11
C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
503 積層板面 base material side
片面銅張積層板又は片面プリント配線板で,銅はく
を接着していない側。
504 ベースフィルム面 base film side
片面フレキシブルプリント配線板で,導体パターン
が形成されていない側。
505 接着剤面 adhesive coated surface
フルアディティブ法では,めっき前の接着剤塗布
面,サブトラクティブ法では,接着剤を使用した銅
張積層板の銅はく除去面。
506 テストボード test board
生産品と同一の工程で製造された生産品の代表と
なるもので,良否を決定するために用いるプリント
配線板。
507 テストクーポン test coupon
生産品の良否を決めるために用いるプリント配線
板の一部分。
備考 通常,生産品と同一パネル上に設け,切
り離して使用する。
508 テストパターン test pattern
試験及び(又は)検査のために用いるパターン。
509 複合テストパターン 2個以上のテストパターンの組合せ。 composite test pattern
510 マイクロセクション, microsectioning
プリント配線板の内部を,顕微鏡で観察するため,
(マイクロセクショニ切断などによって試料を用意すること。
ング)
511 スリバ 導体の端から離れかかった細い金属の突起。 sliver
512 スミア resin smear
ドリル加工した穴の内壁の導体露出表面に,意図せ
ずに付着した絶縁基板の樹脂。
備考 通常穴あけ作業時に発生する。
513 反り bow
板の円筒状又は球面状のわん曲であって,長方形の
場合にはその四隅が同一平面上にある状態。
514 ねじれ twist
板の円筒状,球面状などのわん曲であって,長方形
の場合にはその一隅が他の三隅の作る平面上にな
い状態。
515 板厚 board thickness
めっき層の厚さを除く導体層を含めた金属張基板
又はプリント配線板の厚さ。
516 全板厚 プリント配線板の仕上がり後の全体の厚さ。 total board thickness
517 絶縁基板厚さ base material thickness
絶縁基板での表面の導体はく,めっき導体及び付着
させた物(はんだレジスト等)を除いた厚さ。
518 位置合せ精度 registration
指定された位置に対するパターンの位置ずれの度
合い。
519 板端からの距離 edge distance
プリント配線板の端部からパターン又は部品まで
の距離。
520 導体幅 conductor width
プリント配線板の真上から眺めたときの導体の幅。
備考 関連規格で許容される範囲の欠陥は含
めない。
521 導体ピッチ 隣接する導体の中心間の距離。 conductor pitch
522 設計導体幅 design width of conductor
購入者と製造業者との間で承認された導体幅の設
計値。
――――― [JIS C 5603 pdf 11] ―――――
12
C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
523 導体間げき conductor spacing
プリント配線板を真上から眺めたとき,同一層にあ
る導体の端とそれに対向する導体の端との距離。
備考 導体と導体との中心間距離ではない(下
図参照)。
524 ランド間げき 隣接するランド間の導体間げき(下図参照)。 land spacing
525 導体厚さ 付加された被着金属を含めた導体の厚さ。 conductor thickness
526 アウトグロース outgrowth
製造用フィルム又はレジストによって与えられる
導体幅を超えてめっきの成長によって生じた導体
幅の片側の広がり分。
527 アンダカット undercut
エッチングによって導体パターン側面に生じる片
側の溝又はへこみの大きさ。
528 オーバハング アウトグロースとアンダカットとの和。 overhang
備考 アンダカットを生じないときのオーバ
ハングは,アウトグロースだけである。
529 ボイド あるべき物質が局所的に欠落している空洞。 void
――――― [JIS C 5603 pdf 12] ―――――
13
C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
530 コーナクラック corner crack
スルーホールのコーナ部分でのスルーホールめっ
き金属のき裂。
531 バレルクラック barrel crack
スルーホールの穴内壁部でのスルーホールめっき
金属のき裂。
532 層間はく離, delamination
絶縁基板又は多層プリント配線板の内部に生じる
デラミネーション 層間のはがれ。
533 膨れ blister
絶縁基板の層間,又は絶縁基板と導体はく間に生じ
る部分的に隆起したはがれ。
備考 膨れは,層間はく離の一形態である。
534 クレイジング crazing
機械的なひずみによって絶縁基板中のガラス繊維
が,その織り目のところで樹脂と離れる現象。
備考 この状態は,絶縁基板表面下に白い点又
は十字形が連結した状態で現れる。
535 ミーズリング measling
熱的なひずみによって絶縁基板中のガラス繊維が,
その織り目のところで樹脂と離れる現象。
備考 この状態は,絶縁基板表面下に独立した
白い点又は十字形として現れる。
536 ミーリング mealing
プリント配線板とコンフォーマルコーティングと
の間に白色粒状のはん(斑)点が生じる現象。
537 ブローホール blow hole
めっきスルーホールをはんだ付けしたときに,発生
したガスによってできたボイド又はボイドができ
ためっきスルーホール。
538 ガス抜け outgassing
