JIS C 62025-2:2009 高周波誘導部品―非電気的特性及び測定方法―第２部：非電気的特性の試験方法 | ページ 4

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C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)
a) はんだ槽 はんだ槽は,5.3.4.1 a)の規定による。
b) フラックス フラックスは,5.3.4.1 b)の規定による。
c) はんだ はんだ合金組成は,A.3 a) 1)の規定による。
d) 試験手順 試験手順は,JIS C 60068-2-58:2006の6.2による。個別規格に規定がない場合は,80 ℃
    120 ℃で10秒30秒間,供試インダクタを予備加熱する。浸せき及び引上げ速度は,20 mm/s25 mm/s
    とする。
e) 厳しさ 個別規格に規定がない場合は,はんだ槽の温度を260 ℃±5 ℃とし,浸せき時間を30秒±1
    秒間とする。
f)  後処理 後処理は,5.3.5の規定による。
5.5.5  最終測定
  JIS C 60068-2-58:2006の9.3.4に従って,倍率10倍25倍の拡大鏡を用いて,適切な明るさの下で,電
極の食われ状態を観察する。その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。判定基準は
次による。これらの判定基準を適用できない場合は,個別規格に規定する。
a) はんだ浸せきによって,電極の金属化部分が消失した(食われた)部分の面積は,それぞれの部分で
    すべての電極面積の5 %を超えてはならない。また,全体ですべての電極面積の10 %を超えてはな
    らない。
b) 供試インダクタの内部と電極の金属化部分との接続部が露出してはならない。
c) 電極の金属化部分が隣接する面のりょう(稜)を越えて延びている場合は,それらのりょう(稜)の
    金属化部分の消失は全長の10 %を超えてはならない。
5.5.6  個別規格に規定する項目
  次の項目を,個別規格に規定する。
a) 初期測定項目                            (5.5.3参照)
b) 使用するはんだ(必要がある場合)        (5.5.4参照)
c) 予備加熱の条件(必要がある場合)        [5.5.4 d)参照]
d) はんだへの浸せき条件(必要がある場合) [5.5.4 e)参照]
e) 最終測定項目                            (5.5.5参照)

5.6 振動試験

5.6.1  試験装置
  試験装置は,JIS C 60068-2-6:1999の箇条4に規定する振動試験装置の条件を満足する仕様とする。
5.6.2  準備
  供試インダクタを,個別規格に規定する方法によって取付ジグを用いるか又は直接振動台にしっかりと
取り付ける。
5.6.3  試験方法
  供試インダクタは,個別規格の規定に従って,電気的性能を測定する。5.6.2によって取り付けた供試イ
ンダクタにJIS C 60068-2-6:1999の箇条5に規定する振動を加える。
  個別規格に規定がない場合は,IEC 62211:2003の表3を基にした表7から,試験条件を選定する。試験
後,個別規格に従って電気的性能を測定し,試験前後の各性能の変化量を算出する。さらに,供試インダ
クタの外観を調べる。外観には,目に見える損傷があってはならない。

――――― [JIS C 62025-2 pdf 16] ―――――

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                                       表7−振動試験条件
                                     レベル 1              レベル 2             レベル 3
  試験条件  振動数範囲         10 Hz2 000 Hz         10 Hz500 Hz          10 Hz55 Hz
            変位振幅(A)        A=1.5 mm 又は         A=0.75mm又は         A=1.5 mm
            又は加速度振幅(a)  a= 200 m/s2           a=100 m/s2
            掃引速度           1オクターブ/min       1オクターブ/min      (10 Hz55 Hz)/min
            掃引サイクル       10サイクル/1方向      10サイクル/1方向     3方向,2 h/1方向 6 h
            又は時間
5.6.4  個別規格に規定する項目
  次の項目を,個別規格に規定する。
a) 取付け(取付ジグ及び取付方法)(5.6.2参照)
b) 振動の種類(必要がある場合) (5.6.3参照)
c) 振動方向(必要がある場合)      (5.6.3参照)
d) 振動時間(必要がある場合)      (5.6.3参照)
e) 厳しさ                          (5.6.3参照)
f)  試験前後の測定項目             (5.6.3参照)
g) 振動中の測定(必要がある場合)

5.7 耐衝撃性

5.7.1  機械的衝撃試験方法
  供試インダクタの耐衝撃性試験は,機械的衝撃試験とする。試験方法は,次による(JIS C 60068-2-27
参照)。
a) 試験装置 試験装置は,JIS C 60068-2-27:1995の4.1に規定した衝撃試験装置の要求特性を満足する
    仕様とする。
b) 初期測定 適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて,供試インダクタの外観を調べる。
    個別規格に従って電気的性能を測定する。
c) 準備 供試インダクタを,個別規格に規定する方法によって取付ジグを用いるか又は直接振動台にし
    っかりと取り付ける。
d) 試験 JIS C 60068-2-27:1995の箇条5に規定する衝撃を,供試インダクタに加える。厳しさは,IEC
    62211:2003の表3に従って,次のいずれかとし,個別規格に規定する。
      ピーク加速度1 000 m/s2,作用時間6 ms,速度変化 3.7 m/s(サイン波),3方向,又は
      ピーク加速度2 000 m/s2,作用時間6 ms,速度変化 7.5 m/s(サイン波),3方向
e) 最終判定 試験後,個別規格に従って電気的性能を測定する。適切な明るさの下で,倍率10倍以上の
    拡大鏡を用いて,供試インダクタの外観を調べ,著しい外観上の変化及び機械的損傷の有無を確認す
    る。
5.7.2  個別規格に規定する事項
  個別規格には,次の事項を規定する。
a) 初期測定項目                    [5.7.1 b)参照]
b) 取付け(取付ジグ及び取付方法)[5.7.1 c)参照]
c) 厳しさ                          [5.7.1 d)参照]
d) 最終判定項目                    [5.7.1 e)参照]

