JIS C 61191-2:2020 プリント配線板実装―第２部：部門規格－表面実装はんだ付け要求事項

                                                               C 61191-2 : 2020 (IEC 61191-2 : 2017)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[1]
•  4 一般要求事項・・・・[2]
•  5 部品の表面実装・・・・[2]
•  5.1 一般事項・・・・[2]
•  5.2 アライメント要求事項・・・・[2]
•  5.3 工程管理・・・・[2]
•  5.4 表面実装部品への要求事項・・・・[2]
•  5.5 フラットパッケージのリード成形・・・・[2]
•  5.6 二端子をもつ小形部品・・・・[4]
•  5.7 リード付き部品の位置決め・・・・[4]
•  5.8 バットリード接合用形状の部品・・・・[4]
•  5.9 非導電性接着剤の塗布領域・・・・[4]
•  6 受入要求事項・・・・[4]
•  6.1 一般事項・・・・[4]
•  6.2 管理及び是正処置・・・・[5]
•  6.3 リード及び電極の表面はんだ付け・・・・[5]
•  6.4 全ての表面実装に適用するはんだ付け後の一般要求事項・・・・[21]
•  7 手直し及び修理・・・・[23]
•  附属書A(規定)表面実装部品の装着要求事項・・・・[25]
•  参考文献・・・・[27]

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――――― [JIS C 61191-2 pdf 1] ―――――

C 61191-2 : 2020 (IEC 61191-2 : 2017)

まえがき

  この規格は,産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人
電子情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,産業標準原案を添えて日本
産業規格を改正すべきとの申出があり,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本
産業規格である。これによって,JIS C 61191-2:2015は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 61191の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 61191-1 第1部 : 通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ
        付け実装要求事項
    JIS C 61191-2 第2部 : 部門規格−表面実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-3 第3部 : 部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-4 第4部 : 部門規格−端子実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-6 第6部 : BGA及びLGAのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法

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――――― [JIS C 61191-2 pdf 2] ―――――

                                       日本産業規格                             JIS
                                                                         C 61191-2 : 2020
                                                                          (IEC 61191-2 : 2017)

プリント配線板実装−第2部 : 部門規格−表面実装はんだ付け要求事項

Printed board assemblies-Part 2: Sectional specification- Requirements for surface mount soldered assemblies

序文

  この規格は,2017年に第3版として発行されたIEC 61191-2を基に,技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本産業規格である。
  なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,表面実装のはんだ付け接合部の要求事項について規定する。この要求事項は,表面実装そ
のもの又はその他の関連した技術(例えば,挿入実装,ベアチップ実装,端子実装など)を含む実装のう
ち表面実装部分が対象である。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 61191-2:2017,Printed board assemblies−Part 2: Sectional specification−Requirements for
              surface mount soldered assemblies(IDT)
            なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
          とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 61191-1:2015 プリント配線板実装−第1部 : 通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電
        気機器・電子機器用はんだ付け実装要求事項
      注記 対応国際規格 : IEC 61191-1:2013,Printed board assemblies−Part 1: Generic specification−
             Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related
             assembly technologies(MOD)
    IEC 60194,Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,IEC 60194による。

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C 61191-2 : 2020 (IEC 61191-2 : 2017)

4 一般要求事項

  JIS C 61191-1の一般要求事項は,この規格にも適用する。
    注記1 出来栄えの要求事項は,IPC-A-610に記載がある。また,そのクラス1,クラス2及びクラ
            ス3は,この規格のレベルA,レベルB及びレベルCの製品レベルに対応している。
    注記2 対応国際規格には,“出来栄えは,IPC-A-610の規定による。”と記載があるが,このIPC規
            格の記載内容は,この規格のレベルA,レベルB及びレベルCに対応しており,重複してい
            る。また,このIPC規格は米国団体規格であることもあり,我が国からの本文から注記に移
            すというコメントが認められたが,誤ってそのまま記載された経緯がある。このため,本文
            から注記に移した。

