JIS C 6010-1:1998 電子機器用ラック及びユニットシャシのモジュラオーダ―第１部：通則　モジュラオーダ概念 | ページ 3

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                                                                C 6010-1 : 1998 (IEC 60917-1 : 1998)
                                             図11

6. 基本背景情報

 モジュラオーダの基本は,ISO 1000及びIS0 31-1でのメートルを長さの単位とする
SI単位としていることである。
  その他のモジュラオーダとの互換性は,IEC 60473,IEC 60629及びIEC 60668並びにISO 1006,IS0 1040
及びIS0 3827-1による。

6.1 電子機器の実装構造の構成

 図12に,現在の電子機器の実装構造に関して知られている四つの階層
の概要を示す。モジュラオーダは,この種の構造だけでなく,メートル系ピッチ及び整合寸法による基本
寸法格子を適用した新しい電子機器の実装構造にも適用する。
                                図12 電子機器の実装構造の階層

6.2 関連する技術分野に対する寸法体系

 新しい電子装置の開発には,外部インタフェイス及び内部イ
ンタフェイスを考慮する必要がある。電子機器の実装構造への最も重要なインタフェイスは次である。
  外部インタフェイス : 

――――― [JIS C 6010-1 pdf 11] ―――――

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C 6010-1 : 1998 (IEC 60917-1 : 1998)
    − ドア,エレベータ,床のタイル,天井などといった部屋の設備がついた建物。
    − トラック,船,及び空輸用のパレット,コンテナなどの包装と輸送。
    − スイッチ,トランス,電源,産業処理装置などの様々な装置の合同設置。
  内部インタフェイス : 
    − 印刷された回路,コネクタ及び電気機械構成要素。
    − 半導体部品。
    − 配線及びケーブル。
    − AC/DCコンバータ,測定機器及び制御装置,ヒューズなどの機能装置。
  電子システムの機器の実装構造に対する要求を指定する場合,これら多くのインタフェイスを考慮する
必要がある。このようなインタフェイスに対して,整合寸法は,関連技術分野での寸法上の互換性を得る
手段として用いる。
  表Aは,一般的なインタフェイスをとるために必要な寸法系列決定時に考慮する,ISO及びIECの規格
概要を示す。

――――― [JIS C 6010-1 pdf 12] ―――――

                                                                                             11
                                                                C 6010-1 : 1998 (IEC 60917-1 : 1998)
                   表A 規格化されたモジュール寸法を含む刊行物及び関連規格
       刊行物                                 題名                              整合寸法mm
   ISO 2848        Building construction−Modular co-ordination−Principles and rules (Second
                   edition, 1984)
   ISO 1791        Building construction−Modular co-ordination−Vocabulary (Second edition,
                   1983)
   ISO 1006                                                                 100
                   Building construction−Modular co-ordination−Basic modules (Second
                   edition, 1983)
   ISO 6514                                                                   20, 25, 50
                   Building construction−Modular co-ordination−Sub-modular increments
                   (First edition, 1982)
   ISO 1040                                                                   300, 600, 1 200, 1
                   Building construction−Modular co-ordination−Multimodules for horizontal
                   co-ordinating dimensions (Second edition, 1983)            500, 3 000, 6 000
   ISO 3394                                                                   600×400···
                   Dimensions of rigid rectangular packages−Transport packages (Second
                   edition, 1984)                                             1 200×800···
   ISO 3676                                                                   1 200×800···
                   Packaging−Unit load sizes−Dimensions (First edition, 1983)
   ISO 3827-1                                                                 50, 100, 300
                   Shipbuilding−Co-ordination dimensions in ships accommodation−Part 1:
                   Principles of dimensional co-ordination (First edition, 1977)
   IEC Guide 103   Guide on dimensional co-ordination (First edition, 1980)   0.5, 1, 2.5
                                                                              (System I)
   IEC 60097       Grid systems for printed circuits (Fourth edition, 1991)   0.05, 0.5
   IEC 60255-18                                                               2.5, 5
                   Electrical relays−Part 18 : Dimensions for general purpose all-or-nothing
                   relays
   IEC 60629                                                                  12.5
                   Standard sheets for a modular system (for installation accessories for use in
                   domestic and similar installations) (First edition, 1978)
   IEC 60473                                                                  12.5
                   Dimensions for panel-mounted indicating and recording electrical measuring
                   instruments (First edition, 1974)
   IEC 60668                                                                  12.5
                   Dimensions for panel areas and cut-outs for panel and rack-mounted
                   industrial-process measurement and control instruments (First edition, 1980)
   IEC 60297-2                                                              100
                   Dimensions of mechanical structures of the 482.6 mm (19 in)   eries−Part 2 :
                   Cabinets and pitches of rack structures (First edition, 1982)

6.3 新規機器の実装構造に向けた規格の作成

 この規格は,次の構成に従う(図13参照)。
  通則 すべての装置構成は,この規格によらなければならない。
  個別規格 個別規格は,通則の目的内で,特定の装置への適用を規定する。個別規格内では,整合寸法
(通則から選択する。)は,例えば,高さ,幅,奥行きなどの標準寸法として規定する。異なる倍ピッチを
もとに,一つ以上の個別規格があってもよい。
  詳細規格 詳細規格は,個別規格に説明されている装置のユニットやサブユニットを詳細に規定するも
のである。これらユニットがキャビネット,ラック,サブラック,シャシ,バックプレーン,フロントパ
ネル,プラグインユニットなどに対応し,機構的な互換性を保持するための,詳細な寸法,公差及び要求
条件を規定する。

――――― [JIS C 6010-1 pdf 13] ―――――

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C 6010-1 : 1998 (IEC 60917-1 : 1998)
                                    図13 装置構成規格構造

7. モジュラオーダの詳細

7.1 モジュラ格子 (Modular grid)

――――― [JIS C 6010-1 pdf 14] ―――――

                                                                                             13
                                                                C 6010-1 : 1998 (IEC 60917-1 : 1998)
                               図14 モジュラ格子 (Modular grid)

7.2 ピッチ

7.2.1  基本ピッチ及び倍ピッチ
  基本ピッチ : 0.5mmが適用されなければならない。更に分割することはできない。
  倍ピッチ  : 図14に示すように2.5mm及び25mmを適用し,表Iの整合寸法を導出する。モジュラオ
             ーダの規則によれば,例えば,2mm及び20mmといった倍ピッチは許容できる。
                 (備考 IEC 60097“Grid systems for printed circuit”では0.05mmを使用している。)
7.2.2  実装ピッチ例 実装ピッチ“mpi”,ピッチ“p”(基本ピッチ又は倍ピッチ)及び整合寸法“Ci”の
相関を,図15に示す。実装ピッチは次の関係を満足しなければならない。
      mpi=実装ピッチ             mpi=F×p
                                   p=ピッチ(基本又は倍ピッチ)
                                   F=表Iからの係数
         mpi=Ci/ni                ni=整数
                                   Ci=7.3の表Iからの整合寸法
        Ci=ni×mpi

――――― [JIS C 6010-1 pdf 15] ―――――

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