JIS C 0806-3:2021 自動実装部品の包装―第3部:表面実装部品の連続テープによる包装

JIS C 0806-3:2021 規格概要

この規格 C0806-3は、電子回路に用いるリードなし形又はスタンプリード形の電子部品の自動実装に用いるためのテーピングの要求事項について規定。

JISC0806-3 規格全文情報

規格番号
JIS C0806-3 
規格名称
自動実装部品の包装―第3部 : 表面実装部品の連続テープによる包装
規格名称英語訳
Packaging of components for automatic handling -- Part 3:Packaging of surface mount components on continuous tapes
制定年月日
1999年2月20日
最新改正日
2021年2月22日
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‐ 
対応国際規格

ISO

IEC 60286-3:2019(IDT)
国際規格分類

ICS

31.240
主務大臣
経済産業
JISハンドブック
‐ 
改訂:履歴
1999-02-20 制定日, 2004-03-20 確認日, 2009-10-01 確認日, 2010-05-20 改正日, 2014-02-20 改正日, 2018-10-22 確認日, 2021-02-22 改正
ページ
JIS C 0806-3:2021 PDF [33]
                                                                C 0806-3 : 2021 (IEC 60286-3 : 2019)

pdf 目 次

ページ

  •  序文・・・・[1]
  •  1 適用範囲・・・・[1]
  •  2 引用規格・・・・[1]
  •  3 用語,定義及び記号・・・・[1]
  •  3.1 用語及び定義・・・・[1]
  •  3.2 記号・・・・[3]
  •  4 仕様の構成・・・・[4]
  •  5 テーピング包装のための要求寸法・・・・[5]
  •  5.1 部品収納部の位置決めに関する要求事項・・・・[5]
  •  5.2 部品収納部寸法の要求事項(タイプ1a,タイプ1b,タイプ2a,タイプ2b及びタイプ3)・・・・[5]
  •  5.3 タイプ1a-底面カバーテープをもつパンチテープ(公称テープ幅の8 mm及び12 mm)・・・・[5]
  •  5.4 タイプ1b-プレステープ(公称テープ幅8 mm)・・・・[8]
  •  5.5 タイプ2a−部品収納部ピッチ2 mm以上の単一送り穴のエンボステープ(公称テープ幅の8 mm,12 mm,16 mm及び24 mm)・・・・[10]
  •  5.6 タイプ2b-部品収納部ピッチ1 mmの単一送り穴のエンボステープ(公称テープ幅4 mm)・・・・[12]
5.7 タイプ3−送り穴が2列のエンボステープ(公称テープ幅の32 mm200 mm) 13
5.8 タイプ4−個片化したベアダイ及びその他の表面実装部品のための,上面カバーテープをもたない
  •  粘着式プラスチックパンチテープ(公称テープ幅の8 mm,12 mm,16 mm及び24 mm)・・・・[15]
  •  6 テープ内の部品の極性及び向きの要求事項・・・・[18]
  •  6.1 全てのタイプに対する要求事項・・・・[18]
  •  6.2 タイプ1aに対する要求事項・・・・[18]
  •  6.3 タイプ4に対する要求事項・・・・[18]
  •  7 キャリアテープの要求事項・・・・[18]
  •  7.1 テーピング材料・・・・[18]
  •  7.2 最小曲げ半径(全てのタイプに適用)・・・・[19]
  •  7.3 テープの反り・・・・[19]
  •  8 カバーテープの要求事項(タイプ1a,タイプ1b,タイプ2a,タイプ2b及びタイプ3に適用)・・・・[20]
  •  9 部品のテーピング及び追加要求事項・・・・[21]
  •  9.1 全てのテープに適用・・・・[21]
  •  9.2 タイプ1bに対する特定の要求事項・・・・[22]
  •  9.3 タイプ2bに対する特定の要求事項・・・・[22]
  •  9.4 タイプ4に対する特定の要求事項・・・・[22]
  •  9.5 ダイ製品の入っているテープに対する特定の要求事項・・・・[24]
  •  10 リールの要求事項・・・・[25]
  •  10.1 寸法・・・・[25]

(pdf 一覧ページ番号 1)

――――― [JIS C 0806-3 pdf 1] ―――――

           C 0806-3 : 2021 (IEC 60286-3 : 2019)

pdf 目次

ページ

  •  10.2 表示・・・・[27]
  •  11 テープ巻取りの要求事項・・・・[27]
  •  11.1 全てのタイプに適用・・・・[27]
  •  11.2 タイプ1aに対する特定の要求事項・・・・[28]
  •  11.3 タイプ4に対する特定の要求事項・・・・[28]
  •  11.4 リーダ部及びトレーラ部・・・・[28]
  •  11.5 リサイクル・・・・[28]
  •  11.6 部品欠落数・・・・[28]
  •  附属書A(規定)タイプ1bに適用する推奨測定方法・・・・[29]

