JIS C 5402-23-4:2006 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第２３－４部：スクリーニング及びフィルタリング試験―試験２３ｄ：時間領域での伝送線路の反射 | ページ 2

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C 5402-23-4 : 2006 (IEC 60512-23-4 : 2001)

6. 試験報告書

6.1 試験方法A及び試験方法B

 この試験結果を記録する場合に必要とする事項は,次による。
a) 使用機器に関する記載(機器本体及びプラグインユニットの製造業者名及びモデル番号を含む。)。
b) ステップ信号の立上り時間を変更するために用いた方法(附属書BのB.3参照)。
c) 信号ピン対接地ピンの配列。
d) フットプリントの中で隣接する信号伝送線路又は信号ピンを,開放(フローティング)したか,抵抗
    器で終端(例えば,50Ω,75Ω又はその他の抵抗値で終端)したか,接地したか,又は電源パターン
    層に接続したかどうかの記載。
e) 試験機器を試験基板又はケーブルに接続するために使用した特殊な同軸アダプタ,プローブ又は減衰
    器に関する記載。さらに,供試コネクタと試験基板との接続方法(例えば,スルーホール実装,表面
    実装,圧入又はその他の方法)及びテストフィクチャ内の信号経路に関する記載。
f)  供試伝送線路の遠端に接続した抵抗性終端器の形式及びその値に関する記載(適用する場合)。
g) 供試伝送線路と電磁的に結合する他の伝送線路に取り付けた抵抗性終端器の形式及びその値に関する
    記載(適用する場合)。
h) 次に示す測定結果。
  1) 測定系のステップ信号の立上り時間及び大きさ(テストフィクスチャの影響を含む。)
  2) 各測定点(すなわち,当該被試験信号伝送線路)において,供試コネクタによって生じるその反射
      波形の最大振幅値(正方向及び負方向)。これらの値は,附属書BのB.2に明記するゼロ反射基準
      線に対して測定する。また,これらの値は,テストフィクスチャを含む測定系のステップ信号振幅
      測定値に対する百分率として記録する。
  試験報告書には,TDRシステム(又はオシロスコープ)の波形,テストフィクスチャを含めた測定系の
ステップ信号校正波形,及びラベル表示によって測定点と測定番号とを対応させた代表的なコネクタ反射
波形を含めることが望ましい。
  コネクタの反射に関する報告書様式 ある特定の信号立上り時間でのコネクタ反射率を記録するため
の推奨書式を,次に示す。
     被試験信号伝送線    ゼロ反射基準線と接続し      最大反射率(正)        最大反射率(負)
     路を表す測定番号        ている測定点
                                                                 %                        %
                                                                 %                        %
                                                                 %                        %

――――― [JIS C 5402-23-4 pdf 6] ―――――

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6.2 試験方法Bに対する追加項目

 6.1に示す項目に加えて,試験方法Bの場合にだけ,次に示す事項
を記録する。
a) 試験基板の全体図面(代表的なパターン長さを含む。)
b) 使用した試験基板の垂直層構造又は“配置図”に関する記載であって,接地,信号パターン及び表面
    パッド層が示してあるもの。
c) 試験基板上のコネクタ(同軸コネクタ及び供試コネクタの両方)に関する機械的フットプリントの詳
    細。これには,この試験に関係するすべての試験信号及び接地した導体の各位置を詳述したものを含
    める。接地した導体数及びその位置によっては,コネクタ反射の大きさに多大な影響を及ぼす可能性
    がある。
d) 供試コネクタに接続した試験基板の表面パッド又はバイアの構造(パッド寸法,間げき寸法,バレル
    寸法などを含む。)に関する記載。これらのパッド又はバイアと接地(グランド)との間の静電容量は,
    測定するコネクタ反射の大きさに多大な影響を及ぼす可能性があるため,可能な場合には,この静電
    容量を測定するか又は推定する。

