29
C 5630-1 : 2017
表B.1−2008年版とこの版との参照箇条のクロスリファレンス(続き)
参照箇条 参照箇条 用語 変更内容
(この版) (2008年版)
2.8.12 2.8.10 スマートピル
2.8.13 2.8.11 バイオチップ
2.8.14 2.8.12 DNAチップ
2.8.15 2.8.13 プロテインチップ
2.8.16 2.8.14 細胞操作
2.8.17 2.8.15 細胞融合
2.8.18 2.8.16 ポリメラーゼ連鎖反応,PCR
2.8.19 2.8.17 マイクロファクトリ
参考文献
JIS B 0153 機械振動・衝撃用語
注記 対応国際規格 : ISO 2041:1990,Vibration and shock−Vocabulary(MOD)
JIS H 0400 電気めっき及び関連処理用語
注記 対応国際規格 : ISO 2079:1981,Surface treatment and metallic coatings−General classification of
terms(MOD)
IEC 60050 (all parts),International Electrotechnical Vocabulary (available at http://www.electropedia.org)
IEC 60050-521:2002,International Electrotechnical Vocabulary−Part 521: Semiconductor devices and integrated
circuits
IEC 60050-815:2015,International Electrotechnical Vocabulary−Part 815: Superconductivity
IEC 62047-1:2005,Semiconductor devices−Micro-electromechanical devices−Part 1: Terms and definitions
ISO 2041:2009,Mechanical vibration, shock and condition monitoring−Vocabulary
――――― [JIS C 5630-1 pdf 31] ―――――
C5
30
附属書JA
630
(参考)
-
1 : 2
JISと対応国際規格との対比表
017
JIS C 5630-1:2017 マイクロマシン及びMEMS−第1部 : マイクロマシン及びIEC 62047-1:2016,Semiconductor devices−Micro-electromechanical devices−Part 1:
MEMSに関する用語 Terms and definitions
(I) JISの規定 (II)国際 (III)国際規格の規定 (V) JISと国際規格との技術的差
(IV) JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
規格番号 の評価及びその内容 異の理由及び今後の対策
箇条番号 内容 箇条 内容 箇条ごと 技術的差異の内容
及び題名 番号 の評価
2 用語及び 2.1.2 MEMSについ 2 MEMSの定義が削除さ 追加 IEC 62047-1の改正時に“MEMS” 技術的な差異はない。
定義 て定義した。 れた。 の用語が削除されたが,JISでは残
すこととした。
JISと国際規格との対応の程度の全体評価 : IEC 62047-1:2016,MOD
注記1 箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。
− 追加 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。
注記2 JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。
− MOD 国際規格を修正している。
C5 630-
1 : 201
3
7
0
JIS C 5630-1:2017の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 62047-1:2016(MOD)