JIS C 61191-4:2020 プリント配線板実装―第４部：部門規格―端子実装はんだ付け要求事項

                                                               C 61191-4 : 2020 (IEC 61191-4 : 2017)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[1]
•  4 一般要求事項・・・・[2]
•  5 端子実装及び端子配線の要求事項・・・・[2]
•  5.1 一般事項・・・・[2]
•  5.2 線材及びケーブルの準備・・・・[2]
•  5.3 端子の組込み・・・・[2]
•  5.4 端子への取付け・・・・[5]
•  6 受入要求事項・・・・[12]
•  6.1 一般事項・・・・[12]
•  6.2 管理及び是正処置・・・・[12]
•  6.3 端子のはんだ付け・・・・[12]
•  6.4 部品本体の表示及び基板上の略号・・・・[12]
•  7 不適合なはんだ付け実装の手直し・・・・[12]
•  参考文献・・・・[14]

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C 61191-4 : 2020 (IEC 61191-4 : 2017)

まえがき

  この規格は,産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人
電子情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,産業標準原案を添えて日本
産業規格を改正すべきとの申出があり,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本
産業規格である。これによって,JIS C 61191-4:2006は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 61191の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 61191-1 第1部 : 通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ
        付け実装要求事項
    JIS C 61191-2 第2部 : 部門規格−表面実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-3 第3部 : 部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-4 第4部 : 部門規格−端子実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-6 第6部 : BGA及びLGAのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法

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                                       日本産業規格                             JIS
                                                                         C 61191-4 : 2020
                                                                          (IEC 61191-4 : 2017)

プリント配線板実装−第4部 : 部門規格−端子実装はんだ付け要求事項

Printed board assemblies-Part 4: Sectional specification- Requirements for terminal soldered assemblies

序文

  この規格は,2017年に第2版として発行されたIEC 61191-4を基に,技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本産業規格である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,端子実装のはんだ付けに対する要求事項について規定する。この規格の要求事項は,端子
と線材との相互接合構造の全ての実装及びその他の関連技術(表面実装,挿入実装など)を含む実装の端
子と線材との接合部に適用する。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 61191-4:2017,Printed board assemblies−Part 4: Sectional specification−Requirements for
              terminal soldered assemblies(IDT)
            なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
          とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 61191-1:2015 プリント配線板実装−第1部 : 通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電
        気機器・電子機器用はんだ付け実装要求事項
      注記 対応国際規格 : IEC 61191-1:2013,Printed board assemblies−Part 1: Generic specification−
             Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related
             assembly technologies(MOD)
    IEC 60194,Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,IEC 60194による。

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C 61191-4 : 2020 (IEC 61191-4 : 2017)

4 一般要求事項

  JIS C 61191-1の一般要求事項は,この規格にも適用する。
    注記1 出来栄えの要求事項は,IPC-A-610に記載がある。また,そのクラス1,クラス2及びクラ
            ス3は,この規格のレベルA,レベルB及びレベルCの製品レベルに対応している。
    注記2 対応国際規格には,“出来栄えは,IPC-A-610の規定による。”と記載があるが,このIPC規
            格の記載内容は,この規格のレベルA,レベルB及びレベルCに対応しており,重複してい
            る。また,このIPC規格は米国団体規格であることもあり,我が国からの本文から注記に移
            すというコメントが認められたが,誤ってそのまま記載された経緯がある。このため,本文
            から注記に移した。

5 端子実装及び端子配線の要求事項

5.1 一般事項

  5.2の要求事項は,全ての端子実装及び端子への配線に適用する。

5.2 線材及びケーブルの準備

5.2.1  一般事項
  絶縁被覆は,5.4.7に規定する絶縁クリアランスを確保できる寸法を線材又はリードから取り除く。化学
的な離剤は,単線だけに使用し,はんだ付けの前に除去するか又は中和する。絶縁体を離する場合に
は,切りきずの発生又は線材及び残りの絶縁部を損傷しないように注意する。1本の線材での切りきず又
は損傷した より線の数は,表1に示す限界値を超えてはならない。電圧6 kV以上で用いる線材は,損傷
した より線があってはならない。熱的離での絶縁体の変色は,あってもよい。
    注記 対応国際規格では,改正された表1の規定と矛盾するレベルA,レベルB及びレベルCに関す
          る誤記(削除もれ)があったため,該当箇所を修正した。
                          表1−切りきず又は損傷のある より線の限界値
    より線の本数                     切りきず又は損傷のある より線の最大許容本数
                     レベルA及びレベルB     レベルC(すずめっきなし) レベルC(すずめっきあり)
     1(単線)                               導体直径の10 %を超えない
       26                     0                         0                        0
       715                    1                         0                        1
      1625                    3                         0                        2
      2640                    4                         3                        3
      4160                    5                         4                        4
      61120                   6                         5                        5
      121以上            より線の6 %               より線の5 %              より線の5 %
5.2.2  より線の予備はんだ
  より線をはんだ付けする部分は,実装の前に予備はんだをする。はんだは,より線の中に浸透し,予備
はんだをした部分がぬれた状態にしなければならない。絶縁部の絶縁被覆の中へのはんだの吸上がりは,
最少にしなければならない。

5.3 端子の組込み

5.3.1  一般事項

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                                                               C 61191-4 : 2020 (IEC 61191-4 : 2017)
  はんだ端子の組込みに対する詳細な要求は,5.3.25.3.8に規定する。
5.3.2  端子の取付け(機械的)
  プリント配線板の導体又はグランド層に接合しない端子は,ロール形フランジ形状のものを用いる(図
1参照)。ランドが絶縁され,導通のあるプリント配線板の配線又はグランド層に接合しない場合,ロール
形フランジの台座としてランドを用いてもよい。
                                   図1−ロール形フランジ端子
5.3.3  端子脚部(shank)の断続的損傷
  端子の脚部は,孔あき,割れ又はひびがあってはならず,プリント配線板の処理に用いる油脂,フラッ
クス,インク,又はその他の物質が滞留する程度の断続的損傷があってはならない。同心円状のひび又は
割れは,あってはならない。
5.3.4  フランジの断続的損傷
  ロール形フランジは,割れ,ひび又はプリント配線板の処理に使用するフラックス,油脂,インク又は
その他の液体物質が取付孔に滞留する程度の断続的損傷があってはならない。かしめ後,かしめ部には,
同心円状のひび又は割れがあってはならないが,放射状のひび又は割れは,三つ以下で互いに90°以上離
れ,端子の中心円筒部に達していない場合にはあってもよい(図2参照)。
                a) 適合                                       b) 不適合
                               図2−ロール形フランジの断続的損傷
5.3.5  端子の取付け(電気的)
  フレア形フランジ端子を,図3 a) に示すように,フレア側のランド又はグランド層と接続する場合には,

――――― [JIS C 61191-4 pdf 5] ―――――

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