この規格ページの目次
2
C 61191-1 : 2015
付け性及びはんだ耐熱性試験方法
JIS C 60068-2-58:2006 環境試験方法−電気・電子−表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の
耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
JIS C 60721-3-1:2009 環境条件の分類−第3-1部 : 環境パラメータ及びその厳しさのグループ別分類
−保管条件
注記 対応国際規格 : IEC 60721-3-1,Classification of environmental conditions−Part 3: Classification of
groups of environmental parameters and their severities−Section 1: Storage(IDT)
JIS C 61191-2:2015 プリント配線板実装−第2部 : 部門規格−表面実装はんだ付け要求事項
注記 対応国際規格 : IEC 61191-2:2013,Printed board assemblies−Part 2: Sectional specification−
Requirements for surface mount soldered assemblies(MOD)
JIS C 61191-3:2006 プリント配線板実装−第3部 : 部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項
注記 対応国際規格 : IEC 61191-3,Printed board assemblies−Part 3: Sectional specification−
Requirements for through-hole mount soldered assemblies(IDT)
JIS C 61191-4:2006 プリント配線板実装−第4部 : 部門規格−端子実装はんだ付け要求事項
注記 対応国際規格 : IEC 61191-4,Printed board assemblies−Part 4: Sectional specification−
Requirements for terminal soldered assemblies(IDT)
JIS Q 9001 品質マネジメントシステム−要求事項
JIS Z 3197 はんだ付用フラックス試験方法
注記 対応国際規格では,IEC 61190-1-1,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-1:
Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assemblyを引用し
ているが,対応するJISが存在しないため,この規格では,関連するJIS Z 3197を引用した。
JIS Z 3282 はんだ−化学成分及び形状
注記 対応国際規格では,IEC 61190-1-3,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-3:
Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic
soldering applicationsを引用しているが,対応するJISが存在しないため,この規格では,関
連するJIS Z 3282を引用した。
JIS Z 3284-1 ソルダペースト−第1部 : 種類及び品質分類
注記 対応国際規格 : IEC 61190-1-2,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2:
Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly(MOD)
IEC 60194,Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions
IEC 61188-1-1,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 1-1: Generic requirements
−Flatness considerations for electronic assemblies
IEC 61189-1,Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−Part 1: General
test methods and methodology
IEC 61189-3,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and
assemblies−Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
IEC 61193-3,Quality assessment systems−Part 3: Selection and use of sampling plans for printed boads and
laminate end-product and in-process auditing
IEC 61249-8-8,Materials for interconnection structures−Part 8: Sectional specification set for non-conductive
films and coatings−Section 8: Temporary polymer coatings
――――― [JIS C 61191-1 pdf 6] ―――――
3
C 61191-1 : 2015
IEC 62326-1:2002,Printed boards−Part 1: Generic specification
3 用語及び定義
この規格で用いる主な用語及び定義は,IEC 60194によるほか,次による。
