mounting

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                                                            C 62137-1-4 : 2011 (IEC 62137-1-4 : 2009)
        components (SMDs)

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 5603及びJIS C 60068-1によるほか,次による。
3.1
繰返し曲げ強度(cyclic bending strength)
  表面実装部品(SMD)の搭載面が凸状になるように,試験基板を一定深さまでに繰り返して曲げたとき
に,試験基板上に取り付けたSMDの端子と基板のランドとの接合部が破断を伴う瞬時的不導通に至るま
での繰返し数で表す強度。
3.2
変位速度(displacement rate)
  試験基板の繰返し曲げを行うときの圧子の移動速度。
3.3
変位範囲(displacement range)
  圧子の押込み及び引戻しによって生じる試験基板の中央部における試験開始位置から最大押込み深さま
での距離。

4 試験装置及び材料

4.1 繰返し曲げ試験装置

  繰返し曲げ試験装置は,引張圧縮試験機,試験基板曲げジグ,瞬断検出器(抵抗測定器)及び記録装置
によって構成し,附属書Aに規定する繰返し曲げができる仕様とする。

4.2 試験基板

  関連規格に規定がない場合には,試験基板は,次の仕様による。
a) 試験基板の材質 試験基板の材質は,JIS C 6484に規定する片面基板で,銅はく(箔)を含め,1.6 mm
    ±0.2 mmのガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板とする。銅はく(箔)の厚さは,0.035 mm±0.010 mm
    とする。
b) 試験基板の大きさ 試験基板の大きさは,試験基板に取り付けるSMDの寸法及び形状による。ただ
    し,その試験基板は,繰返し曲げ試験装置に固定できる大きさとする。
c) 試験基板のランドの形状及び寸法 試験基板のランドの形状及び寸法は,IEC 61188-5規格群又はそ
    れぞれの部品供給業者が推奨する試験基板のランドの形状及び寸法とする。
d) 試験基板の防せい(錆)処理 試験基板のはんだ付けが可能な領域(試験基板のランド)には,適切
    な方法,例えば,有機表面保護層(OSP)などで酸化を防止する。この保護層は,リフローソルダリ
    ング装置のはんだ付け条件下で,試験基板のランドのはんだ付け性に悪影響を与えてはならない。

4.3 接合用はんだ合金

  関連規格に規定がない場合には,接合用はんだ合金は,銀(Ag)質量分率3.0 %4.0 %,銅(Cu)質量
分率0.5 %1.0 %で,残りがすず(錫 : Sn)とする。例えば,Sn96.5Ag3.0Cu0.5のようなSnAgCu系の三
元組成を用いる。接合用はんだ合金は,IEC 61190-1-3による。

4.4 ソルダペースト

  関連規格に規定がない場合には,ソルダペーストは,IEC 61190-1-2の中から選定する。また,ソルダペ
ーストに用いるはんだ合金は,4.3による。

――――― [JIS C 62137-1-4 pdf 5] ―――――

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