減圧及び加熱又はこの両方の条件下で,プリント配
線板からガス又は蒸気が放散すること。
539 ハローイング haloing
機械的又は化学的原因によって,絶縁基板表面又は
内部に生じる破砕又は層間はく離で,穴又は機械加
工部分の周辺に白く現れる現象。
540 [穴による]ランド切 hole breakout
穴位置のずれなどによって,穴がランドからはみ出
れ した状態。
541 [銅はくの]跡写り treatment transfer
導体はくを除去した後に絶縁基板表面に残った導
体はくの跡。
備考 通常,黒,茶又は赤色のしまとして現れ
る。
――――― [JIS C 5603 pdf 13] ―――――
14
C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
542 織り目 weave texture
絶縁基板内のガラス布の繊維が完全に樹脂で覆わ
れているが,ガラス布のきめがよく見える表面の状
態。
543 織糸露出 weave exposure
絶縁基板内のガラス布の繊維が完全には樹脂で覆
われていない表面の状態。
544 フレーミング 炎をあげて燃焼している状態。 flaming
545 グローイング 炎を出さないで赤熱している状態。 glowing
546 バンプ bump
プリント配線板の部品搭載用パターン(フットプリ
ント,又はパッドと呼ばれるパターン)の上又は部
品のリードの上に,接続することを目的に形成し
た,台地状又はコブ状に盛り上がった導体形状の部
分。
547 導体許容電流 current-carrying capacity
指定された条件のもとで,プリント配線板の電気
的・機械的性能を損なわずに導体に継続的に流すこ
とのできる最大電流。
548 パターンエッジ仕上が edge definition
プリント配線板に形成されたパターンエッジの,製
り度 造用フィルムとの一致の度合い。
549 異物 inclusion
導体層又は絶縁基板中に不本意に入った異質物。
550 打こん 導体層のへこみで,導体層を貫通しないもの。 dent,
(indentation)
551 ピンホール pin-hole
導体層,絶縁層などの,不本意に貫通している微小
な穴。
552 スルーホール引抜き強 pull-out strength
ランドのない状態で,めっきスルーホールのめっき
さ 金属部をプリント配線板に垂直な方向へ引き抜く
ために必要な力。
553 ランドの引離し強さ pull-off strength
絶縁基板からランドをプリント配線板に垂直な方
向へ引き離すために必要な力。
554 引きはがし強さ peel-strength
絶縁基板から導体を引きはがすために必要な単位
幅当たりの力。
555 レジンリセッション resin recession
高い温度にさらされたプリント配線板の,めっきス
ルーホールの断面に見られる,めっきスルーホール
の胴体部分と孔壁の間のボイド(空洞)の存在。
556 [メタル]マイグレー metal migration
二つの金属の間に電圧がかかっているとき,一方の
ション 金属から他方の金属に向かい,導電性がある通路に
沿って金属イオンが移動すること。
備考 金属イオンが絶縁物の表面を移動する
場合と,絶縁物の内部を移動する場合が
ある。この現象が進行すると絶縁劣化又
は短絡を招くことがある。
――――― [JIS C 5603 pdf 14] ―――――
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C 5603-1993
社団法人 日本プリント回路工業会JIS原案作成委員会 構成表
氏名 所属
(委員長) 坂 内 正 夫 東京大学生産技術研究所
(副委員長) 西 雄 策 株式会社東芝
阿 部 三 郎 福島協栄株式会社
茨 木 修 日本電信電話株式会社
植 山 悌 次 日立化成工業株式会社
桐 井 博 史 日本電気株式会社
柴 田 勲 住友電気工業株式会社
島 田 良 巳 ニッカン工業株式会社
清 水 正 二 沖電気工業株式会社
高 山 金次郎 ソニー株式会社
塚 田 潤 二 社団法人日本電子機械工業会
長 嶋 紀 孝 社団法人日本プリント回路工業会
野 口 節 生 日本電気株式会社
濱 田 勝 之 富士通株式会社
町 田 英 夫 日本シイエムケイ株式会社
森 尾 篤 夫 財団法人日本電子部品信頼性センター
渡 邉 誠 鐘淵化学工業株式会社
稲 葉 裕 俊 工業技術院標準部
三 宅 信 弘 通商産業省機械情報産業局
(事務局) 栗 原 正 英 社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史 社団法人日本プリント回路工業会
渡 部 美 子 社団法人日本プリント回路工業会
分科会 構成表
氏名 所属
(分科会長) 増 子 東京大学生産技術研究所
(幹事) 茨 木 修 日本電信電話株式会社
石 川 由木子 ソニー株式会社
小 林 正 菱光電子工業株式会社
清 水 正 二 沖電気工業株式会社
高 木 清 古河電気工業株式会社
高 山 金次郎 ソニー株式会社
冨 田 昌 宏 神戸大学
本 間 英 夫 関東学院大学
(事務局) 栗 原 正 英 社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史 社団法人日本プリント回路工業会
野 中 有規子 社団法人日本プリント回路工業会
JIS C 5603:1993の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60194:1988(NEQ)
JIS C 5603:1993の国際規格 ICS 分類一覧
- 31 : エレクトロニクス > 31.180 : プリント回路及びプリント配線板
- 01 : 総論.用語.標準化.ドキュメンテーション > 01.040 : 用語集 > 01.040.31 : エレクトロニクス(用語集)