3.1
反り(bow)
粗い円筒形又は球形の曲面で特徴付けられる,基板の平面からの偏差。この場合,製品が長方形のとき,
その四つの隅が同一平面にある。
3.2
実装業者(manufacturer,assembler)
実装品のこの規格への適合を確実にするために必要な全ての実装工程及び検証作業並びに材料及び部品
の調達に責任をもつ個人又は会社。
3.3
客観的な証拠(objective evidence)
購入者と実装業者との間で合意している文書。
注記 文書は,ハードコピー,コンピュータデータ,コンピュータアルゴリズム,ビデオ又はその他
の媒体形式にすることができる。
3.4
工程指標(process indicator)
材料,設備,人,工程及び/又は出来栄えの変化に対応する,不適合には至らない標準からの偏差。
3.5
技量(proficiency)
この規格に規定する要求事項及び検証手順に従って業務を遂行する能力。
3.6
シャドーイング(shadowing)
部品がその他の部品の陰になり,リフローソルダリング時の加熱又はフローソルダリング時のはんだ回
りを阻害する現象。
3.7
供給業者(supplier)
この規格の要求事項及び検証手順に完全に適合した部品及び素材を実装業者に対して保証する責任があ
る個人又は会社。
注記1 部品は,電子部品,電気機械部品,機械部品,プリント配線板などを含んでいる。
注記2 素材は,はんだ,フラックス,洗浄剤などを含んでいる。
3.8
ねじれ(twist)
長方形のシート,パネル又はプリント配線板の表面の対角線に平行に生じる変形。この場合四つの隅の
うちの一つはその他の三つを含む平面上にない。
3.9
購入者(user,procuring authority)
電気機器・電子機器の調達に責任をもち,機器のレベル(4.3参照)を確定する権限及びこの規格に対す
――――― [JIS C 61191-1 pdf 7] ―――――
4
C 61191-1 : 2015
る変更又は制限をする権限をもつ個人,会社又は機関。
注記 例えば,これらの要求事項を詳述している契約書の発行者及び管理者をいう。
4 一般要求事項
4.1 優先順位
4.1.1 一般事項
この規格と引用規格との間に規定内容の不一致がある場合は,この規格の規定内容を優先する。ただし,
この規格は,適用する法令及び規則に代わるものではない。
4.1.2 不一致
この規格に規定する要求事項と適用する実装図との間に不一致がある場合は,購入者が承認した実装図
を優先する。この規格に規定する要求事項と承認していない実装図との間に不一致がある場合には,その
差違は購入者の承認を必要とする。承認した場合には,不一致の内容は,実装図上に文書化(公式の版数
通知又は同等のものに)しなければならない。その後は,その文書が付いた図面が優先する。
4.1.3 適合性文書
この規格が適合性要求を満たすために証拠書類を必要とする場合,それぞれの記録は,記録した日付か
ら2年以上,検査のために維持して,利用可能な状態でなければならない(JIS Q 9001参照)。
4.2 要求事項の解釈
機器のレベル及び使用状態(4.3参照)で許容する購入者による性能要求の違いとして製品分類を導入す
る。購入者がこの規格の強制的な要求事項を選択する場合,次の条件が供される。
− 購入者による以外の指定がない場合,要求事項の言及は強制的に要求されることを規定する。
− 購入者による要求事項からの何らかの相違は,例えば,組立図,仕様書又は受託規定に記載される。
“禁止事項”(ならない)の表現は,避けられない状況でだけ使用される。“推奨事項”(望ましい)
の表現は,推奨又はガイダンスを示す。“許容事項”(してもよい)は,選択できる状況を示す。“推
奨事項”及び“許容事項”の両方の表現は強制的でない状況を表す。“推奨事項”(望ましい)は目
安の公表にも用いる。
4.3 分類
この規格は,最終製品の意図する用途によって,電気機器・電子機器用実装品を分類することを認めて
いる。一般的に,生産性,機能特性,要求性能及び検証(検査・試験)の頻度の違いを考慮し,最終製品
に対して,次の三つのレベルを設定している。レベルの間には,製品が重複する場合がある。実装品の購
入者(3.9参照)には,その製品が属するレベルを決定する責任がある。契約書には,要求するレベル及び
指定値に対して,必要に応じて追加及び変更の要求事項を明記する。
− レベルA : 一般電気製品(民生用) 消費者製品,ある種のコンピュータ及びコンピュータ周辺機器,
並びに完成実装品の機能を主に要求するハードウェア。
− レベルB : 業務用電気製品(産業用) 通信機器,高機能な業務用機器及び高性能かつ長寿命が必要
で,必須ではないが中断のないサービスを望む機器。一般的に,最終製品使用環境は,障害を起こす
ことがないよう管理している。
− レベルC : 高性能電気製品(特殊用) 連続した処理能力又は要求時に即応した処理能力が必須であ
る全ての機器。生命維持システム及び危機管理システムのように,機器の故障時間は許されず,使用
環境は非常に過酷であり,機器は必要なときに必ず機能しなければならない。
――――― [JIS C 61191-1 pdf 8] ―――――
5
C 61191-1 : 2015
4.4 不適合及び工程指標
表2(12.2参照)は,手直し,修理などの処置を必要とする不適合及び受入れ不可能な不適合を示す。
実装業者は,懸念する表2以外の事項を明確にし,それらを表2の追加項目として扱う責任がある。それ
らの項目は,実装図上に指定することが望ましい。表2に規定する不適合項目以外の異常及び必須要件か
らの変動は,工程指標として考慮し,それらが発生した場合,監視しなければならない。工程指標の処置
は,不要とする。
4.3のレベルA,B及びCは,関連規格に記載があるクラス1,2及び3の出来栄えの要求事項について
の分類に対応している。
注記 関連規格には,IPC-A-610Eなどがある。
4.5 工程管理要求事項
