JIS C 61191-1:2015 プリント配線板実装―第１部：通則―表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ付け実装要求事項

                                                                                C 61191-1 : 2015

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[3]
•  4 一般要求事項・・・・[4]
•  4.1 優先順位・・・・[4]
•  4.2 要求事項の解釈・・・・[4]
•  4.3 分類・・・・[4]
•  4.4 不適合及び工程指標・・・・[5]
•  4.5 工程管理要求事項・・・・[5]
•  4.6 要求事項の波及・・・・[5]
•  4.7 設計・・・・[5]
•  4.8 説明図・・・・[5]
•  4.9 技量・・・・[6]
•  4.10 静電気放電(ESD)・・・・[6]
•  4.11 作業場・・・・[6]
•  4.12 実装工具及び設備・・・・[7]
•  5 材料要求事項・・・・[7]
•  5.1 概要・・・・[7]
•  5.2 はんだ・・・・[7]
•  5.3 フラックス・・・・[7]
•  5.4 ソルダペースト・・・・[8]
•  5.5 プリフォームソルダ・・・・[8]
•  5.6 接着剤・・・・[8]
•  5.7 洗浄剤・・・・[8]
•  5.8 樹脂コーティング・・・・[8]
•  5.9 離剤 95.10 熱収縮はんだ付け部品・・・・[9]
•  6 部品及びプリント配線板要求事項・・・・[9]
•  6.1 一般事項・・・・[9]
•  6.2 はんだ付け性・・・・[9]
•  6.3 はんだ付け性の維持・・・・[9]
•  6.4 はんだの純度維持・・・・[10]
•  6.5 リード線の準備・・・・[11]
•  7 実装工程要求事項・・・・[12]

(pdf 一覧ページ番号 1)

――――― [JIS C 61191-1 pdf 1] ―――――

C 61191-1 : 2015

pdf 目次

ページ

•  7.1 一般事項・・・・[12]
•  7.2 清浄度・・・・[12]
•  7.3 部品の表示及びプリント配線板上の表示・・・・[12]
•  7.4 はんだ接合形状・・・・[12]
•  7.5 吸湿防止・・・・[12]
•  7.6 熱放散・・・・[12]
•  8 はんだ付け要求事項・・・・[12]
•  8.1 要求事項・・・・[12]
•  8.2 はんだ付け工程・・・・[12]
•  8.3 リフローソルダリング・・・・[13]
•  8.4 フローソルダリング・・・・[14]
•  8.5 手はんだ付け・・・・[16]
•  9 清浄度要求事項・・・・[17]
•  9.1 一般事項・・・・[17]
•  9.2 設備及び洗浄剤の適合性・・・・[17]
•  9.3 はんだ付け前の洗浄・・・・[17]
•  9.4 はんだ付け後の洗浄・・・・[17]
•  9.5 清浄度の検証・・・・[17]
•  9.6 清浄度基準・・・・[18]
•  10 実装要求事項・・・・[20]
•  10.1 一般事項・・・・[20]
•  10.2 許容要求事項・・・・[20]
•  10.3 一般実装要求事項・・・・[20]
•  11 コーティング及び封止・・・・[23]
•  11.1 要求事項・・・・[23]
•  11.2 コンフォーマルコーティング(絶縁保護コーティング)・・・・[23]
•  11.3 封止・・・・[25]
•  12 手直し及び修理・・・・[26]
•  12.1 一般事項・・・・[26]
•  12.2 不十分なはんだ付け実装の手直し・・・・[26]
•  12.3 修理・・・・[27]
•  12.4 手直し又は修理後の洗浄・・・・[28]
•  13 製品の品質保証・・・・[28]
•  13.1 システムの要求事項・・・・[28]
•  13.2 検査方法・・・・[28]
•  13.3 工程管理・・・・[29]
•  14 その他の要求事項・・・・[30]
•  14.1 健康及び安全・・・・[30]
•  14.2 特殊な製造への要求事項・・・・[30]

(pdf 一覧ページ番号 2)

――――― [JIS C 61191-1 pdf 2] ―――――

                                                                                 C 61191-1 : 2015
                                                                            C 61191-1 : 2015目次

ページ

•  14.3 要求事項の波及に関する指針・・・・[30]
•  15 発注データ・・・・[30]
•  附属書A(規定)はんだ付け器具及び装置に関する要求事項・・・・[31]
•  附属書B(規定)フラックスの適合性確認・・・・[33]
•  附属書C(規定)品質評価・・・・[34]
•  参考文献・・・・[36]
•  附属書JA(参考)JISと対応国際規格との対比表・・・・[38]

(pdf 一覧ページ番号 3)

――――― [JIS C 61191-1 pdf 3] ―――――

C 61191-1 : 2015

pdf 目次

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子
情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業
規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業
規格である。
  これによって,JIS C 61191-1:2006は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 61191の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 61191-1 第1部 : 通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ
        付け実装要求事項
    JIS C 61191-2 第2部 : 部門規格−表面実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-3 第3部 : 部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-4 第4部 : 部門規格−端子実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-6 第6部 : BGA及びLGAのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法

(pdf 一覧ページ番号 4)

――――― [JIS C 61191-1 pdf 4] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                         C 61191-1 : 2015

プリント配線板実装−第1部 : 通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ付け実装要求事項

Printed board assemblies-Part 1: Generic specification-Requirements for soldered electrical and electronic assemblies usingsurface mount and related assembly technologies

序文

  この規格は,2013年に第2版として発行されたIEC 61191-1を基に,対応する部分については対応国際
規格を翻訳し,技術的内容を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)であるが,対応国際規格には規定さ
れていない規定項目を日本工業規格(日本産業規格)として追加している。
  なお,この規格で点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。変更の一
覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。

1 適用範囲

  この規格は,表面実装及び関連する実装技術を用いる高品質のはんだ付け接合並びに実装品を生産する
ための材料,方法及び検証基準に対する要求事項について規定する。また,良好な製造工程のための推奨
条件を含む。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 61191-1:2013,Printed board assemblies−Part 1: Generic specification−Requirements for
              soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly
              technologies(MOD)
            なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“修正している”
          ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 5070:2009 表面実装技術−表面実装部品(SMD)の輸送及び保管条件−指針
      注記 対応国際規格 : IEC 61760-2,Surface mounting technology−Part 2: Transportation and storage
             conditions of surface mounting devices (SMD)−Application guide(IDT)
    JIS C 60068-2-20:2010 環境試験方法−電気・電子−第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ

――――― [JIS C 61191-1 pdf 5] ―――――

次のページ PDF 6