JIS C 5101-22:2014 電子機器用固定コンデンサ―第２２部：品種別通則：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類２ | ページ 5

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C 5101-22 : 2014 (IEC 60384-22 : 2011)
4.5.3.1  試験の準備
  試験に先立って,コンデンサ表面の汚れを取り除き,入念に清浄する。試験槽の中でも,また,試験後
の測定中でも,コンデンサ表面を清浄に維持するように注意する。測定の前にコンデンサを完全に放電し,
絶縁抵抗は端子間で測定する。
4.5.3.2  測定条件
  測定条件は,JIS C 5101-1の4.5.2(測定条件)によるほか,次による。
  定格電圧が1 kV以下の場合の測定電圧は,定格電圧以下とする。ただし,判定に疑義が生じた場合の測
定電圧は定格電圧とする。定格電圧が1 kVを超える場合,判定に疑義が生じた場合の測定電圧は1 kVと
する。
  絶縁抵抗(Ri)は,電圧を60秒±5秒間印加した後に測定する。
  ロットごとの品質確認検査(群A)では,絶縁抵抗の値が規定値を超えた時点で判定し,時間を短縮し
てもよい。
  電源の内部抵抗とコンデンサの公称静電容量との積は,個別規格に規定がない場合は,1秒以下とする。
  充電電流は,0.05 A以下とする。また,定格電圧が1 kV以上のコンデンサの場合は,充電電流の下限値
を個別規格に規定してもよい。
4.5.3.3  要求性能
  絶縁抵抗は,次の要求性能を満足しなければならない。
                                CN≦25 nF          Ri≧4 000 MΩ
                                CN>25 nF          Ri×CN≧100 s
4.5.4  耐電圧
  耐電圧は,JIS C 5101-1の4.6(耐電圧)によるほか,次による。
4.5.4.1  試験条件
  充電抵抗R1と公称静電容量Cxとの積は,1秒以下とする。
    注記 R1は,電源の内部抵抗を含む充電抵抗器である。JIS C 5101-1の4.6.1(試験回路)参照。
  充電電流は,0.05 A以下とする。また,定格電圧が1 kV以上のコンデンサの場合は,充電電流の下限値
を個別規格に規定してもよい。コンデンサをフラッシオーバから保護するため,適切な絶縁媒体の中で試
験を実施してもよい。
4.5.4.2  試験電圧
  表9に規定する試験電圧を,JIS C 5101-1の4.5.3(試験箇所)及び表3(測定箇所)に規定する測定点
に印加し,品質認証試験では1分間,ロットごとの品質確認検査では1秒間の印加時間とする。
                                         表9−試験電圧
                                    定格電圧          試験電圧
                                       V                 V
                                       UR≦100         2.5 UR
                                  100                                  200                                  500                                       UR≧1 000       1.2 UR
4.5.4.3  要求性能
  試験中に絶縁破壊又はフラッシオーバがあってはならない。

――――― [JIS C 5101-22 pdf 21] ―――――

                                                                                             17
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4.5.5  インピーダンス(適用する場合)
  インピーダンスは,JIS C 5101-1の4.10(インピーダンス)によるほか,次による。
4.5.5.1  測定条件
  測定周波数 : 100 kHz±10 %
4.5.5.2  要求性能
  個別規格による。
4.5.6  等価直列抵抗(ESR)(適用する場合)
  等価直列抵抗は,JIS C 5101-1の4.8.2(等価直列抵抗)によるほか,次による。
4.5.6.1  測定条件
  測定周波数 : 100 kHz±10 %
4.5.6.2  要求性能
  個別規格による。

