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C 60068-2-21 : 2009 (IEC 60068-2-21 : 2006)
5) はんだ付けした試験基板の領域は,2-プロパノール(イソプロピルアルコール)又は水を用いて余
分なフラックスを除去する。必要がある場合には,清浄方法の詳細事項は,製品規格に規定する。
6) はんだのフィレトは,JIS C 61191-2に規定する接合部に関する最低限の要求事項を満足する。
8.4 初期測定
供試品の外観検査は,適切な照明(例えば,2 000 lx)の下,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて行う。製
品規格に規定がある場合は,電気的及び/又は機械的特性を測定する。はんだの接合強度は時間とともに
弱まり,これは試験結果に影響する。
製品規格に規定がない場合には,試験は,24 時間±6 時間後に行う。
8.5 試験方法
8.5.1 試験Ue1 : 耐プリント板曲げ性
この試験は,堅い試験基板上に取り付けるもの(8.5.2参照)を除き,すべての部品に適用する。
注記 堅い試験基板上にだけ取り付けるかどうかは,受渡当事者間の協定による。
8.5.1.1 目的
この試験は,端子及び端子接合部が,通常の取扱中又は手作業中に加わる曲げ力への耐力評価を目的と
する。
8.5.1.2 試験方法
供試品は,8.3によって試験基板(図6参照)上に取り付ける。試験基板上の位置を選定する場合には,
供試品の形状は,ランドパターン寸法を規定するときに考慮する。
供試品が付いた試験基板を曲げ用押しジグ上に置く(図8参照)。そして,1.0 mm/s±0.5 mm/sの速度で
曲げ深さ (D) の値が,1 mm,2 mm,3 mm又は4 mmに達するまで徐々に曲げる。曲げ深さ (D) の値及
びその許容差は,製品規格に規定する。
製品規格にその他の時間の規定がない場合には,試験基板は,曲げた状態に20 秒±1 秒間保持する。
適用する場合,曲げ試験中を通して電気的評価項目を監視する。曲げ力をその後緩める。製品規格に規
定がない場合には,曲げの回数は1回とする。
注記1 代替として,段階的に曲げる方法を,製品規格の要求値を決定するため又は限界を調査する
ために適用してもよい。段階的に曲げる方法を適用する場合には,その試験方法を製品規格
に規定することが望ましい。
注記2 曲げ用押しジグの曲率半径が,5 mm以外のものを適用する場合は,その曲率半径を製品規
格に規定することが望ましい。
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C 60068-2-21 : 2009 (IEC 60068-2-21 : 2006)
単位 mm
注a) 曲げ用押しジグの先端は,面取りを行う。
図8−試験方法 Ue1用試験基板
8.5.2 試験Ue2 : 引きはがし強度及び押し強度試験
この試験は,堅い試験基板上に取り付けることを目的とするSMDの端子に適用する。
8.5.2.1 目的
この試験は,SMDの端子とその本体との接合部の固着強さを評価することを目的とする。
8.5.2.2 試験方法
製品規格に規定がない場合には,試験方法は,次による。
供試品は,図5に示すように試験基板上に取り付ける。
引きはがし強度又は押し強度のいずれの試験方法を適用してもよい。試験方法の選定は,製品規格に規
定する。一般に,引きはがし強度試験を優先して選定する。押し強度試験は,供試品に引っ張るためのリ
ード線の取付けが難しい場合に適用する。適用する場合は,製品規格にはんだ付けから試験までの時間を
規定する。はんだの接合強度は,時間とともに弱まり,試験結果に影響する。試験は,24 時間±6 時間後
に行う。
8.5.2.2.1 引きはがし強度試験
適切な引きはがしジグで試験基板上に取り付けた供試品の本体を加えるか又は図9に示すように試験基
板上に取り付けた供試品の頭に,垂直にリード線を固定する方法に基づいて取り付ける。
注記 適用する場合には,供試品の加え及びリード線の固定方法は,製品規格に規定するのが望まし
い。
試験基板を確実に固定し,引きはがし力10 Nを供試品に加える。その引きはがし力は,一定の割合で徐々
に加える。力は,5 秒間以内に最大値まで到達させ,10 秒±1 秒間その力を一定に保持する。引きはがし
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C 60068-2-21 : 2009 (IEC 60068-2-21 : 2006)
力は,垂直軸に沿って5°以内の角度で加える(図9参照)。
8.5.2.2.2 押し強度試験
試験基板を固定し,図10に示すように押しジグを使用して供試品の中心に試験基板孔を通して押し力を
加える。押しジグは,曲率半径0.5 mmの面取りを行う。その押しジグは,供試品の裏面に衝撃を与えな
いように当てる。製品規格に規定がない場合には,押し力10 Nを供試品に加える。その押し力を,一定の
割合で徐々に加える。押し力は,5 秒間以内に最大値まで到達させ,10 秒±1 秒間その力を一定に保持す
る。その力は,垂直軸に沿って5°以内の角度で加える。
単位 mm
図9−試験方法 Ue2 引きはがし強度 図10−試験方法Ue2 押し強度用加圧ジグの加圧方向の例
8.5.3 試験Ue3 : 固着性(せん断強さ)試験
製品規格に規定がない場合,試験方法は,次による。この試験は堅い試験基板上に取り付けるSMDに
適用する。
8.5.3.1 目的
この試験は,SMDの端子及び試験基板と端子との接合部の固着性(せん断強さ)を評価することを目的
とする。
8.5.3.2 試験方法
試験方法は,電解コンデンサ,コネクタ,スイッチ及びセラミックをベースとしたSMDのような比較