この規格は,電気機器・電子機器用はんだ付け実装に用いる製造工程の実施計画及び評価において,工
程管理手法を用いることを要求する。考え方,実施戦略,ツール及び技術は,特定の会社,作業又は工程
管理及び最終製品要求事項への能力などによって,異なった順序を適用してもよい。包括的で継続的な改
善計画の実施が客観的に認められる場合,購入者による同意を条件として,実装業者は,この規格に規定
する特定の品質適合性評価及び検査を実施しなくてもよい(13.3参照)。
4.6 要求事項の波及
この規格の適用可能な要求事項は,実装業者又は供給業者によって,全ての下請契約及び購入注文に対
して課す。実装業者又は供給業者は,購入者が承認したもの以外の下請契約又は購入注文に対して,これ
らの要求事項のいかなる変更も課したり又は許可してはならない。
特に指定がない場合,この規格の要求事項は,市販の実装品(カタログ品)又はサブ組立品の調達には
課さない(14.3参照)。これらの物品の製造者は,適切であるとみなしてもよい。
4.7 設計
4.7.1 一般事項
構造及びレイアウト設計要求事項は,次の4.7.2及び4.7.3による。
4.7.2 新規設計
電気機器・電子機器用実装のプリント配線板レイアウト並びに機械的及び熱的構造は,関連する適切な
設計仕様(例えば,IEC 61188-5-1)又は購入者が承認したものに準拠することが望ましい。改版したレイ
アウトが,この規格の要求事項を完全に満足する最終製品の品質を生み出す客観的証拠を実装業者がもつ
場合,購入者及び実装業者は適切に修正したレイアウト及びそれへの変更に合意することが望ましい。
4.7.3 既存設計
この規格の要求事項は,現在承認している設計を設計変更する唯一の理由としないことが望ましい。た
だし,既存の電気機器・電子機器用設計がハードウェア構成に影響を与える変更をしている場合,その設
計は,この規格に対して最大限の実際的な整合を見込むように変更を評価し,購入者の承認を得なければ
ならない。実装業者のいかなる設計変更も購入者の承認を得なければならない。
設計変更提案がこの規格に適合するため及び最終製品の品質向上のためであっても,購入者はその設計
変更を承認する義務を負わない。
4.8 説明図
説明図は,この規格の要求事項の解釈を助けるためのものであり,文章化した要求事項の方を優先する。
――――― [JIS C 61191-1 pdf 9] ―――――
6
C 61191-1 : 2015
4.9 技量
4.9.1 設計の技量
設計部門は,全ての技術者に対する正式な設計訓練の実施を立証する文書を保有していなければならな
い。訓練は,そのような技術者が製品の電気機器・電子機器用設計に直接責任をもつか否かにかかわらず
実施しなければならない(JIS Q 9001参照)。
4.9.2 製造の技量
作業を始める前に,全ての指導員,作業者及び検査員は,担当する仕事に精通していなければならない。
その技量の客観的な証明は,維持し,評価時に利用できなければならない。技量の証明は,担当する適用
可能な業務機能に対する訓練,この規格の要求事項に対する検査及び定期的な技量の見直しの記録を含め
る(JIS Q 9001参照)。
4.10 静電気放電(ESD)
ESD耐性の低い電気部品・電子部品,サブ組立品,実装品及び設備に対する静電気放電対策の文書化し
た手順を次に示す作業などにおいて遵守しなければならない。
注記 参照する規格類としては,IEC 61340-5-1及びIEC/TR 61340-5-2がある。
a) 入荷物品の受入れ及び検査
b) 基板,サブ組立品及び部品の保管及び配膳
c) 製造及び手直し
d) 検査及び試験
e) 完成品の保管及び出荷
f) 輸送及び設置
ESDによる障害の分析処理手順は,文書化し,認可した調査官による監査のために利用できなければな
らない。
4.11 作業場
4.11.1 一般事項
全ての作業領域の清浄度及び周囲環境は,はんだ付け器具,材料及びはんだ付けする面の,汚れ及び劣
化を防ぐ水準に維持する。作業領域での飲食及び喫煙又は不法な薬品の使用は,禁止する。
4.11.2 環境管理
はんだ付け作業場は,周囲を囲み,温度及び湿度を管理し,周囲に比べて気圧を高くするように維持す
ることが望ましい。
4.11.3 温度及び湿度
相対湿度が30 %以下に減少した場合,実装業者は,ESD管理が適切で,フラックス能力及びソルダペー
スト塗布のために,十分な湿気が存在することを事前に検証する。作業者の快適さ及びはんだ付け性を維
持するために,温度は18 ℃30 ℃に維持し,相対湿度は70 %を超えないことが望ましい。工程管理で
は,より制限的な温湿度基準限界値を考慮することが望ましい。
4.11.4 照明
手はんだ付け及び検査の作業面の照明は,1 000 lx以上とする。
4.11.5 設置現場での作業
この規格が要求する管理した環境状態を効果的に確保できない設置現場での作業は,はんだ接合品質を
最大にし,機器への作業に対し管理していない環境の影響を最小にするために,特別の考慮を払わなけれ
ばならない。
――――― [JIS C 61191-1 pdf 10] ―――――
次のページ PDF 11
JIS C 61191-1:2015の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 61191-1:2013(MOD)
JIS C 61191-1:2015の国際規格 ICS 分類一覧
- 31 : エレクトロニクス > 31.240 : 電子設備の機械的構造
JIS C 61191-1:2015の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISQ9001:2015
- 品質マネジメントシステム―要求事項
- JISZ3197:2012
- はんだ付用フラックス試験方法
- JISZ3197:2021
- はんだ付用フラックス試験方法
- JISZ3282:2017
- はんだ―化学成分及び形状
- JISZ3284-1:2014
- ソルダペースト―第1部:種類及び品質分類