4.6 静電容量の温度特性

4.6.1  特殊な前処理
  4.1による。
4.6.2  測定条件
  JIS C 5101-1の4.24.1(静的方法)によるほか,次による。
  静電容量は,プリント配線板に取付けを実施しない状態で,表10に規定する条件で測定する。
                                     表10−測定条件の詳細
                測定段階                      温度                    直流電圧印加
                                               ℃
                   1                         20±2                         −
                   2                        TA a)±3                       −
                   3                         20±2                         −
                   4                        TB b)±2                       −
                   5                         TB±2                         ×
                   6                         20±2                         ×
                   7                         TA±3                         ×
                   8                         20±2                         −
       注記1 “−”は,直流電圧の印加なしを表している。
               “×”は,直流電圧の印加を表している(個別規格に規定がある場合)。
       注記2 2.2.5に規定する要求事項を満足することを確実にするために各中間の温度で測定してもよい。
       注記3 基準となる静電容量値は,段階3での測定値である。
       注記4 4.1の注記に記載する事項は,段階5段階7での直流電圧印加時の測定値が,時間に依存す
              るということである。この時間依存性は,規定する静電容量変化の許容値内に含まれる。段階
              1及び段階8の最初及び最後の静電容量の変化は,経時変化に伴う値を示す。直流電圧印加時
              の測定結果に疑義が生じた場合は,段階5及び段階7の保持時間を決めておくことが望ましい
              [JIS C 5101-1の4.24.1.3(測定方法)参照]。
       注a)   A=カテゴリ下限温度
         b)   B=カテゴリ上限温度
4.6.3  要求性能
  直流電圧を印加した場合及び印加しない場合の温度特性は,表3に示す許容値以下とする。静電容量の
変化は,JIS C 5101-1の4.24.3.1(静電容量の温度特性)によって算出する。

――――― [JIS C 5101-22 pdf 22] ―――――

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C 5101-22 : 2014 (IEC 60384-22 : 2011)

4.7 固着性

  固着性は,JIS C 5101-1の4.34(固着性)によるほか,次による。
  押し力は,1 N,2 N,5 N又は10 Nから選定し,個別規格に規定する。

4.8 耐プリント板曲げ性

  耐プリント板曲げ性は,JIS C 5101-1の4.35(耐プリント板曲げ性)による。
  個別規格に規定がない場合は,次による。
− 曲げ深さDは,1 mm,2 mm又は3 mmから選定する。
− 曲げ回数は,1回とする。
− 曲げジグの曲率半径は,5 mmとする。
      注記 曲げ深さDが2 mm以下の場合,曲率半径が230 mmの曲げジグを用いてもよい。
− 曲げ状態の保持時間は,5秒間とする。
  寸法記号1005Mのサイズ又はより小さいコンデンサの場合,試験基板の厚さは0.8 mmが望ましい。
4.8.1  初期測定
  静電容量は,4.5.1及び個別規格の規定によって測定する。
4.8.2  最終測定
  コンデンサは,外観検査を実施し,目に見える損傷があってはならない。
  プリント配線板を曲げた状態での静電容量の変化は,10 %以下とする。

4.9 はんだ耐熱性

  はんだ耐熱性は,JIS C 60068-2-58によるほか,次による。
4.9.1  特殊な前処理
  4.1による。
4.9.2  初期測定
  静電容量を4.5.1によって測定する。
4.9.3  試験条件
4.9.3.1  はんだ槽法(寸法記号1608M,2012M及び3216Mに適用する。)
    注記 寸法記号は,表A.1参照。
  個別規格に規定がない場合は,JIS C 60068-2-58の6.(はんだ槽法)及び8.(試験条件)によるほか,
次による。
  試料は,110 ℃140 ℃で,30秒60秒間予備加熱を実施する。
    はんだ合金 : Sn-Pb又はSn-Ag-Cu
    はんだ温度 : 260 ℃±5 ℃
    浸せき時間 : 10秒±1秒間
    浸せき深さ : 10 mm
    浸せき回数 : 1回
4.9.3.2  リフロー法(赤外線及び熱風方式)
  JIS C 60068-2-58の7.(リフロー法)及び8.(試験条件)によるほか,次による。
a) ソルダペーストを試験基板に塗布する。
b) ソルダペーストの塗布厚さは,個別規定の規定による。
c) 試料の端子をソルダペーストの上に載せる。
d) はんだ合金 : Sn-Pbはんだの場合

