JIS C 61760-4:2016 表面実装技術―第４部：感湿性部品の分類，包装，表示及び取扱い | ページ 6

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                                                               C 61760-4 : 2016 (IEC 61760-4 : 2015)
                       ベーキングが可能な包装材料でこん包
                       する部品
                                                       いいえ
                                  乾燥するか・
                                                                            終了
                             はい
                                                       いいえ
                               ベーキングの時間を
                                 見積もったか・
                                                               ベーキングの工程条件を決定す
                             はい
                                                               るために9.1及び表7を参照す
                                                               る。
                        ベーキング乾燥工程(温度及び時間)
                        は,見積りを参照する。
                        温度30 ℃以下,相対湿度60 %以下,
                        24時間以下の状態で部品を保管する。
                       乾燥剤及び湿度インジケータカードと
                       ともに部品を防湿袋に詰める。
                       防湿袋を減圧にして封止する。
                       封止したことを確認し,包装を完了す
                       る。
                                   図C.1−ベーキング手順の例

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C 61760-4 : 2016 (IEC 61760-4 : 2015)
                                          附属書D
                                          (規定)
                                       感湿性ラベル
D.1 一般事項
  この附属書では,特別な包装及び取扱い上の予防措置が必要な感湿性部品を識別するために必要な図記
号及びラベルについて規定する。
D.2 図記号及びラベルの図
D.2.1 感湿性の図記号
  機器添付用の感湿性の図記号を,図D.1(IEC 60417記号6093)及び図D.2に示す。この図記号は,感
湿性注意ラベルの全てに表示する。
                            図D.1−感湿性の標準図記号(機器添付用)
                            図D.2−感湿性の代替図記号(機器添付用)
D.2.2 感湿性表示ラベル
  感湿性表示ラベル(図D.3参照)は,感湿性部品が包装容器に入っていることを示すために最小こん包
単位に用いることが望ましい。
  このラベルの寸法は,直径20 mm以上とすることが望ましい。

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                                 図D.3−感湿性表示ラベル(例)
D.2.3 感湿性注意ラベル
D.2.3.1 ラベルの内容
  ラベルを防湿袋に貼り付け,次の情報をラベル表示に含める。
− MSL分類
− 封止した包装袋の中のシェルフライフ
− MSL分類で用いる,感湿性部品の最上部表面の最高温度
− 気温30 ℃及び相対湿度60 %の環境条件下での部品のフロアライフ
− 包装袋の封止日(“MMDDYY”,“YYWW”又はそれに相当する形式の表示)
  上記の情報項目を,バーコードで表示してもよい。
D.2.3.2 ラベルの寸法
  ラベルの寸法は,75 mm×75 mm以上であることが望ましい。
D.2.3.3 ラベルの色
  感湿性表示ラベルと感湿性注意ラベルとは対照的な色とする。ラベルは,通常視力で1 mの距離から読
取りが可能でなければならない。どのような単色であっても背景と対照色である場合には用いてもよい。
色の選択は任意であるが,次のように行うことが望ましい。
− 感湿性表示ラベルは,背景を青(Pantone #297C)とし,図記号及び文字を黒とする。
− 感湿性注意ラベルは,背景を白とし,図記号及び文字を青(Process blue)とする。
  可能である場合,赤は人的有害性を示すため使用を避けることが望ましい。

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C 61760-4 : 2016 (IEC 61760-4 : 2015)
                                          参考文献
  JIS C 60068-2-58:2016 環境試験方法−電気・電子−第2-58部 : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,
      電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
    注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-58:2015,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test methods
          for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting
          devices (SMD)(MOD)
  JIS C 60068-2-78 環境試験方法−電気・電子−第2-78部 : 高温高湿(定常)試験方法(試験記号 : Cab)
    注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-78,Environmental testing−Part 2-78: Tests−Test Cab: Damp heat,
          steady state(IDT)
  JIS K 7129 プラスチック−フィルム及びシート−水蒸気透過度の求め方(機器測定法)
  JIS Z 9015-1 計数値検査に対する抜取検査手順−第1部 : ロットごとの検査に対するAQL指標型抜取
      検査方式
    注記 対応国際規格 : ISO 2859-1,Sampling procedures for inspection by attributes−Part 1: Sampling
          schemes indexed by acceptance quality limit (AQL)   or lot-by-lot inspection
  IEC 60417,Graphical symbols for use on equipment
  IEC 60749-20-1,Semiconductor devices−Mechanical and climatic test methods−Part 20-1: Handling, packing,
      labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering
      heat
  IEC 61340-5-1,Electrostatics−Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena−General
      requirements
  ISO 62,Plastics−Determination of water absorption
  ASTM D 570,Standard Test Method for Water Absorption of Plastics
  IPC-T-50G (FED/IPC/2005), Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
  IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008,Moisture/ Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State

Surface Mount DevicesIPC/JEDEC J-STD-033C,Handling, Packaging, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface MountDevices

  JEDEC JESD22-A122,(rescinded)   est Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water
      Solubility in Organic Materials Used in Integrated Circuits
  JEDEC JEP113,Symbol and Labels for Moisture sensitive devices
  MIL-PRF-131J,Performance Specification−Barrier Materials, Water vapor proof, Grease proof, Flexible,
      Heat-Sealable
  MIL-PRF-27401E (2008),Performance Specification Propellant pressurizing agent, Nitrogen