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JIS C 60068-3-4:2004 環境試験方法―電気・電子―第３－４部：高温高湿試験の指針 | ページ 3

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                                   供試品の機械的特              供試品の非機械的                供試品の非機械的
                                       性の変化                     特性の変化                      特性の変化
                           寸法の影響  寸法に係わらない
                                                            電気的影響     非電気的影響      電気的影響        非電気的影響
                                         物質的な影響
影響
                           θ,AH,t      θ,AH,t         θ,AH,t        θ,AH,t     dθ/dt,RH,t,Pu  dθ/dt,RH,t,Pu
                                                               物体内部            界面                単一材料          復合材料
                                                               θ,AH,t         θ,AH,t           dθ/dt,RH,t,Pudθ/dt,RH,t,Pu
                      摩擦      硬度の変化 体積抵抗         材料と湿気との化学反 腐食    表面抵抗   化学腐食         電食(異種金属材)
                      気密性の喪           損失角                             密着性の喪失 絶縁破壊
                                                            応の結果生じ得ること                                     マイグレーション
                                                                                                    (接点、磁気コア、はん
影響例                失                   誘電体定数                                               だタグ)
                      ひび割れ             電圧破壊                                                 表面仕上げ
                                                                                                    印刷゛(ラベル)
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                                            図A1 湿度試験に含まれる物理的プロセス(続き)

JIS C 60068-3-4:2004の引用国際規格 ISO 一覧

  • IEC 60068-3-4:2001(IDT)

JIS C 60068-3-4:2004の国際規格 ICS 分類一覧

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