JIS C 60695-11-3:2014 耐火性試験―電気・電子―第１１－３部：試験炎―公称５００Ｗ炎―試験装置及び炎確認試験方法 | ページ 5

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C 60695-11-3 : 2014 (IEC 60695-11-3 : 2012)
  バーナへのガス供給配置の例を,図B.5に示す。
流量計をバーナへ接続するチューブの内径は,圧力低下を最小化するために十分な寸法とする。
圧縮した空気は,油及び水を含んではならない。
注記 質量流量計を用いる場合,マノメータは不要である。
                          図B.5−バーナへの空気及びガス供給配置(例)

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  炎確認試験配置を,図B.6に示す。また,試験炎使用の推奨配置の詳細は,附属書Cに示す。
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       熱電対を銅ブロックの穴に十分挿入したことを確認後,
       熱電対を損傷しないように,熱電対の周りの銅をかしめ
       て固定することが望ましい。
銅ブロックは,試験中に本来の位置から動かないようにつり下げる。
                                     図B.6−炎確認試験配置

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C 60695-11-3 : 2014 (IEC 60695-11-3 : 2012)
                                          附属書C
                                          (参考)
                                  試験炎使用の推奨配置
  この附属書は,試験炎使用の推奨配置の詳細について記載する。
  試験配置の推奨配置は,附属書D及び附属書Eに示す。
  機器を試験する場合で,製品規格に規定がないとき,バーナチューブの先端から試験片の表面の接炎点
までの推奨距離は約55 mmとなる。また,試験中はバーナを適切な位置で固定する。
    注記 55 mmという距離を選定した背景は,青色の内炎の先端が試験片に接触しないような位置(距
          離 : 0 mm3 mm)での試験よりもよい再現性が得られるためである。
  材料の短冊試験片を試験する場合,試験者は,試験片の変形又は燃焼のため,その試験片に適切に炎を
当てるため,試験中に試験炎を動かしてもよい。また,青色の内炎の先端が試験片に接触しないような位
置(距離 : 0 mm3 mm)に接炎する。
  試験中に試験片から落ちる溶融物がバーナ内に入らないよう,バーナを傾ける。

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                                          附属書D
                                          (参考)
                             機器の試験における推奨配置
  この附属書は,機器の試験における配置について記載する。
  製品規格に規定がない場合,図D.1に示す試験配置例を用いることが望ましい。
                                                                                      単位 mm
A : 試験炎を全体へ当てる場合
B : 試験炎を垂直部分へ当てる場合
C : 試験炎をコーナ部分へ当てる場合
                                図D.1−試験配置例(機器の試験)

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C 60695-11-3 : 2014 (IEC 60695-11-3 : 2012)
                                          附属書E
                                          (参考)
                         材料試験片の試験における推奨配置
  この附属書は,材料試験片の試験における推奨配置の詳細について記載する。
  製品規格に規定がない場合,図E.1に示す試験配置例を用いることが望ましい。
    注記 材料の試験中における接炎方法は,JIS C 60695-11-20に規定がある。
                             図E.1−試験配置例(材料試験片の試験)

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