――――― [JIS C 5101-22 pdf 23] ―――――

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      個別規格に規定がない場合は,試験基板上の試料を,赤外線及び熱風方式で,150 ℃±10 ℃で60
    秒120秒間の予備加熱を実施する。
      試料の温度が235 ℃±5 ℃に達するまで,速やかに上昇させ,10秒±1秒間保持する。
e) はんだ合金 : Sn-Ag-Cuはんだの場合
      個別規格に規定がない場合,リフロー温度プロファイルは,表11及び図6から選定する。
                        表11−Sn-Ag-Cuはんだのリフロー温度プロファイル
       はんだ合金         T1       T2       t1       T3       t2       T4            t3
                          ℃       ℃       s        ℃       s        ℃            s
 鉛フリーはんだ 試験1   150±5   180±5   120±5     220    6090       250   T4−5 Kで2040
 (Sn-Ag-Cu)   試験2   150±5   180±5   120±5     220     ≦60      255   T4−10 Kで20以下
                                 図6−リフロー温度プロファイル
f)  試験の回数 : 個別規格に規定がない場合,1回とする。
g) 個別規格には,d)又はe)の温度プロファイルを規定する。
4.9.4  後処理
  コンデンサは,24時間±2時間放置する。
  フラックス残さ(渣)は,適切な溶剤で取り除く。
4.9.5  最終検査,測定及び要求性能
  後処理後にコンデンサは,外観検査及び次の電気的性能を測定し,次の要求性能を満足しなければなら
ない。
  通常の照明の下で,約10倍の拡大鏡で検査したとき,クラックなどの損傷があってはならない。
  また,電極の表面処理層の付着していない部分の食われ(はんだ食われ)は,主要りょう(稜)の全長
の25 %以下とする。個別規格には,追加の要求を規定してもよい。
  静電容量を4.5.1によって測定し,その変化は表12に規定する値以下とする。
                                    表12−最大静電容量変化
                                 サブクラス           要求性能
                                 2B及び2C              ±10 %
                                 2D及び2R              ±15 %
                                 2E及び2F              ±20 %
                             注記 サブクラスの記号は2.2.5の表3を参照

――――― [JIS C 5101-22 pdf 24] ―――――

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4.10 はんだ付け性

  はんだ付け性は,JIS C 60068-2-58によるほか,次による。
4.10.1 試験条件
4.10.1.1 はんだ槽法(寸法記号1608M,2012M及び3216Mに適用する。)
    注記 寸法記号は,表A.1参照。
  個別規格に規定がない場合は,JIS C 60068-2-58の6.(はんだ槽法)及び8.(試験条件)によるほか,
次による。
  試料は,80 ℃140 ℃で,30秒60秒間予備加熱を実施する。
    はんだ合金 :     Sn-Pb                 Sn-Ag-Cu
    はんだ温度 :     235 ℃±5 ℃          245 ℃±5 ℃
    浸せき時間 :     2秒±0.2秒間          3秒±0.3秒間
    浸せき深さ :     10 mm                 10 mm
    浸せき回数 :     1回                   1回
4.10.1.2 リフロー法(赤外線及び熱風方式)
  JIS C 60068-2-58の7.(リフロー法)及び8.(試験条件)によるほか,次による。
a) ソルダペーストを試験基板に塗布する。
b) ソルダペーストの塗布厚は,個別規定の規定による。
c) 試料の端子をソルダペーストの上に載せる。
d) はんだ合金 : Sn-Pbはんだの場合
      個別規格に規定がない場合は,試験基板上の試料を,赤外線及び熱風方式で,150 ℃±10 ℃で60
    秒120秒間の予備加熱を実施する。
      試料の温度が215 ℃±3 ℃に達するまで,速やかに上昇させ,10秒±1秒間保持する。
e) はんだ合金 : Sn-Ag-Cuはんだの場合
      個別規格に規定がない場合は,試験基板上の試料を,赤外線及び熱風方式で,150 ℃±5 ℃から
    180 ℃±5 ℃まで60秒120秒間の予備加熱を実施する。
      試料の温度が235 ℃±3 ℃に達するまで,速やかに上昇させ,225 ℃以上に20秒±5秒間保持する。
f)  個別規格には,d)又はe)の温度プロファイルを規定する。
4.10.2 後処理
  フラックスさ(渣)は,適切な溶剤で取り除く。
4.10.3 最終測定及び要求性能
  コンデンサは,通常の照明の下で約10倍の拡大鏡で検査したとき,損傷があってはならない。端子又は
電極の表面部分は,ピンホール,ぬれ不良及びはんだはじきが少なく,はんだが良好に付着していなけれ
ばならない。これらの不完全な部分は,一箇所に集中してはならない。
  それ以上の要求性能については,個別規格に規定してもよい。

4.11 温度急変

  この試験は,カテゴリ温度範囲が110 ℃以上のコンデンサに適用する。
  温度急変は,JIS C 5101-1の4.16(温度急変)によるほか,次による。
  コンデンサは,4.3によってプリント配線板に取り付ける。
4.11.1 特殊な前処理
  4.1による。

――――― [JIS C 5101-22 pdf 25] ―――――

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