JIS C 61760-4:2016 表面実装技術―第４部：感湿性部品の分類，包装，表示及び取扱い | ページ 5

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C 61760-4 : 2016 (IEC 61760-4 : 2015)
                       表7−乾燥包装前のベーキング条件−樹脂封止部品の例
         SMDの厚さ                MSL                           ベーキング条件
                                                                 ‡                     
                                                    温度125 ℃05           温度150 ℃05
            mm                                            h                      h
          1.4以下                   2a                     8                     4
                                    3                     16                     8
                                    4                     21                     10
                                    5                     24                     12
          2.0以下                   2a                    23                     11
                                    3                     43                     21
                                    4                     48                     24
                                    5                     48                     24
          4.5以下                   2a                    48                     24
                                    3                     48                     24
                                    4                     48                     24
                                    5                     48                     24
   注記 規定するベーキング時間は,最悪のケースの条件に基づいており,部品の製造業者及び/又は流通業者
        向けの条件である。部品の一部分の酸化が発生する可能性がある。部品の製造業者は,技術的根拠(例
        えば,吸着又は脱着データなど)がある場合,実際の乾燥時間を短縮してもよい。
  部品の製造業者は,流通業者に対して再ベーキングを適用する前に,流通業者において部品の包装を開
封した状態にしてもよい最長時間を正式に伝達する。

9.2 乾燥方法

9.2.1  ベーキングの一般注意事項
9.2.1.1  高温包装容器
  部品の製造業者の指示がない場合,高温包装容器(例えば,高温のトレイ)で出荷する感湿性部品は,
高温包装に入れた状態で温度125 ℃でベーキングができる。
9.2.1.2  低温包装容器
  低温包装容器(例えば,チューブ,低温のトレイ,テープ及びリール)で出荷する部品は,低温包装容
器の中で温度40 ℃よりも高い温度においてベーキングしなくてもよい。高温のベーキングを適用する場
合,感湿性部品を低温包装容器から,熱に対して安全な包装容器に移動した後にベーキングを行い,その
後低温包装容器へ感湿性部品を戻す。
    注記 手作業での取扱いは,機械的及び/又は静電気放電による損害を与えるリスクを増やすかもし
          れない。
9.2.1.3  紙及び樹脂の包装附属品
  紙及び樹脂の包装附属品,例えば,段ボール箱,気泡シート,包装用プラスチックなどは,ベーキング
の前に包装容器の周辺から取り除く。チューブの周りのゴムバンド及び樹脂トレイの留め具は,高温(例
えば,温度125 ℃)のベーキングの前に取り除く。
9.2.2  ベーキング時間
  ベーキング時間は,全ての感湿性部品が規定する温度に達したときから開始となる。
9.2.3  静電気放電からの保護
  適切な静電気放電の予防措置は,放電に敏感な機器の各国規格に従って遵守することが望ましい。例え
ば,乾燥した環境,ベーキングの後などの低湿度の状態において吸引ペンで感湿性部品を手作業で取り扱

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う場合,特に重要である。
    注記 静電気放電からの保護のガイダンスは,IEC 61340-5-1に記載がある。
9.2.4  包装容器の再利用
  包装容器を再利用する場合は,それを行う前に適切な材料規格を参照することが望ましい。
9.2.5  はんだ付け性の限度
9.2.5.1  酸化のリスク
  感湿性部品のベーキングは,端子の酸化及び/又は金属間化合物の成長を引き起こす可能性があり,そ
れが行きすぎた場合には,基板実装工程にてはんだ付け性の問題が起こり得る。このため,感湿性部品の
ベーキングの温度及び時間は,はんだ付け性を考慮することで制約を受ける。製造業者から指示がない場
合,温度90 ℃を超え,かつ,温度125 ℃以下でのベーキングの継続時間は,96時間を超えてはならない。
ベーキング温度が90 ℃以下の場合,ベーキングの時間の制約はない。温度125 ℃を超えるベーキング温
度は,部品の製造業者に確認しなければならない。
9.2.5.2  包装容器の中のガス漏えい(洩)のリスク
  部品の包装容器の材料からガスが著しく発生することによって,はんだ付け性に悪い影響を受けること
がないように確実な手段をとることが望ましい。

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C 61760-4 : 2016 (IEC 61760-4 : 2015)
                                          附属書A
                                          (参考)
                                      組立品の感湿性
  半完成組立品は,その組立品を構成する部品の中で最も感湿性の高い部品のMSLに基づいて分類する。

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                                                               C 61760-4 : 2016 (IEC 61760-4 : 2015)
                                          附属書B
                                          (参考)
                                       質量増減分析
  感湿性部品の水分の吸収及び/又は脱離を評価するために必要な手順を,次に記載する。
a) 試料の質量を測定する。この手順を5回繰り返す。
b) その試料を温度125 ℃の恒温槽において,48時間ベーキングする。
c) 乾燥状態の試料の質量を測定し記録する。この手順を5回繰り返す。
d) その試料を温度(85±2)℃,相対湿度(85±5)%で設定する恒温恒湿槽へ入れる。
e) その試料が完全に湿るまで(例えば,192時間),24時間経過するごとに試料の質量を計測し記録する。
f)  その試料を恒温槽に移し,温度125 ℃で熱する。
g) その試料を10時間までは2時間ごと,その後,24時間時点及び48時間時点で測定し記録する。

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C 61760-4 : 2016 (IEC 61760-4 : 2015)
                                          附属書C
                                          (参考)
                                感湿性部品のベーキング
C.1 ベーキングの時間及び条件
  感湿性部品のベーキングの時間及び条件は,9.1及び表7による。
C.2 ベーキング手順の例
  感湿性部品のベーキング手順の例は,図C.1に示す。

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