JIS C 5070:2009 表面実装技術―表面実装部品（ＳＭＤ）の輸送及び保管条件―指針

                                                                 C 5070 : 2009 (IEC 61760-2 : 2007)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲及び目的・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 一般的条件・・・・[2]
•  4 輸送条件・・・・[2]
•  4.1 一般的輸送条件・・・・[2]
•  4.2 特定輸送条件・・・・[3]
•  5 保管条件・・・・[3]
•  6 関連文書・・・・[3]
•  附属書A(参考)環境条件表及び各分類の説明・・・・[5]

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――――― [JIS C 5070 pdf 1] ―――――

C 5070 : 2009 (IEC 61760-2 : 2007)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,社団法人電子情報
技術産業協会(JEITA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を改正すべきとの申出があり,日本工業標
準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  これによって,JIS C 5070:2002は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許
権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責
任はもたない。

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――――― [JIS C 5070 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                                JIS
                                                                              C 5070 : 2009
                                                                          (IEC 61760-2 : 2007)

表面実装技術−表面実装部品(SMD)の輸送及び保管条件−指針

Surface mounting technology-Part 2: Transportation and storage conditionsof surface mounting devices (SMD) -Application guide

序文

  この規格は,2007年に第2版として発行されたIEC 61760-2を基に,技術的内容及び対応国際規格の構
成を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲及び目的

  この規格は,能動部品,受動部品などの表面実装部品(以下,SMDという。)を対象とし,これらのSMD
が実装及び使用時に支障を生じないための,輸送及び保管条件について指針を示す。ただし,プリント配
線板は対象としない。
  この規格の目的は,SMDの使用者が品質及び信頼性を低下させることなく,位置決め,はんだ付けなど
の処理ができるような状態で,製品の受取り及び保管を確実にすることである。
  SMDの不適切な輸送及び保管は品質低下を引き起こし,結果として,はんだ付け不良,はく離
(delamination) 及び破裂 (popcorning) のような組立上の問題となる。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 61760-2:2007,Surface mounting technology−Part 2: Transportation and storage conditions of
          surface mounting devices (SMD)−Application guide (IDT)
            なお,対応の程度を表す記号(IDT)は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,一致していることを示
          す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
には適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 0806-3 自動実装用部品のパッケージング−第3部 : 表面実装部品の連続テープによるパッケー
    ジング
      注記 対応国際規格 : IEC 60286-3:1997, Packaging of components for automatic handling−Part 3 :
             Packaging of leadless components on continuous tapes (MOD)
    JIS C 0806-6 自動実装部品のパッケージング−第6部 : 表面実装部品用バルクケースによるパッケー

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C 5070 : 2009 (IEC 61760-2 : 2007)
    ジング
      注記 対応国際規格 : IEC 60286-6, Packaging of components for automatic handling−Part 6 : Bulk case
             packaging for surface mounting components (MOD)
    JIS C 60721-3-1:1997 環境条件の分類 環境パラメータとその厳しさのグループ別分類 保管条件
      注記 対応国際規格 : IEC 60721-3-1:1987, Classification of environmental conditions−Part 3:
             Classification of groups of environmental parameters and their severities−Section 1: Storage (IDT)
    JIS C 60721-3-2:2001 環境条件の分類 環境パラメータとその厳しさの分類−輸送条件
      注記 対応国際規格 : IEC 60721-3-2:1997, Classification of environmental conditions−Part 3:
             Classification of groups of environmental parameters and their severities−Section 2: Transportation
             (IDT)
    IEC 60286-4,Packaging of components for automatic handling−Part 4: Stick magazines for electronic
    components encapsulated in packages of form E and G
    IEC 60286-5,Packaging of components for automatic handling−Part 5: Matrix trays
    IEC 60749 (all parts),Semiconductor devices−Mechanical and climatic test methods
    IEC 61340-5-1,Electrostatics−Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena−
    General requirements
      注記 JISでは,TR C 0027-1:2002, 静電気現象からの電子デバイスの保護−第1部 : 一般要求事項
            がこの規格に対応している。
    IEC 61340-5-2,Electrostatics−Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena−User
        guide
      注記 JISでは,TR C 0027-2:2002, 静電気現象からの電子デバイスの保護−第2部 : 使用者のため
            の指針がこの規格に対応している。

