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C 5630-1 : 2017
2.8.19
マイクロファクトリ(microfactory)
小形工業製品のサイズに見合った小形の製造システム。
注記 時計,カメラ,カセットレコーダのような小形の機器では,多数のミリ寸法の部品が使用され
ている。従来,この種の微小部品の加工及び小形機器の組立も,メートル寸法の工作機械又は
組立用ロボットによって行われている。したがって,このような製造システムにおける微小部
品の加工工程又は組立工程では,部品の加工,機器の組立に要する動力に比べて工作機械及び
組立用ロボット自体の運動に費やされる動力が著しく大きくなっている。また,このような製
造システムでは扱っている部品・製品の大きさに比べて極めて大きな空間,資源を必要とする。
取り扱う部品及び製品の大きさに見合った各種マイクロマシン技術を利用した微小な部品及び
製品の製造システム技術をマイクロファクトリ技術と呼び,従来の生産システムに比べ,大幅
な省エネルギー・省資源・省スペースが達成できる。
――――― [JIS C 5630-1 pdf 26] ―――――
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C 5630-1 : 2017
附属書A
(参考)
用語の選定基準及び留意点
A.1 用語選択の基準
微小電気機械デバイスは,広い分野を包含するものであるため,用語の選択に当たっては特定の分野に
偏ることのないように,また,専門外の人の理解の助けとなるように配慮した。そのために用語分類表を
作成し,分野の隔たり及び重要な分野の欠落がないように確認を行った。さらに,この分類表では各用語
の階層関係及び抽象的なものと具象的なものの区別も考慮した。
A.2 “定義”を規定するときの基準
他分野において既に使われている用語については,基本的にこれに倣った定義付けを行った。ただし,
上記のように微小電気機械デバイスが他分野にまたがることに配慮し,なるべく平易な表現とした。
A.3 “注記”を規定するときの基準
一般的な解説に加え,微小電気機械デバイス固有の問題を記載するようにした。可能であれば具体的な
数値及び事例を引用するようにしたが,将来の発展が未知であることを考え,数値及び応用範囲を限定す
るような表現は避けた。
――――― [JIS C 5630-1 pdf 27] ―――――
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C 5630-1 : 2017
附属書B
(参考)
2008年版とこの版とのクロスリファレンス
旧版との変更点を用語のカテゴリー別に表B.1に示す。
表B.1−2008年版とこの版との参照箇条のクロスリファレンス
参照箇条 参照箇条 用語 変更内容
(この版) (2008年版)
2 2 用語及び定義
2.1 2.1 一般
2.1.1 2.1.1 微小電気機械デバイス 定義,注記
2.1.2 2.1.2 MEMS
2.1.3 2.1.3 MST
2.1.4 2.1.4 マイクロマシン
2.1.4.1 − マイクロマシン(デバイス) 新規用語
2.1.4.2 − マイクロマシン(システム) 新規用語
− 2.1.5 MEMS技術 削除用語
2.2 2.2 理工学
2.2.1 2.2.1 マイクロ理工学 定義
2.2.2 2.2.2 スケール効果 定義
− 2.2.3 メソトライボロジー 削除用語
2.2.3 2.2.4 マイクロトライボロジー
2.2.4 2.2.5 バイオミメティクス
− 2.2.6 繊毛運動 削除用語
2.2.5 2.2.7 自己組織化
2.2.6 − 誘電体上の電気ぬ(濡)れ,EWOD 新規用語
2.2.7 − スティクション,付着 新規用語
2.3 2.3 材料技術
− 2.3.1 形状記憶樹脂 削除用語
− 2.3.2 改質加工 削除用語
2.3.1 − シリコン オン インシュレータ,SOI 新規用語(移動)
2.4 2.4 機能要素
2.4.1 2.4.1 アクチュエータ 定義,注記
2.4.2 2.4.2 マイクロアクチュエータ 注記
2.4.3 2.4.3 光駆動形アクチュエータ
2.4.4 2.4.4 圧電アクチュエータ
2.4.5 2.4.5 形状記憶合金アクチュエータ
2.4.6 2.4.6 ゾル・ゲル変換アクチュエータ
2.4.7 2.4.7 静電アクチュエータ
2.4.8 2.4.8 くし(櫛)歯状アクチュエータ
2.4.9 2.4.9 ワブルモータ,ハーモニック静電モータ 用語
2.4.10 2.4.10 マイクロセンサ
2.4.11 2.4.11 バイオセンサ
2.4.12 2.4.12 集積化マイクロプローブ
2.4.13 2.4.13 ISFET
――――― [JIS C 5630-1 pdf 28] ―――――
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C 5630-1 : 2017
表B.1−2008年版とこの版との参照箇条のクロスリファレンス(続き)
参照箇条 参照箇条 用語 変更内容
(この版) (2008年版)
2.4.14 2.4.14 加速度計
2.4.15 2.4.15 マイクロジャイロ
2.4.16 2.4.16 ダイアフラム構造
2.4.17 2.4.17 微小片持ちはり(梁)
2.4.18 2.4.18 微小流路