的背の高いSMDに適用する。供試品の種類及び形状から適切なジグの使用が許容されている場合には,
押し力は,その押しジグを用いて加える。曲率半径0.5 mmの面取りした押しジグを使用する。押しジグ
の厚さは試験する供試品の接触面の高さより大きくする。しかし,押しジグの幅は,規定しない(図11
参照)。
押し力は,図11に示すように試験基板に平行で供試品側面に対して垂直に加える。 供試品と押しジグ
との間の接触面は,製品規格に規定する。
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C 60068-2-21 : 2009 (IEC 60068-2-21 : 2006)
単位 mm
注記 試料の長さが2.0 mm以下の場合,押しジグの曲率半径は 0.2 mmが望ましい。
図11−試験方法 Ue3 固着性試験
押しジグは,供試品の側面に衝撃を与えないように当てる。押し力5 Nは,一定の割合で徐々に供試品
に加える。押し力は,5 秒間以内に最大値まで到達させ,10 秒±1 秒間その力を一定に保持する。適用す
る場合は,はんだ付けから試験までの時間を製品規格に規定する。はんだの接合強さは時間とともに弱く
なり,これは試験結果に影響する。試験は24 時間±6 時間後に行う。
製品規格に規定がある場合は,適用する重要な評価項目を,押し力が加わっている間監視する。
8.6 最終測定
8.6.1 後処理
後処理が必要な部品は,製品規格の規定によって処理を行う。
8.6.2 端子の目視検査
供試品の外観は,十分な明るさ(例えば,2 000 lx)の下で,倍率10倍以上の拡大鏡を使用して目視検
査を行う。供試品の端子と供試品本体との間の接合部を検査する。裂け目又は割れの顕著なこん(痕)跡
があってはならない。端子は,供試品に確実に残っていることとする。はんだ接合部及び試験基板の欠陥
は,供試品の評価の中に入れてはならない。
8.6.3 電気的特性
電気的特性の測定は,製品規格の規定によって行う。製品規格には,供試品の合否判定基準を規定する。
8.6.4 潜在的な不適合
多くの場合は,試験後の外観検査又は電気的な測定によって潜在的な不適合が検出できない。潜在的な
不適合を顕在化させるには,最終検査後直ちに,JIS C 60068-2-61の一連耐候性試験又は製品規格に規定
するその他の機械的及び/又は電気的な試験を行うことが望ましい。
8.7 製品規格に規定する事項
この試験を製品規格に規定する場合は,必す(須)事項及びその他の適用事項を規定する。
規定事項 細分箇条番号
a) 適用試験方法 8.2
b) 供試品が電気的不適合品でよいかどうかの規定 8.2
c) 試験基板の形状及び寸法(厚さ及び追加詳細事項)* 8.2
d) 試験基板上のランドパターンの形状及び寸法* 8.3.1
e) 8.3.2及び8.3.3と異なる場合の取付方法 8.3.2,8.3.3
f) はんだ合金の種類 8.3.3 a)
g) 銀入りはんだペーストの使用 8.3.3 a) 1) 及び2)
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C 60068-2-21 : 2009 (IEC 60068-2-21 : 2006)
h) 粘度及び測定の方法 8.3.3 a) 2)
i) 供試品を前処理する条件 8.3.3 b) 3)
j) 予備加熱 8.3.3 d)
k) 8.3.3 e) 3) で規定する以外の場合のはんだ付けの方法及び条件 8.3.3
l) 清浄方法 8.3.3
m) 初期測定* 8.4
n) はんだ付けと試験との間の放置時間 8.4,8.5.2.2及び8.5.3.2
o) 試験Ue1(曲げ)を規定する場合で20 秒間と異なる場合の
曲げ深さ及び曲げ保持時間並びに要求する監視項目 8.5.1.2
p) 段階的な曲げ試験方法(要求がある場合) 8.5.1.2
q) 試験Ue1で5 mm以外の場合の曲げ用押しジグの曲率半径 8.5.1.2
r) 試験Ue2 (引きはがし強度又は押し強度)の試験方法* 8.5.2.2
s) 試験Ue2 (引きはがし強度)のリード線の取付方法 8.5.2.2.1
t) 8.5.2.2.1及び8.5.2.2.2と異なる場合の負荷条件
(引きはがし強度又は押し強度の力及び方向) 8.5.2.2.1及び8.5.2.2.2
u) 試験Ue2(押し強度)で,0.5 mm以外の場合の押しジグの曲率半径 8.5.2.2.2
v) 試験Ue3[固着性(せん断強さ)]で,押しジグ及び供試品と
押しジグとの間の接触面並びに接触の形 8.5.3.2
w) 試験Ue3[固着性(せん断強さ)]で,5 N以外の場合の押し力 8.5.3.2
x) 試験Ue3[固着性(せん断強さ)]で,力を加えている間に
監視する電気的な評価項目 8.5.3.2
y) 後処理条件* 8.6.1
z) 不適合の様態* 8.6.2
aa) 電気的な測定 8.6.3
ab) 合否判定基準 8.6.3
ac) 一連耐候性試験の適用 8.6.4
注* 必す(須)事項
参考文献 JIS Z 8202-3 : 2000,量及び単位−第3部 : 力学
注記 対応国際規格 : ISO 31-3 : 1992,Quantities and units−Part 3 : Mechanics (IDT)
JIS C 60068-2-21:2009の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60068-2-21:2006(IDT)
JIS C 60068-2-21:2009の国際規格 ICS 分類一覧
- 17 : 度量衡及び測定.物理的現象 > 17.040 : 線及び角度の測定
JIS C 60068-2-21:2009の関連規格と引用規格一覧
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