JIS C 62137-3:2014 電子実装技術―第３部：はんだ接合部耐久性試験方法の選定指針

                                                               C 62137-3 : 2014 (IEC 62137-3 : 2011)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 一般事項・・・・[4]
•  5 接合耐久性試験の選定手順・・・・[6]
•  5.1 試験方法と市場での予想ストレス・・・・[6]
•  5.2 電子部品の形状及び電極・端子形状から見た場合の試験方法選定の在り方・・・・[7]
•  6 各試験方法に共通する事項・・・・[9]
•  6.1 部品取付け及び取付用材料・・・・[9]
•  6.2 取付け条件(はんだ付け条件)・・・・[11]
•  6.3 加速ストレス試験・・・・[14]
•  6.4 試験条件の選定及び結果の判定・・・・[14]
•  7 試験方法の概要・・・・[15]
•  7.1 加速ストレス試験の前後に行う表面実装部品の接合強度試験・・・・[15]
•  7.2 表面実装部品の繰返し曲げ強度試験・・・・[17]
•  7.3 表面実装部品の機械的せん断疲労強度試験・・・・[18]
•  7.4 繰返し落下衝撃強度試験・・・・[19]
•  7.5 挿入実装部品の接合強度試験・・・・[20]
•  附属書A(参考)温度急変試験条件の設定・・・・[22]
•  附属書B(参考)導通性判定による試験方法・・・・[24]
•  附属書C(参考)トルクせん断強度試験方法・・・・[25]
•  附属書D(参考)限界曲げ強度試験方法・・・・[28]
•  附属書E(参考)繰返し鋼球落下衝撃強度試験方法・・・・[30]
•  附属書F(参考)引張り強度試験方法・・・・[32]
•  附属書G(参考)クリープ強度試験方法・・・・[34]
•  附属書H(参考)挿入実装部品におけるはんだ接合部のリフトオフ評価方法・・・・[36]

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――――― [JIS C 62137-3 pdf 1] ―――――

C 62137-3 : 2014 (IEC 62137-3 : 2011)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出
があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 62137の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 62137-1-1 表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-1部 : 引きはがし強度試験方法
    JIS C 62137-1-2 表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-2部 : 横押しせん断強度試験方
        法
    JIS C 62137-1-3 表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-3部 : 繰返し落下試験方法
    JIS C 62137-1-4 表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-4部 : 繰返し曲げ試験方法
    JIS C 62137-1-5 表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-5部 : せん断疲労試験方法
    JIS C 62137-3 電子実装技術−第3部 : はんだ接合部耐久性試験方法の選定指針

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――――― [JIS C 62137-3 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                         C 62137-3 : 2014
                                                                          (IEC 62137-3 : 2011)

電子実装技術−第3部 : はんだ接合部耐久性試験方法の選定指針

Electronics Assembly Technology-Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints

序文

  この規格は,2011年に第1版として発行されたIEC 62137-3を基に,技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,様々な種類のはんだ合金を用いて,アレイタイプ部品及びリード付き部品を含む表面実装
部品(以下,SMDという。),並びにリード端子挿入部品(以下,挿入実装部品という。)の様々な形状及
び種類におけるはんだ接合部に対する信頼性試験としての適切な試験方法の選定についての指針を示す。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 62137-3:2011,Electronics assembly technology−Part 3: Selection guidance of environmental and
              endurance test methods for solder joints(IDT)
            なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
          とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 5603 プリント回路用語
      注記 対応国際規格 : IEC 60194,Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions
             (MOD)
    JIS C 6484 プリント配線板用銅張積層板−耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂
      注記 対応国際規格 : IEC 61249-2-7,Materials for printed boards and other interconnecting structures−
             Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad−Epoxide woven E-glass laminated sheet of
             defined flammability (vertical burning test), copper-clad(MOD)
    JIS C 62137-1-1:2010 表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-1部 : 引きはがし強度試験
        方法
      注記 対応国際規格 : IEC 62137-1-1:2007,Surface mounting technology−Environmental and endurance

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2
C 62137-3 : 2014 (IEC 62137-3 : 2011)
             test methods for surface mount solder joint−Part 1-1: Pull strength test(IDT)
    JIS C 62137-1-2:2010 表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-2部 : 横押しせん断強度試
        験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 62137-1-2:2007,Surface mounting technology−Environmental and endurance
             test methods for surface mount solder joint−Part 1-2: Shear strength test(IDT)
    JIS C 62137-1-3:2011 表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-3部 : 繰返し落下試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 62137-1-3:2008,Surface mounting technology−Environmental and endurance
             test methods for surface mount solder joint−Part 1-3: Cyclic drop test(IDT)
    JIS C 62137-1-4:2011 表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-4部 : 繰返し曲げ試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 62137-1-4:2009,Surface mounting technology−Environmental and endurance
             test methods for surface mount solder joint−Part 1-4: Cyclic bending test(IDT)
    JIS C 62137-1-5:2011 表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-5部 : せん断疲労試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 62137-1-5:2009,Surface mounting technology−Environmental and endurance
             test methods for surface mount solder joints−Part 1-5: Mechanical shear fatigue test(IDT)
    IEC 61188-5 (all parts),Printed boards and printed board assemblies−Design and use