2.4.19 2.4.19 マイクロミラー
2.4.20 2.4.20 走査ミラー
2.4.21 2.4.21 マイクロスイッチ
2.4.22 2.4.22 光スイッチ
2.4.23 2.4.23 マイクログリッパ
2.4.24 2.4.24 マイクロポンプ
2.4.25 2.4.25 マイクロバルブ
− 2.4.26 集積化マスフローコントローラ 削除用語
2.4.26 − CMOS MEMS 新規用語
2.4.27 2.4.27 マイクロ燃料電池
2.4.28 2.4.28 光電変換素子
2.5 2.5 加工技術
2.5.1 2.5.1 マイクロマシニング 定義,注記
2.5.2 2.5.2 シリコンプロセス
2.5.3 2.5.3 厚膜技術
2.5.4 2.5.4 薄膜技術
2.5.5 2.5.5 バルク微細加工
2.5.6 2.5.6 表面微細加工
2.5.7 − 表面改質 新規用語
2.5.8 − 化学機械研磨,CMP 新規用語
2.5.9 2.5.7 フォトリソグラフィ
2.5.10 2.5.8 フォトマスク
2.5.11 2.5.9 フォトレジスト
2.5.12 2.5.10 電子ビームリソグラフィ
− 2.5.11 シリコン オン インシュレータ(SOI) 削除用語(移動)
2.5.13 2.5.12 LIGAプロセス
2.5.14 2.5.13 UV-LIGA
2.5.15 2.5.14 X線リソグラフィ
2.5.16 2.5.15 ビーム加工
2.5.17 2.5.16 スパッタリング
2.5.18 2.5.17 集束イオンビーム加工,FIB加工 用語
2.5.19 − レーザーダイシング 新規用語
2.5.20 2.5.18 エッチングプロセス
2.5.21 2.5.19 ウェットエッチング
2.5.22 2.5.20 ドライエッチング
2.5.23 2.5.21 等方性エッチング 定義,注記
2.5.24 2.5.22 異方性エッチング
2.5.25 2.5.23 エッチストップ 定義,注記
− 2.5.24 ロストウエハプロセス 削除用語
2.5.26 2.5.25 犠牲層エッチング
2.5.27 − 超臨界乾燥 新規用語
――――― [JIS C 5630-1 pdf 29] ―――――
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C 5630-1 : 2017
表B.1−2008年版とこの版との参照箇条のクロスリファレンス(続き)
参照箇条 参照箇条 用語 変更内容
(この版) (2008年版)
2.5.28 2.5.26 反応性イオンエッチング,RIE
2.5.29 2.5.27 深掘反応性イオンエッチング,DRIE 定義,注記
2.5.30 2.5.28 誘導結合型プラズマ,ICP 注記
2.5.31 2.5.29 蒸着
2.5.32 − 原子層堆積プロセス,ALD 新規用語
2.5.33 2.5.30 物理気相堆積プロセス,PVDプロセス
2.5.34 − 自己組織化単分子膜,SAM 新規用語
2.5.35 2.5.31 電鋳法
2.5.36 2.5.32 マイクロ放電加工
− 2.5.33 ホットエンボス プロセス 削除用語
2.5.37 − ナノインプリント 新規用語
2.5.38 2.5.34 マイクロモールディング
2.5.39 2.5.35 STM加工
2.6 2.6 接合・組立技術
2.6.1 2.6.1 ボンディング
2.6.2 2.6.2 接着接合
2.6.3 2.6.3 陽極接合
2.6.4 2.6.4 拡散接合
2.6.5 − 表面活性化接合,SAB 新規用語
2.6.6 2.6.5 シリコンフュージョンボンディング
2.6.7 2.6.6 マイクロマニピュレータ
2.6.8 2.6.7 非接触ハンドリング
2.6.9 2.6.8 パッケージング
2.6.10 2.6.9 ウエハレベルパッケージング
2.6.11 − シリコン貫通電極,TSV 新規用語
2.7 2.7 評価技術 用語
2.7.1 2.7.1 走査プローブ顕微鏡,SPM
2.7.2 2.7.2 原子間力顕微鏡,AFM
2.7.3 2.7.3 走査トンネル顕微鏡,STM
2.7.4 2.7.4 近視野顕微鏡,走査近視野顕微鏡 用語,定義,注記
2.7.5 − 分光エリプソメトリー 新規用語
2.7.6 2.7.5 アスペクト比
− 2.7.6 出力/質量比 削除用語
2.8 2.8 応用技術
2.8.1 2.8.1 バイオMEMS 用語
2.8.2 2.8.2 RF MEMS 用語
2.8.3 2.8.3 MOEMS 用語
2.8.4 − パワーMEMS 新規用語
2.8.5 − 新規用語
エネルギーハーベスティング,パワーハーベスティング,
エネルギースキャベンジング
2.8.6 2.8.4 ラブオンチップ
2.8.7 2.8.5 マイクロTAS
2.8.8 2.8.6 マイクロリアクタ
2.8.9 2.8.7 マイクロサージェリー
2.8.10 2.8.8 能動カテーテル
2.8.11 2.8.9 ファイバー内視鏡
――――― [JIS C 5630-1 pdf 30] ―――――
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JIS C 5630-1:2017の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 62047-1:2016(MOD)