JIS C 5402-5-2:2005 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第５－２部：電流容量試験―試験５ｂ：電流・温度の軽減 | ページ 2

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C 5402-5-2 : 2004 (IEC 60512-5-2 : 2002)

3.2 温度測定条件

 温度を温度用プロ−ブで測定する場合には,プローブのリード線は測定用囲いの絶
縁壁を通すものとする。その他の温度測定方法であっても差し支えない。周囲温度の測定点は試料の中心
線を通過する水平面とする。その測定点は,試料の長手側面の中心から50 mmとする。ふく射熱からプロ
ーブを保護するよう注意する。試料の温度測定点は,可能な限り試料の最も高温部に近い箇所とする。
    備考 温度プロ−ブは,細い熱電対(例;直径0.3 mm以下のニクロム・ニッケル線)でもよい。同
          じタイプの校正曲線をもつ熱電対を両方の温度プロ−ブに用いる場合には,それらは測定回路
          の相対する位置に接続してもよい。この場合,温度上昇Δtを直接測定する。ただし,tbが材料
          の上限温度を超えないようにモニタすることが望ましい。

4. 試験方法

 試料を3.1に規定するとおり測定用囲いの中に配置し,その端末を安定化電源に電流計を
介して接続する(図3参照)。負荷電流は,交流又は直流のいずれでもよい。交流電流を用いる場合には,
実効値を用いる。直流電流を用いる場合,熱電対には,電流を反転させて試験を実施することにより,熱
電対におけるバイアス電圧の影響を相殺する。電流は,選択した各電流値で,温度が安定した後,約1時
間維持する。“温度が安定する”とは,“5分間隔で3回連続して測定したときに2 ℃以上の差がないこと”
と定義する。
                                   図 3 測定器の代表的配置

5. 個別規格に規定する事項

 個別規格では,次の事項を規定する。
a) 試料の取付け
b) 電線サイズ及びタイプ
c) 上限温度
d) この試験方法との相違

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