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C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
329 信号層 signal plane
電気信号の伝送を目的としたパターンを主にもつ
導体層。
備考 接地又は一定の電圧をもたせた層は信
号層とはいわない。
330 電源層 主として,電源供給を目的とした導体層。 voltage plane
331 グラウンド ground plane
プリント配線板の表面又は内部に,大地への接続,
電源供給,シールド又はヒートシンクの目的で使用
する導体層。
332 絶縁層 非導電性の層。 insulating layer
333 内層 多層プリント配線板の内部導体パターン層。 internal layer
334 外層 多層プリント配線板の表面導体パターン層。 external layer
335 導体層間厚さ layer-to-layer spacing
多層プリント配線板の隣接する導体層間の絶縁材
料の厚さ。
336 カバー層 cover layer
導体パターンを含むプリント配線板の表面を覆う
絶縁物の層。
337 コンフォーマルコーテ conformal coating
完成したプリント回路板の表面形状に沿って付け
ィング, た絶縁保護皮膜。
絶縁保護コーティング
338 ブラインドバイア, blind via
多層プリント配線板での,外層導体パターンと内層
(ブラインドビア) 導体パターン間を接続するバイアであって,プリン
ト配線板の片側(表又は裏)だけに開口し,表から
裏まで貫通しないバイアをいう(下図参照)。
339 ベリードバイア, buried via
プリント配線板の内層間を接続するために内部に
(ベリードビア) 埋め込まれた,プリント配線板の表面に開口してい
ないバイア。
340 マーキング, legend,
組立及び補修に便利なように,文字,番号,記号,
(シンボルマーク) (symbol mark)
部品位置,形状などをプリント配線板上に表示した
もの。
341 ジャンパ jumper
プリント配線板上に,あとから個別に形成した導体
パターン。ワイヤ,導電ペーストなどによって2
点間を接続する導体パターン。
342 レジスタマーク register mark
位置合せ(レジストレーション)するための基準と
して使われるマーク。
(4) 製造
番号 用語 定義 対応英語(参考)
401 写真縮尺寸法 photographic reduction
アートワークマスタを写真で縮小するとき,その程
度を示すためにアートワークマスタ上に記した縮 dimension
小後の仕上がり寸法。
402 ポジパターン positive pattern
導体部分が不透明であるフィルム上のパターン。
403 ネガパターン 導体部分が透明であるフィルム上のパターン。 negative pattern
404 アートワークマスタ artwork master
製造用原版を作るために用いる指定された倍率の
原図。
――――― [JIS C 5603 pdf 6] ―――――
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C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
405 製造用原版 original production master
製造用フィルムを作るために用いる倍率1 : 1のパ
ターンがある原版。
備考 製造用フィルムには,ネガ又はポジがあ
り,フィルムのほか,乾板の場合もある。
406 製造用フィルム production master
プリント配線板を製造するために用いる倍率1 : 1
のパターンがあるフィルム又は乾板。
407 製造用多面取りフィル multiple image production
プリント配線板を製造するために用いる倍率1 : 1
ム のパターンが二つ以上あるフィルム又は乾板。 master
408 パネル panel
プリント配線板の製造工程を順次通過する,製造設
備にあった大きさの板。
409 多面取りパターン 1枚のパネル寸法内に製品のパターンを二つ以上multiple pattern
配置したパターン。
410 多面取りプリントパネ製造用多面取りフィルムでプリントされたパネル。 multiple printed panel
ル
411 Vカット V-grooving
パネル又は実装後のプリント配線板を分割するた
めに設けたV型の溝。
備考 通常,パネルやプリント配線板組立後の
分割を容易にするためにパネルやプリ
ント配線板に設ける。
412 サブトラクティブ法 subtractive process
金属張基板上の導体はくの不要部分を,例えば,エ
ッチングなどによって,選択的に除去して,導体パ
ターンを形成するプリント配線板の製法。
413 アディティブ法 additive process
絶縁基板上に,選択的にめっきなどによって導体パ
ターンを形成するプリント配線板の製法。
414 フルアディティブ法 fully-additive process
アディティブ法の一つで,無電解めっきだけで導体
パターンを形成する製法。
415 セミアディティブ法 semi-additive process
アディティブ法の一つで,絶縁基板上に薄い無電解
めっきを行い,パターンを形成後,電気めっき及び
エッチングを用いて導体パターンを形成する製法。
416 ダイスタンプ法 die stamping
導体パターンを,金属板から打ち抜いて絶縁基板上
