JIS C 5402-16-13:2015 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第１６－１３部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験１６ｍ：ラッピングの巻き戻し，無はんだラッピング接続

                                                         C 5402-16-13 : 2015 (IEC 60512-16-13 : 2008)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 準備・・・・[2]
•  3.1 試料・・・・[2]
•  3.2 装置・・・・[2]
•  4 試験方法・・・・[2]
•  4.1 手順・・・・[2]
•  4.2 測定及び要求事項・・・・[2]
•  5 個別規格に規定する事項・・・・[2]

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――――― [JIS C 5402-16-13 pdf 1] ―――――

C 5402-16-13 : 2015 (IEC 60512-16-13 : 2008)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出
があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 5402の規格群の部編成は,JIS C 5402-1-100(第1-100部 : 一般−試験方法規格一覧)による。

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――――― [JIS C 5402-16-13 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                    C 5402-16-13 : 2015
                                                                     (IEC 60512-16-13 : 2008)

電子機器用コネクタ−試験及び測定−第16-13部 : コンタクト及びターミネーションの機械的試験−試験16m : ラッピングの巻き戻し,無はんだラッピング接続

Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-Part 16-13: Mechanical tests on contacts and terminations-Test 16m: Un-wrapping, solderless wrapped connections

序文

  この規格は,2008年に第1版として発行されたIEC 60512-16-13を基に,技術的内容及び構成を変更す
ることなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,電子機器用コネクタ(以下,コネクタという。)に適用する。個別規格に規定がある場合に
は,類似の部品にも用いてよい。
  この規格は,ラッピング線に損傷を与えずにラッピング接続がなされているかを評価するための試験方
法について規定する。ラッピング接続は,IEC 60352-1に規定がある。
    注記1 この試験に使用した部品は,全て破壊されることが考えられる。
    注記2 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
            IEC 60512-16-13:2008,Connectors for electronic equipment−Tests and measurements−Part 16-13:
                Mechanical tests on contacts and terminations−Test 16m: Un-wrapping, solderless wrapped
                connections(IDT)
              なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”
            ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 5402-1-1 電子機器用コネクタ−試験及び測定−第1-1部 : 一般試験−試験1a : 外観
      注記 対応国際規格 : IEC 60512-1-1,Connectors for electronic equipment−Tests and measurements−
             Part 1-1: General examination−Test 1a: Visual examination(IDT)

――――― [JIS C 5402-16-13 pdf 3] ―――――

2
C 5402-16-13 : 2015 (IEC 60512-16-13 : 2008)
    IEC 60352-1,Solderless connections−Part 1: Wrapped connections−General requirements, test methods and
        practical guidance

3 準備

3.1 試料

  試料は,個別規格に規定するラッピング接続したラップポストとする。ラップポストは,コネクタから
切り離してもよい。
  試料は,個別規格に規定する前処理を行う。

3.2 装置

  ラップポスト又はラップポストを取り付けたコネクタは,ポストが軸の周りを容易に,そして自由に回
転することができる方法,例えば,図0Aに示すような工具を用いて保持する。
  ラッピング線に張力を維持する方法は,通常,手で行う。この方法及び張力によって,ラッピング線に
ストレス及びねじれが発生してはならない。
                                        図0A−工具の例

4 試験方法

4.1 手順

  ラッピング接続は,ラッピング線が直線の状態になるように小さくとも十分な張力を保ちながら,ラッ
プポストを回転させることによって注意深く巻き戻さなければならない。

4.2 測定及び要求事項

4.2.1  試験前
  試料は,JIS C 5402-1-1によって外観検査を行う。試験の妥当性を損なう性能又はその他の不適合があ
ってはならない。
4.2.2  試験中
  ラッピング線は破損することなく,おおむねまっすぐでなければならない。ラッピング線に破損の原因
となりそうな損傷がある場合,記録する。
    注記 小さなくぼ(窪)み又は刻み目は,通常のラッピング接続によるものである。

5 個別規格に規定する事項

  個別規格には,次の事項を規定する。
a) 前処理(要求がある場合)
b) 試料の詳細
      注記 ツーリング及びアプリケーションの詳細と同様に,ラッピングポスト及びラッピング線の形
            状,材質及び表面仕上げの詳細が重要である。
c) 試料数

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                                                                                              3
                                                         C 5402-16-13 : 2015 (IEC 60512-16-13 : 2008)
d) この規格に規定する試験方法との相違