――――― [JIS C 5402-23-4 pdf 7] ―――――

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C 5402-23-4 : 2006 (IEC 60512-23-4 : 2001)
              附属書A(規定)試験方法B用試験基板に関する規定
A.1 代表的なコネクタ反射試験の設定 基板対基板コネクタの場合には,この伝送線路は,インピーダ
ンス制御したパターンをもつ二つの試験基板で形成する(附属書A図1参照)。結合した供試コネクタは,
その使用目的と同様な方法で,試験基板1と試験基板2との間に装着する。TDR機器は,その特性インピ
ーダンスが同機器の公称インピーダンス(通常50 Ω又は75 Ω)と整合する同軸試験ケーブルを用いて,
試験基板1に接続する。試験基板2の試験信号伝送線路の遠端は,抵抗性終端器で終端する(A.3参照)。
これらの基板は,適切なマイクロ波特性ケーブル又はプローブが,試験基板1の試験パターン部と接続で
きるようなものとする。
A.2 パターン部構造形式(附属書A図2) インピーダンス制御した試験基板の信号層にとって望まし
いパターンは,ストリップ線路とする。ただし,必要に応じて,マイクロストリップを用いてもよい。こ
れら二つの構造形式を,次に示す。
A.2.1 ストリップ線路構造とは,信号パターン層が一対の接地導体層の間に挟まれ,この接地導体層がイ
ンピーダンス制御した伝送線路に対する高周波接地帰路導体としての役割を果たすことを意味する(附属
書A図2a参照)。
A.2.2 マイクロストリップ構造とは,信号パターンに近接する接地導体層が,インピーダンス制御した伝
送線路の高周波接地帰路導体としての役割を果たすことを意味する。 このマイクロストリップ構造は,パ
ターン部を誘電体カバー層で覆った埋込み式マイクロストリップ,又は表面式マイクロストリップのいず
れかとする(附属書A図2b及び附属書A図2c参照)。
A.3 抵抗性終端器を用いた測定 測定のばらつきを少なくするために,すべての測定は,試験する伝送
線路の遠端に抵抗性終端器を取り付けて実施することが望ましい。
A.3.1 この抵抗性終端器の値は,試験基板2(又は試験ケーブル2)のインピーダンスと整合するように選
定する。 この終端器は,適切な同軸終端器又は規格公差2 %のディスクリート抵抗器のいずれかを使用
する。アキシャルリード抵抗器を用いる場合には,余分な終端インダクタンスを生じさせないよう,その
リード線部を可能な限り短くすることが望ましい。また,同一理由によって,巻線抵抗器も避けた方がよ
い。
A.3.2 外部要因による反射を抑制するために,被測定信号伝送線路と電磁的に強く結合する可能性のある
供試コネクタの他の信号伝送線路の両端にも,類似の抵抗性終端器を接続することが望ましい。

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A.4 校正用パターン 試験基板には,TDR(又はパルス信号発生器)のステップ信号の有効立上り時間
及び振幅を測定するための校正用パターンがあるものとする。この測定の場合に,TDR(又はパルス信号
発生器)の信号源及びサンプリングヘッドの立上り時間,並びにテストフィクチャによる影響も考慮する。
このステップ信号振幅測定値を使用し,コネクタからの反射分を正規化すると,試験機器・ケーブルと試
験基板1との間のインピーダンス不整合による影響が,自動的に補正されることにも留意する。次に示す
校正用パターンのいずれかを使用する。
A.4.1 ストレートスルー伝送パターン。これは,一般的なコネクタ試験基板パターンより2倍の長さがあ
り,両端で全く同一の同軸ケーブル又はプローブを接続することができる。この場合には,この基板を使
用したときのTDR(又はパルス信号発生器)の有効立上り時間及び振幅は,その校正用パターンのタイム
ドメイン伝送(TDT)測定から求める。
  試験基板のインピーダンスが試験機器(TDR)のインピーダンスと正確に整合しない場合には,測定系
の有効立上り時間及び振幅を測定する波形において,その不整合によって生じる反射波形成分を,附属書
A図3に示す。
A.4.2 バイア内で終端された標準長の試験基板パターンであって,適切な接地導体層と短絡終端したもの。
この場合には,TDR(又はパルス信号発生器)とテストフィクスチャとの組合せでのステップ信号の有効
立上り時間及び振幅は,この校正用パターンの遠端での短絡終端に相当する負方向のステップ反射信号の
振幅及び立下り時間の測定値に等しいものとする。 試験基板のインピーダンスが試験機器(TDR)及び試
験ケーブルのインピーダンスと正確に整合しない場合には,ゼロ反射レベルから短絡終端(すなわち,−1
ρレベル)までの立下り過渡領域において,ステップ信号の正又は負の余分な部分が生じる。測定系の有
効立下り時間及び振幅を測定するために推奨する波形を,附属書A図4に示す。
                TDR機器                    試験基板と同軸ケーブルとの接続
                                           部
                               同軸ケーブル       試験基板1
                           供試コネクタ
                  抵抗性終端器       試験基板2        インピーダンス制御したパターン
                          附属書A図1 代表的なコネクタ反射試験の設定

――――― [JIS C 5402-23-4 pdf 9] ―――――

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C 5402-23-4 : 2006 (IEC 60512-23-4 : 2001)
                                                             接地導体層(上層)
                                                             信号パターン部
                                                             接地導体層(下層)
                        附属書A図2a ストリップ線路パターン部の断面図
                                                            試験基板の表面
                                                             信号パターン部
                                                             接地導体層(下層)
                  附属書A図2b 埋込み式マイクロストリップパターン部の断面図
                                                           試験基板の表面
                                信号パターン部
                                                           接地導体層(下層)
                   附属書A図2c 表面式マイクロストリップパターン部の断面図
                     銅
                     絶縁体
                                附属書A図2 パターン部構造形式

――――― [JIS C 5402-23-4 pdf 10] ―――――

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