に接着するプリント配線板の製法。
417 ビルドアップ法 build-up process
めっき,プリントなどによって,順次導体層,絶縁
層を積み上げていく多層プリント配線板の製法。
418 シーケンシャル積層法 sequential laminating process
表裏導体パターン接続用の中継穴をもつ両面プリ
ント配線板を複数枚又は片面プリント配線板と組
み合わせて積層し,必要な場合,更にスルーホール
めっきによって全体の導体層間を接続するように
した多層プリント配線板の製法。
419 穴埋め法 hole plugging process
スルーホールめっき後の穴内を充てん剤で埋め,表
面に導体のポジパターンを形成,エッチングした
後,充てん剤及び表面のエッチングレジストを除去
して銅スルーホールのプリント配線板を製造する
方法。
420 ロールツーロール法 roll-to-roll process
フレキシブルプリント配線板の製造方法の一つで,
製造工程の一部又はすべてをロール状で連続的に
製造する方法。
421 ピンラミネーション pin lamination
ガイドピンによって,各層の導体パターンの位置決
めを行い,積層一体化する多層プリント配線板の生
産技術。
――――― [JIS C 5603 pdf 7] ―――――
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C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
422 マスラミネーション mass lamination
あらかじめ作られた導体パターンをもつ内層パネ
ルの上下を,それぞれプリプレグと銅はくで挟ん
で,多数枚を同時に積層する多層プリント配線板の
大量生産技術。
423 レジスト resist
製造及び試験工程中,エッチング液,めっき液,は
んだ付けなどに対して,特定の領域を保護するため
に使用する被覆材料。
424 ソルダレジスト, solder resist
プリント配線板上の特定領域に施す耐熱性被覆材
はんだレジスト 料で,はんだ付け作業の際にこの部分にはんだが付
かないようにするレジスト。
425 エッチング etching
導体パターンを作るため,絶縁基板上の導体の不要
部分を化学的又は電気化学的に除去すること。
426 エッチング液 エッチングに用いる腐食性の溶液。 etchant
427 ディファレンシャルエ differential etching
導体層のうち,不必要な導体部を必要な導体部より
ッチング も薄くすることによって,必要な導体パターンだけ
を残すようにするエッチング。
(必要な導体部もエッチングによってその部分だ
け薄くなる。)
428 エッチファクタ etch factor
導体厚さ方向のエッチング深さ (T) と,幅方向の
エッチング深さ (D) との比。
429 ネイルヘッド nail heading
多層プリント配線板をドリルで穴あけしたとき,穴
部分に生じる内層導体の銅の広がり。
430 エッチバック etch back
スミアを除去し,更に内層導体の露出表面積を増加
させるために,穴壁面の絶縁物を所定の深さまで除
去すること。
431 プッシュバック push back
製品を打抜き加工する場合に,打ち抜かれたものを
再度もとの状態に押し戻す加工方法。
432 デスミア desmear
穴内の導体表面のスミアを,化学的その他の方法で
清浄にする処理。
備考 通常,化学処理法又はプラズマ処理法が
使用される。
433 スルーホールめっき through-hole plating
層間接続を行うため,穴壁面に金属をめっきするこ
と又はその金属。
434 パネルめっき panel plating
パネル全表面(スルーホールを含む。)に対するめ
っき。
435 パターンめっき 導体パターン部だけに行う選択的めっき pattern plating
――――― [JIS C 5603 pdf 8] ―――――
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C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
436 テンティング法 tenting
めっきスルーホールとその周りの導体パターンを
レジストで覆ってエッチングする方法。
備考 通常,エッチングレジストにはドライフ
ィルムを使用する。
437 オーバめっき overplating
既に形成された導体パターン又はその一部分の上
に施しためっき。
438 フォトレジスト, photoresist
光の照射を受けた部分が現像液に不溶又は可溶と
ホトレジスト なるレジスト。
備考 不溶となるものをネガタイプ,可溶とな
るものをポジタイプという。
439 めっきレジスト めっきを必要としない部分に用いるレジスト。 plating resist
440 エッチングレジスト etching resist
エッチングを必要としない部分に施す耐エッチン
グ性の皮膜。
441 カバーレイ【フレキシ cover lay
フレキシブルプリント配線板の導体部を絶縁保護
ブルプリント配線板】するために被覆したフィルム。
備考 ランド部,端子部など接続に必要な導体
部は,フィルムが除去してある。
442 カバーコート【フレキ cover coat
フレキシブルプリント配線板の導体部を絶縁保護
シブルプリント配線 するために塗布した絶縁塗料。
板】 備考 ランド部,端子部など接続に必要な導体
部には塗布しない。
443 スクリーン印刷 screen printing