――――― [JIS C 62025-2 pdf 17] ―――――

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C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)
                                          附属書A
                                          (規定)
           表面実装用インダクタの試験用プリント配線板への取付け
A.1 一般事項
  この附属書は,表面実装用インダクタ(以下,供試インダクタという。)を,試験用プリント配線板に取
り付ける方法を規定する。
A.2 取付用プリント配線板及びランドパターン
  取付用プリント配線板は,供試インダクタにふさわしいものとし,個別規格に規定する。個別規格に規
定がない場合は,あらかじめ供試インダクタ用のランドパターンを設けた,ガラス布基材エポキシ樹脂
[GE4F(FR4)]銅はく(箔)積層板[基板厚さ1.6 mm±0.20 mm,銅はく(箔)厚さ0.035 mm±0.010 mm]
を用いる。ランドパターンの詳細は,個別規格に規定する。
A.3 はんだ
  はんだは,次のa)又はb)のいずれかとすることが望ましい。個別規格に規定がない場合は,a)を使用す
る。
a) 鉛入りソルダーペースト
  1) 合金組成 はんだ組成は,JIS C 60068-2-20:1996の附属書Bに規定する質量分率で,すず(錫)60 %
      鉛40 %(IEC 61190-1-3におけるSn60Pb40A),又はすず(錫)63 %鉛37 %(IEC 61190-1-3にお
      けるSn63Pb37A)のいずれかとする。
  2) はんだ粉末 個別規格に規定がない場合は,はんだ粒子の粒径は,20 m45 mとする。
  3) フラックス組成 フラックスの組成は,製品規格に規定がない場合には,質量分率で,重合ロジン
      52.5 %,へキシレングリコール42.2 %,1,3-ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩0.8 %,アジピン
      酸0.5 %,水添ひまし油4.0 %とする。
  4) ソルダーペースト 粘度範囲及び測定方法は,個別規格に規定する。
b) 鉛フリーソルダーペースト
  1) 合金組成 合金組成は,質量分率で銀が3.0 %4.0 %,銅が0.5 %1.0 %の範囲を含む3.0 %
      Ag(銀),0.5 %Cu(銅),残りSn[すず(錫)]とする。
  2) はんだ粉末 粉末径は,IEC 61190-1-2:2007の表2に規定する記号3とする。
  3) フラックス組成 使用するフラックスは,質量分率で重合ロジン(軟化点約95 ℃)30 %,二塩基
      酸変性ロジン(軟化点約140 ℃)30 %,ジエチレングリコールモノブチルエーテル34.7 %,1,3-
      ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩0.8 %,アジピン酸(塩素0.1 %未満)0.5 %,水添ひまし油
      4.0 %とする。
  4) ソルダーペースト構成 ソルダーペーストは,質量分率ではんだ粉末88 %,フラックス12 %とす
      る。粘性範囲は,180 Pa・s±50 Pa・sとする。
A.4 準備
  ソルダーペーストを,試験用プリント配線板のランド上に100 m250 mの厚さに塗布し,供試イン

――――― [JIS C 62025-2 pdf 18] ―――――

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ダクタの電極がその上に位置するように載せる。個別規格に規定がある場合には,ソルダーペーストの厚
さは個別規格による。
A.5 予備加熱
  A.3 a)の鉛入りソルダーペーストを使用する場合は,供試インダクタを載せたプリント配線板を,150 ℃
±10 ℃で60秒120秒間,予備加熱する。A.3 b)の鉛フリーソルダーペーストを使用する場合は,個別規
格に従って予備加熱する。
A.6 はんだ付け
  予備加熱後,リフローはんだ装置を用いて,直ちにはんだ付けを行う。A.3 a)の鉛入りソルダーペース
トを用いる場合は,はんだ温度は215 ℃235 ℃の間とし,ピーク温度の時間は10秒間以内,185 ℃を
超える温度の時間は45秒間以内とする。A.3 b)の鉛フリーソルダーペーストを用いる場合は,JIS C
60068-2-58:2006の表1に従って,はんだ温度は235 ℃250 ℃とすることが望ましい。
A.7 洗浄
  個別規格に規定がある場合は,適切な溶剤を用いてプリント配線板の洗浄を行う(JIS C 60068-2-45の
3.1.2参照)。