JIS C 60068-2-69:2019 環境試験方法―電気・電子―第２－６９部：試験―試験Ｔｅ／Ｔｃ：電子部品及びプリント配線板のはんだ付け性試験方法（平衡法） | ページ 10

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                                          参考文献
     JIS C 60068-3-13:2018 環境試験方法−電気・電子−第3-13部 : 支援文書及び指針−はんだ付け
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-3-13:2016,Environmental testing−Part 3-13: Supporting documentation
            and guidance on test T−Soldering(IDT)
     IEC 61190-1-1:2002,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-1: Requirements for soldering
        fluxes for high quality interconnections in electronics assembly
     ISO 9453:2014,Soft solder alloys−Chemical compositions and forms
     ISO 9454-1:1990,Soft soldering fluxes−Classification and requirements−Part 1: Classification, labelling and
        packaging
     EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D,Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and
        Wires
     IPC J-STD-003C,Solderability Tests for Printed Boards

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                                                                                                                                                  9
                                                                  附属書JA
                                                                                                                                                 00
                                                                   (参考)
                                                                                                                                                   68-
                                                                                                                                                     2
                                                     JISと対応国際規格との対比表
                                                                                                                                                      -69 : 201
                                                                        IEC 60068-2-69:2017,Environmental testing−Part 2-69: Tests−Test Te/Tc: Solderability
     JIS C 60068-2-69:2019 環境試験方法−電気・電子−第2-69部 : 試験−試験
                                                                                                                                                              9
     Te/Tc : 電子部品及びプリント配線板のはんだ付け性試験方法(平衡法)  testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force
                                                                        measurement)   ethod
     (I)   JISの規定                 (II)    (III)国際規格の規定                                                   (V)   JISと国際規格との技術的差
                                                                        (IV)   JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
                                  国際規                                の評価及びその内容                      異の理由及び今後の対策
                                  格番号
      箇条番号        内容                 箇条            内容         箇条ごと        技術的差異の内容
      及び題名                             番号                         の評価
     4 試験方法 4.3 プリント配線板        4.3      規定なし。           追加     供試品の作製方法に関する記載を 次回,IEC規格改正時に提案する
     の概要                                                                      追加                           予定。
     5 試験装置 5 試験装置の概要          5        JISとほぼ同じ        変更     はんだ小球平衡法の装置構成の誤 次回,IEC規格改正時に提案する
     の概要                               図2                                    記修正                         予定。
     7 材料     7.1.1 一般                7.1.1    規定なし。           追加     はんだ量の記載を追加           次回,IEC規格改正時に提案する
                                                                                                                予定。
                7.1.5 はんだ小球平        7.1.5    規定なし。           追加                                    次回,IEC規格改正時に提案する
                                                                                 引用先だけの記載であったため,小
                衡法に用いるはん                                                                                予定。
                                                                                 球法で用いる“凹型形状のはんだ小
                だの質量                                                         球支持ブロック本体”を引用先の前
                                                                                 に追加
     8 手順     8.2.3 はんだ小球平        8.2.3    JISとほぼ同じ        変更     はんだ浸せきする箇所の誤記修正 次回,IEC規格改正時に提案する
                衡法手順                  図4                                                                   予定。
     附属書B    B.8 試験フラックス        B.8      IEC規格と米国団体規  削除     IEC規格と米国団体規格IPC規格   特になし。
     SMDのは                                       格IPC規格との比較し           との比較した情報だけのためJIS
     んだ付け性                                    た情報を記載                  から削除し,解説に記載
     試験への平
     衡法の使用
     手引
     附属書D    D.2 部品の評価判          D.2      規定なし。           追加     SMDのぬれ力の判断について引用  次回,IEC規格改正時に提案する
     評価判定基 断基準                                                           先を追加                       予定。
     準−ガイダ
     ンス

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     JISと国際規格との対応の程度の全体評価 : IEC 60068-2-69:2017,MOD
     注記1 箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。
            − 削除  国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。
            − 追加  国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。
            − 変更  国際規格の規定内容を変更している。
     注記2 JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。
            − MOD  国際規格を修正している。
                                                                                                                                              C6 0068-
                                                                                                                                                     2-69 : 2019
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