スキージでインクなどの媒体をステンシルスクリ
ーンを通過させてパネルの表面上にパターンを転
写する方法。
444 ヒュージング fusing
導体パターン上の金属被覆を溶融させた後,再凝固
させること。
備考 通常,金属被覆ははんだめっきである。
445 ホットエアレベリング hot air levelling
溶融はんだを付けた後,熱風によって余分のはんだ
を除去して,表面を滑らかにするソルダレベリング
の方法。
446 ソルダレベリング, solder levelling
十分な熱と機械的な力を与えて,プリント配線板か
はんだレベリング ら溶融したはんだ(方法とはんだの組成には関係が
ない。)を再分布及び部分的除去又はそのいずれか
を行うこと。
備考 加熱と機械的な力とは同じ媒体,例え
ば,加熱した油の噴流又は熱風によって
供給してもよい。
“はんだコート”ともいう。
447 ディップソルダリング dip soldering
部品を取り付けたプリント配線板を溶融はんだ槽
の静止した表面上に接触させることによって,露出
している導体パターンと部品の端子のすべてを同
時にはんだ付けする方法。
448 フローソルダリング, flow soldering,
間断なく流れ,かつ,循環しているはんだの表面に
ウェーブソルダリング wave soldering
プリント配線板を接触させてはんだ付けする方法。
449 ベーパーフェーズソル vapor phase soldering,
使おうとするはんだが溶融するのに十分な高さの
ダリング, (condensation soldering)
沸点をもつ液体の蒸気が凝縮するときに放出され
気相はんだ付け る熱エネルギーを用いてはんだ付けをするリフロ
ーはんだ付け法。
備考 VPSと略して使われる場合がある。
――――― [JIS C 5603 pdf 9] ―――――
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C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
450 リフローソルダリング reflow soldering
既に施してあるはんだを溶融させることによって
はんだ付けする方法。
備考 既に施してあるはんだとは,はんだめっ
き,ソルダペーストなどを指す。
451 表面実装 surface mounting
部品穴を使わないで,導体パターンの表面で電気的
接続を行う部品搭載方法。
備考 表面実装技術を略してSMTとして使わ
れる場合がある。
452 ウェッティング, wetting
金属表面上にはんだが均一かつ,とぎれることなく
はんだぬれ 滑らかに広がっている状態。
453 ディウェッティング, dewetting
溶けたはんだが金属表面に被覆した後に,はんだが
はんだはじき 引けた状態となって,はんだの非常に薄い部分がで
きた状態。
454 ノンウェッティング, nonwetting
はんだが金属表面全体には付着せず,下地金属が部
はんだぬれ不良 分的に露出している状態。
455 製造図面 manufacturing drawing
プリント配線板の仕様,特性,例えば,形状,パタ
ーンとその配置,穴,溝,仕上げなどを規定した図
面。
456 めっき plating
化学的,電気化学的な反応によって,被処理物(絶
縁基板,スルーホール,導体パターンなど)に金属
を析出させること。
備考 広義には,上記の湿式めっきのほか,蒸
着,スパッタ,イオンめっき,溶射,は
んだ被覆などの乾式めっきも含まれる。
457 無電解めっき electroless plating
金属又は非金属の表面に,電流を使わずに金属を化
学的に還元析出させる表面処理,及び析出した金
属。化学めっきともいう。
458 めっきリード plating bar
電気めっきするために,一時的に設けられた導体パ
ターンで,めっきすべきプリント配線板上の領域を
相互に接続する。
459 [はんだ]フィレット fillet
部品リードとランドをはんだ付けした際の,はんだ
盛りの形状。
460 ドライフィルムレジスあらかじめフィルム化した感光性レジスト。 dry film resist
ト
461 ミシン目 perforation
部品実装,はんだ付けなどを終えた後,分割できる
ようにプリント配線板に連続的に設けた(ミシン目
状の)穴。
備考 Vカットと同じ目的に使用する。
462 永久レジスト permanent resist
加工処理をした後,取り除かないレジスト(例えば,
フルアディティブプロセスのめっきレジスト)。
(5) 試験・検査
番号 用語 定義 対応英語(参考)
501 鋼はく面 copper side
片面銅張積層板又は片面プリント配線板で,銅はく
が接着された側。
502 鍋はく除去面 銅はくを除去した絶縁基板の表面。 etched out surface
――――― [JIS C 5603 pdf 10] ―――――
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JIS C 5603:1993の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60194:1988(NEQ)
JIS C 5603:1993の国際規格 ICS 分類一覧
- 31 : エレクトロニクス > 31.180 : プリント回路及びプリント配線板
- 01 : 総論.用語.標準化.ドキュメンテーション > 01.040 : 用語集 > 01.040.31 : エレクトロニクス(用語集)