(pdf 一覧ページ番号 2)

――――― [JIS C 0806-3 pdf 2] ―――――

                                                               C 0806-3 : 2021 (IEC 60286-3 : 2019)

まえがき

  この規格は,産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人
電子情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,産業標準原案を添えて日本
産業規格を改正すべきとの申出があり,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本
産業規格である。これによって,JIS C 0806-3:2014は改正され,この規格に置き換えられた。
この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
JIS C 0806の規格群には,次に示す部編成がある。
JIS C 0806-1 第1部 : アキシャルリード線端子部品の連続テープによる包装
JIS C 0806-2 第2部 : ラジアルリード線端子部品の連続テープによる包装
JIS C 0806-3 第3部 : 表面実装部品の連続テープによる包装
JIS C 0806-6 第6部 : 表面実装部品用バルクケースによるパッケージング
JIS C 0806-301 第301部 : 表面実装部品テーピングのカバーテープ引きがし時の静電気電位及び静
電気漏えい性能の測定方法

(pdf 一覧ページ番号 3)

――――― [JIS C 0806-3 pdf 3] ―――――

                                      日本産業規格                            JIS
C 0806-3 : 2021
(IEC 60286-3 : 2019)

自動実装部品の包装−第3部 : 表面実装部品の連続テープによる包装

Packaging of components for automatic handling- Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes

序文

  この規格は,2019年に第6版として発行されたIEC 60286-3を基に,技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本産業規格である。
なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,電子回路に用いるリードなし形又はスタンプリード形の電子部品の自動実装に用いるため
のテーピングの要求事項について規定する。
この規格の要求事項は,上記に示す電子部品の自動実装に用いるために意図された構成要素のテーピン
グに不可欠なそれらの寸法,並びにベアダイ及びフリップチップを含む個片化したダイ製品のパッケージ
ングも含んでいる。
注記1 スタンプリード形部品は,リードなし形部品に対するリード付き表面実装部品の総称である。
注記2 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
IEC 60286-3:2019,Packaging of components for automatic handling−Part 3: Packaging of surface
mount components on continuous tapes(IDT)
なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”
ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。この引用
規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
IEC 60191-2,Mechanical standardization of semiconductor devices−Part 2: Dimensions

3 用語,定義及び記号

3.1 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,次による。
3.1.1
部品(components)
特定の機能を損失することなく物理的にそれ以上小さく分割不可能な製品の部分。

――――― [JIS C 0806-3 pdf 4] ―――――

           2
C 0806-3 : 2021 (IEC 60286-3 : 2019)
注記1 個片化されたダイ製品が含まれる。
注記2 特に断りがない限り,ベアダイ製品のための全てのパッケージングタイプに適用される。
3.1.2
部品寸法(component sizes)
ミリメートル単位寸法記号を用いて識別された部品の大きさ。
注記1 ミリメートル単位寸法記号の場合には,記号の末尾に“M”を付与している。
注記2 ミリメートル単位寸法記号及びインチ単位寸法記号の対比を,表1に示している。
表1−寸法記号の対応
ミリメートル単位寸法記号 インチ単位寸法記号
0402M 01005
0603M 0201
1005M 0402
1608M 0603
2012M 0805
3.1.3
包装(packaging)
電子部品の収納,装着,保護,自動実装のための整列,取扱い及び輸送に用いる容器並びにその行為。
3.1.4
プレステープ(pressed carrier tape)
<箇条4のタイプ1b>基材の一部を圧縮加工することによって凹形の部品収納部を形成したキャリアテ
ープ。
3.1.5
毛羽(けば)(fluff)
<箇条4のタイプ1b>プレス部内での基材の繊維状のもの。
注記 図1参照
3.1.6
返り(burr)
<箇条4のタイプ1b>プレス加工開口面からテープ表面に飛び出した突起。
注記 図1参照
3.1.7
戻り(deformation)
<箇条4のタイプ1b>プレス部内での内壁の盛り上がり。
注記 図1参照
3.1.8
膨らみ(puff)
<箇条4のタイプ1b>プレス部の基材裏面の膨らみ。
注記 図1参照

――――― [JIS C 0806-3 pdf 5] ―――――

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  • IEC 60286-3:2019(IDT)

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