5 部品の表面実装

5.1 一般事項

  この箇条は,基板表面に搭載して機械又は手作業によってはんだ付けする部品(表面実装用に設計した
部品及び表面実装技術を適用する挿入部品を含む。)を対象とする。

5.2 アライメント要求事項

  6.3に規定するはんだ付け後の位置及びはんだ接合を達成するために,設計及び実装の全ての段階で十分
な工程管理を実施する。
  要求事項に影響する関連因子は,ランド及び導体の設計,部品間隔,部品及びランドのはんだ付け性,
ソルダペースト及び接着剤の量,並びに部品位置決め精度を含んでいる。

5.3 工程管理

  5.2及び附属書Aに適合するための適切な工程管理がない場合,附属書Aの詳細な要求事項を適用する。

5.4 表面実装部品への要求事項

  リード付き表面実装部品のリードは,実装する前に最終形に成形する。リードは,リードと部品本体と
の間の封止が劣化したり損傷しないように,また,はんだ付け後の工程において残留応力によって信頼性
を損なわないように成形する。DIP(Dual In-line Package),フラットパッケージ及びその他のマルチリー
ドデバイスのリードが工程中又は取扱い中に不ぞろ(揃)いとなった場合は,リードと部品本体との間の
完全な封止を維持しつつ,平行及び整列を確実にするため,実装前にリードを真っすぐに直してもよい。

5.5 フラットパッケージのリード成形

5.5.1  一般事項
  表面実装用フラットパッケージの向かい合っているリードは,部品の底面とプリント配線板との間の傾
きが最小になるように成形する。最終形状の部品本体と基板表面との隙間が最大隙間限界(スタンドオフ
高さ限界)2.0 mm以下の場合,部品の傾きは,あってもよい(図1参照)。

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                                                               C 61191-2 : 2020 (IEC 61191-2 : 2017)
   記号説明
  R : リード曲げ半径
  T : 公称リード厚さ
                                 図1−表面実装部品のリード成形
5.5.2  表面実装部品のリード曲げ
  リードは,リードと部品本体との間の封止を保護するために,成形中は支えておかなければならない。
リード曲げ部が,封止部に達してはならない(図1参照)。リード曲げ半径Rは,公称リード厚さT以上
とする。リード曲げ角度は,実装するランドに対して45°90°とする。
5.5.3  表面実装部品のリード変形
  次の場合は,リードの変形はあってもよい。
a) 短絡又は短絡の可能性が明らかに存在しない。
b) リードと部品本体との間の封止又は接合部が,変形によって損傷していない。
c) 電気的安全の最小間隔の要求事項を満たしている。
d) リードの上端が部品本体の上端よりも上に出ていない。予備成形した応力除去ループは,部品本体の
    上端を出てもよいが,部品本体はスタンドオフ高さ限界を超えていない。
e) リード先端にカールがある場合は,リード厚さの2倍(2 T)を超えていない(図A.0A参照)。
f)  コプラナリティ(平たん度)の限界値を超えていない。
5.5.4  平たん化(つぶし)リード
  丸い断面のアキシャルリード部品は,表面実装において座りをよくするためにリードを平たん化しても
よい。リードを平たん化する場合,その厚さは,元のリードの直径の40 %以上とする。リードの平たん化
した部分は,JIS C 61191-1の6.5.3(リード線の成形限度)の10 %変形の要求事項から除外する。
  平たん化した表面実装部品の向かい合っているリードは,部品の底面とプリント配線板との間の傾きが
最小になるように成形する。
5.5.5  DIP(デュアルインラインパッケージ)
  DIPは,リードがリード付き表面実装部品の実装条件に適合している場合には表面実装してもよい。リ
ードの成形は,成形・切断用金型を用いる。手作業による成形及びトリミングは,禁止する。
5.5.6  表面実装用の形状でない部品
  挿入実装形状のフラットパッケージ,トランジスタ,メタルパワーパッケージ(metal power package)部

――――― [JIS C 61191-2 pdf 5] ―――――

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