3 一般的条件

  SMDは,輸送中及び保管中に機械的,環境的及び電気的影響によって,その特性を損なわないように包
装する。JIS C 0806-3,IEC 60286-4,IEC 60286-5及びJIS C 0806-6で規定する包装への要求事項は,輸送
中及び保管中のSMDの保護に役立つ可能性がある。
  輸送条件は,通常,保管条件より管理が難しいが,管理する必要がある。この規格の推奨条件からの逸
脱は,できるだけ少なくすることが望ましい。

4 輸送条件

4.1 一般的輸送条件

  SMDは,テープ,スティックマガジンなどの選定した包装形態のものも含め,輸送中の極端な温度,湿
度及び機械的な力に対して保護しなければならない。部品供給業者の規定がない場合には,次の条件を満
足しなければならない。
  気象条件は次によるほか,JIS C 60721-3-2の分類2K2による。
− 低温 : −40 ℃
− 温度の変化 空気/空気 : −40 ℃/+30 ℃
− 低い気圧 : 30 kPa
− 気圧変化の速度 : 6 kPa/min

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                                                                                              3
                                                                 C 5070 : 2009 (IEC 61760-2 : 2007)
  機械的条件は,JIS C 60721-3-2の分類2M1による。
  輸送は,箱が変形せず,また,内部包装物に直接力が伝わらない方法で行う。
  総輸送時間は,可能な限り短くし,10日間を超えないことが望ましい。ただし,総輸送時間には,箇条
5に規定する管理された保管条件に置かれている時間を含まない。

4.2 特定輸送条件

  輸送するSMDの耐環境性によって,管理状態のよい空輸又は管理状態の悪い鉄道若しくは道路輸送の
いずれかを選定する。
4.2.1  カテゴリ1
  すべてのSMDに適用することが望ましい。
  飛行中の管理された貨物室での空輸とする。
  気象条件は,JIS C 60721-3-2の分類2K1による。
  空港での待ち時間及び積載作業の間は,通常,環境条件が管理されていないが,少なくとも4.1の規定
を満足しなければならない。
4.2.2  カテゴリ2
  鉄道輸送,道路輸送及び環境条件がよく管理されていない場合の空輸とする。
  4.1に規定する一般的輸送条件の要求事項を必要としないSMD及び包装だけに適用する。
  最低気圧は,高度12 km未満に相当する気圧(約19.3 kPa)とする。

5 保管条件

  管理のよい保管条件は,問題発生を抑える主要因になる。有害なガスによって,はんだ付け性が低下す
るような場所には保管しない。また,有害な電界強度及び直射日光にさらされる場所を避けることが望ま
しい。
  次の保管条件が望ましい。
  気象条件は,次の条件によるほか,JIS C 60721-3-1の分類1K2による。
− 低相対湿度 : 10 %
− 高相対湿度 : 75 %
  製造業者が指定する保管時間を超えてはならない。ただし,総保管時間(製造業者及び使用者の保管時
間の総計)は,2年間以内とし,また,使用者の保管時間は,受入後1年間以内とすることを推奨する。
特に必要がある場合,正確な保管時間及びそれを超えた場合の再評価のルールは,製品規格又は部品仕様
書に規定する。少なくともはんだ付け性の再評価は必要となる。
  より長期間の保管が必要な場合,適切な保管及び包装状態に関して製造業者に問い合わせて合意を得る
ことを推奨する。
  保管中は,最小包装単位は開封してはならない。また,最小包装単位は,当初の包装の状態で保管する
ことが望ましい。
  短時間であっても前述の温度及び湿度条件から外れないことが望ましい。
  最終使用部品に対する部品の特性を保護する保管条件は,受渡当事者間の協定による。

6 関連文書

  標準包装した製品が,この規格に規定する出荷及び保管条件下で,要求品質及び信頼性を満足しない場
合には,製品規格の規定によって,IEC 60749,IEC 61340-5-1及びIEC 61340-5-2に基づき,包装するこ

――――― [JIS C 5070 pdf 5] ―――――

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