JIS C 6010-1:1998 電子機器用ラック及びユニットシャシのモジュラオーダ―第１部：通則　モジュラオーダ概念 | ページ 4

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C 6010-1 : 1998 (IEC 60917-1 : 1998)
     C0=C1+C2+C3···              C0=外形の整合寸法
  図15の例では,外形の整合寸法C0は四つの整合寸法C1,C2,C3,C4及び一つのmpを包含する(単位
はmm)。
    mp=F×p=2×25=50
    C0=C1+C2+C3+C4
     =n1×mp×n2×mp+n3×mp+n4×mp
     =2×50+3×50+5×50+6×50
     =100+150+250+300
     =800
  実装ピッチmpi,整合寸法Ciは7.3の表Iの値に合致しなければならない。Ci寸法は,同じ/又は,異
なる寸法でもよい。
                      図15 同一実装ピッチmpを基にした整合寸法C0の分割

7.3 整合寸法 (Co-ordination dimensions)

 機器の実装構造の機構構造にかかわる推奨整合寸法Ciは,
表Iに示すものである。各寸法は,IECガイド103の表I/.1から主に抜粋している。

――――― [JIS C 6010-1 pdf 16] ―――――

                                                                                             15
                                                                C 6010-1 : 1998 (IEC 60917-1 : 1998)
                           表I 整合寸法 (Co-ordination dimensions Ci)
                              整合寸法Ci (mm)                               係数F
                                 Ci=p×F
            基本ピッチ                      倍ピッチ
            P=0.5mm             p=2.5mm             p=25mm
                40                  200                 2 000                80
                36                  180                 1 800                72
                32                  160                 1 600                64
                30                  150                 1 500                60
                25                  125                                      50
                24                  120                 1 200                48
                20                  100                 1 000                40
                16                   80                  800                 32
                15                   75                                      30
               12.5                                                          25
                12                   60                  600                 24
                10                   50                  500                 20
                8                    40                  400                 16
                7.5                                                          15
                6                   30                   300                 12
                5                   25                   250                 10
                4                   20                   200                  8
                3                   15                   150                  6
                2.5                 12.5                 125                  5
                2                   10                   100                  4
                1.5                  7.5                  75                  3
                1                    5                    50                  2
                0.5                  2.5                  25                  1
        備考1. 必要に応じて,例えば2 200mm,2 400mmのような大きな値までCi=25×Fの系列は許容で
               きる。
                整合寸法の応用の一例は,次のものがある。
               − ラック,キャビネット,容器などの外形寸法。
               − 布線,ケーブリングなどの部品実装,部品組立などに必要な搭載領域。
               − 小部品類の搭載ピッチ。

7.4 モジュラオーダの図解

 図16は,電子機器の実装構造でのモジュラオーダの展開例を示す。

――――― [JIS C 6010-1 pdf 17] ―――――

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C 6010-1 : 1998 (IEC 60917-1 : 1998)
                     図16 モジュラオーダの適用例。ピッチpを□内に示す。
                                         (7.2.1参照)

――――― [JIS C 6010-1 pdf 18] ―――――

                                                                                             17
                                                                C 6010-1 : 1998 (IEC 60917-1 : 1998)
                           電子機器用ラックJIS原案作成委員会 構成表
                            氏名                                 所属
 (委員長)          金 子 義 正        NTTアドバンステクノロジー株式会社先端基盤技術事業本部
                                        CADシステム事業部
 (委員)            永 松 荘 一        通商産業省機械情報産業局
                     橋 爪 邦 隆        通商産業省工業技術院標準部
                  ○ 江 森 雄 二        沖電気工業株式会社第一基幹ネットワーク事業部実装技術部
                     赤 嶺 淳 一        社団法人日本電機工業会技術部
                  ○ 菊 川 隆 彦        日本電気株式会社交換事業部実装技術部
                     細 貝      茂      社団法人日本電気計測器工業会技術部
                     炭 山 英 彦        通信機械工業会第一技術部
                     古 川 純 男        株式会社松田製作所第二技術部
                     橋 元 保 人        横河電機株式会社生産事業部生産技術一部
                     稲 垣      聡      株式会社東芝小向工場機械設計部
                     犀 川 真 一        三菱電機株式会社電力・産業システム事業所広域監視制御部
                  ○ 増 渕 芳 克        富士通株式会社統合通信システム事業部機器設計部
                  ○ 浅 井 誠 二        株式会社日立製作所情報通信事業部
                     酒 井 弘 一        摂津金属工業株式会社製造部
                  ○ 島 田 章 夫        シュロフ株式会社マーケティング室
                  ○ 杉 浦 伸 明        日本電信電話株式会社ネットワークサービスシステム研究所
                  ○ 畠 山      孝      通商産業省工業技術院標準部情報電気規格課
 (事務局)          小 嶋 正 男        社団法人日本電子機械工業会標準化センター
                  ○ 佐 藤      実      社団法人日本電子機械工業会標準化センター
                     ○印は,JIS電子機器用ラックPG委員を兼ねる。