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 5603によるほか,次による。
3.1
表面実装部品の引きはがし強度(pull strength for SMD)
  ガルウィング形表面実装部品のリード端子を,引きはがしジグを用いて引きはがしたときに,プリント
配線板上に実装した表面実装部品の端子とプリント配線板のランドとの間のはんだ接合部が,破壊すると
きの引きはがし強度の最大力。
    注記 JIS C 62137-1-1:2010の定義を変更している。
3.2
表面実装部品の横押しせん断強度(shear strength for SMD)
  表面実装部品の全ての端子及びプリント配線板のランドを平行にした状態で,その表面実装部品の側面
を押したときに,プリント配線板上に実装した表面実装部品の端子とプリント配線板のランドとの間のは
んだ接合部が,せん断破壊するときの横押しの最大力。
    注記 JIS C 62137-1-2:2010の定義を変更している。
3.3
表面実装部品のトルクせん断強度(torque shear strength for SMD)
  表面実装部品の全ての端子及びプリント配線板のランドを平行にした状態で,その表面実装部品の中心
を回転軸として,表面実装部品の両端に回転モーメントを加えたときに,プリント配線板上に実装した表
面実装部品の端子とプリント配線板のランドとの間のはんだ接合部が,せん断破壊するときのトルクの最
大力。
3.4
表面実装部品の限界曲げ強度(monotonic bending strength for SMD)
  表面実装部品の搭載面が凸になるようにプリント配線板を曲げたときに,プリント配線板上に実装した
表面実装部品の端子とプリント配線板のランドとの間のはんだ接合部が,破壊するときの最大曲げ深さで

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                                                                                              3
                                                               C 62137-3 : 2014 (IEC 62137-3 : 2011)
表す強度。
3.5
表面実装部品の繰返し曲げ強度(cyclic bending strength for SMD)
  表面実装部品の搭載面が凸になるようにプリント配線板を,一定深さで繰り返して曲げたときに,プリ
ント配線板上に実装した表面実装部品の端子とプリント配線板のランドとの間のはんだ接合部が破壊する
までの,繰返し数で表す強度。
    注記 JIS C 62137-1-4:2011の定義を変更している。
3.6
表面実装部品の機械的せん断疲労強度(mechanical shear fatigue strength for SMD)
  表面実装部品を搭載したプリント配線板を2分割し,分割したプリント配線板上に,部品上面及びプリ
ント配線板の下面を別個にジグに固定して,そのジグに繰返し変位を与えることで,はんだ接合部を繰り
返し,せん断的に変形させたときに,表面実装部品の端子とプリント配線板のランドとの間のはんだ接合
部が,せん断破壊するまでの繰返し数で表す強度。
    注記 機械的な疲労試験は,初期的なはんだ接合部のクラックの兆候が発生するまで,又は電気的な
          抵抗測定で電気的な連続的中断によって,最大値が規定値に減少するまで続ける。そして,そ
          のサイクル数をせん断疲労寿命として記録する。
3.7
表面実装部品の繰返し落下衝撃強度(cyclic drop strength for SMD)
  プリント配線板を試験ジグに固定して繰り返して落としたとき,プリント配線板上に実装した表面実装
部品の端子とプリント配線板のランドとの間のはんだ接合部が,破壊するまでの落下回数で表す強度。
3.8
表面実装部品の繰返し鋼球落下衝撃強度試験(cyclic steel ball drop strength for SMD)
  鋼球を表面実装部品の上に繰り返して落としたとき,プリント配線板上に実装した表面実装部品の端子
とプリント配線板のランドとの間のはんだ接合部が,破壊するまでの落下回数で表す強度。
3.9
挿入実装部品の引張り強度(pull strength for lead insertion type device)
  挿入実装部品のリード端子を固定したジグを用いて引っ張ったとき,プリント配線板上に実装した挿入
実装部品のリード端子とプリント配線板のランドとの間のはんだ接合部が,破壊するまでの最大力。
3.10
挿入実装部品のクリープ強度(creep strength for lead insertion type device)
  恒温槽中で挿入実装部品のリード端子に継続的な力を加え,プリント配線板上に実装した挿入実装部品
のリード端子とプリント配線板のランドとの間のはんだ接合部が,破壊するまでの時間で表す強度。
3.11
リフトオフ(fillet lifting phenomenon for lead insertion type device)
  プリント配線板上に実装した挿入実装部品のリード端子とプリント配線板のランドとの間のはんだ接合
部で,ランドとはんだとの間,ランドとプリント配線板の基材との間などで,離状の破壊を起こしてい
る状態。
3.12
デイジーチェーン(daisy chain)
  全てのはんだ接合部を直列に接続した配線方法(B.2参照)。

――――― [JIS C 62137-3 pdf 5] ―――――

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