JIS C 5402-12-2:2016 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第１２－２部：はんだ付け試験―試験１２ｂ：はんだ付け性，ぬれ（ウェッティング），はんだこて法

                                                                               C 5402-12-2 : 2016

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 準備・・・・[2]
•  3.1 装置・・・・[2]
•  3.2 試料の準備・・・・[2]
•  3.3 前処理条件・・・・[2]
•  4 方法・・・・[2]
•  4.1 手順・・・・[2]
•  4.2 測定・・・・[2]
•  5 個別規格に規定する事項・・・・[3]
•  附属書JA(参考)JISと対応国際規格との対比表・・・・[4]

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C 5402-12-2 : 2016

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出
があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 5402規格群の部編成は,JIS C 5402-1-100(第1-100部 : 一般−試験方法規格一覧)による。

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                      C 5402-12-2 : 2016

電子機器用コネクタ−試験及び測定−第12-2部 : はんだ付け試験−試験12b : はんだ付け性,ぬれ(ウェッティング),はんだこて法

Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-Part 12-2: Soldering tests-Test 12b: Solderability, wetting, soldering iron method

序文

  この規格は,2006年に第1版として発行されたIEC 60512-12-2を基とし,技術的内容及び構成を変更し
て作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。変更の一
覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。

1 適用範囲

  この規格は,電子機器用コネクタ(以下,コネクタという。)に適用する。個別規格に規定がある場合に
は,類似の部品にも用いてよい。
  この規格は,はんだこてではんだ付けすることを意図したコネクタのターミネーションのはんだ付け性
を評価するために,JIS C 5402-12-1に規定するはんだ槽法が不適切な場合の標準試験方法について規定す
る。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 60512-12-2:2006,Connectors for electronic equipment−Tests and measurements−Part 12-2:
              Soldering tests−Test 12b: Solderability, wetting, soldering iron method(MOD)
            なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“修正している”
          ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 5402-1-1 電子機器用コネクタ−試験及び測定−第1-1部 : 一般試験−試験1a : 外観
      注記 対応国際規格 : IEC 60512-1-1,Connectors for electronic equipment−Tests and measurements−

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2
C 5402-12-2 : 2016
             Part 1-1: General examination−Test 1a: Visual examination(IDT)
    JIS C 60068-2-20:2010 環境試験方法−電気・電子−第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ
        付け性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記1 対応国際規格 : IEC 60068-2-20:1979,Basic environmental testing procedures−Part 2: Tests−
              Test T: Soldering
      注記2 鉛フリーはんだを取り入れるため,対応国際規格IEC 60068-2-20:2008による最新のJISを
              採用した。

3 準備

3.1 装置

  JIS C 60068-2-20の4.3.1(はんだこて)による先端表面温度350 ℃のはんだこてを準備する。はんだこ
て先の種類は個別規格による。JIS C 60068-2-20の4.3.2(はんだ及びフラックス)に規定するやに入り糸
はんだを準備する。

3.2 試料の準備

  試料は,ターミネーションをもつコネクタとする。個別規格に規定がない場合,はんだ付け性試験の前
にターミネーションを洗浄又は脱脂をしない。
    注記 試験するターミネーションに触れたり又は汚したりしないように注意する。

3.3 前処理条件

  はんだ付け性試験前に加速エージングを行う場合,個別規格に規定がないとき,エージング条件は,JIS
C 60068-2-20の4.1.1(試験方法)のエージング3bによって,温度155 ℃で16時間を用いる。

4 方法

4.1 手順

  個別規格に規定がない場合,JIS C 60068-2-20の4.3[方法2(350 ℃でのはんだこて法)]に従って試験
を行う。

4.2 測定

4.2.1  初期測定
  試料は,JIS C 5402-1-1によって,外観検査を行う。試験の妥当性を損なう不適合があってはならない。
4.2.2  最終測定
  試料は,JIS C 5402-1-1によって,外観検査を行う。はんだの表面を10倍の倍率で観察する。はんだ付
けに重要な部位の95 %以上が欠点のない連続したはんだで覆われている場合,表面にははんだ付け性があ
ると判断する。残りの表面は,1か所に欠点が集中しないようなピンホール,はんだの空洞,荒れた表面
又ははんだをはじく領域が見えてもよい。はんだ付けをする表面の5 %を超える領域に,上記の欠点があ
る場合,表面ははんだ付け性がないと判断する。はんだボール及びはんだ上がりがあってはならない。
    注記1 要求事項は,JIS C 60068-2-20との矛盾はなく,より明確化している。
    注記2 観察する倍率は,コネクタの大きさを考慮して個別規格に記載することが望ましい。
  はんだはじき又は不適合のある表面が5 %未満の試料数及び5 %以上の試料数を記録する。はんだボー
ル又ははんだ上がりの実例も記録する。

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                                                                               C 5402-12-2 : 2016

5 個別規格に規定する事項

  個別規格には,次の事項を規定する。
a) 試料の観察範囲
b) 試料の準備(3.2以外の場合)
c) エージングの要求事項
d) 使用するはんだこて先の種類(A又はB)
e) 試験条件(3.3及び4.1の試験条件を適用しない場合)
f)  はんだの種類
g) この規格に規定する試験方法との相違
参考文献 JIS C 5402-12-1 電子機器用コネクタ−試験及び測定−第12-1部 : はんだ付け試験−試験12a : 
              はんだ付け性,ぬれ(ウェッティング),はんだ槽法

――――― [JIS C 5402-12-2 pdf 5] ―――――

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