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C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)
5.2.2.5 加圧
供試インダクタを図7に示すように取り付け,試験用プリント配線板の水平方向から加圧ジグで供試イ
ンダクタの長手方向側面の中央部に徐々に圧力を加える。個別規格に規定がない場合には,加圧力は,5 N
とし,保持時間は10秒±1秒間とする。
単位 mm
注a) ジグの厚さ : 供試インダクタの試験面より厚くする。
b) 長さが2.0 mm以下の供試インダクタは,加圧ジグの半径(R)を0.2 mmとすることが望ましい。
c) ジグの幅は,規定しない。
図7−加圧方向及び加圧ジグの形状
5.2.2.6 後処理
後処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って後処理を行う。
5.2.2.7 最終測定
供試インダクタ及びはんだ付け部の異常の有無を適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて
検査する。この場合には,はんだに関するはがれ,ひびなどの異常は,インダクタの不適合とはしない。
その後,個別規格の規定によって電気的性能を測定する。
5.2.2.8 個別規格に規定する事項
個別規格には,次の事項を規定する。
a) 試験用プリント配線板 (5.2.2参照)
b) 使用するはんだ (5.2.2参照)
c) 前処理(必要がある場合) (5.2.2.3参照)
d) 初期測定項目 (5.2.2.4参照)
e) 加圧力(必要がある場合) (5.2.2.5参照)
f) 後処理(必要がある場合) (5.2.2.6参照)
g) 最終測定項目 (5.2.2.7参照)
5.3 はんだ付け性
5.3.1 一般事項
はんだ付け性試験は,JIS C 60068-2-58によるほか,5.3.15.3.7による。
この規格では,はんだ槽法及びリフロー法によるはんだ付け性を規定する。平衡法を適用する場合は,
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C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)
IEC 60068-2-69に従って個別規格に規定する。
5.3.2 前処理
個別規格に規定がない場合には,供試インダクタは受入状態のままで試験する。指及びその他のものに
接触して,汚染しないように注意する。
加速エージングを適用する場合は,JIS C 60068-2-20:1996の4.5の方法のうちいずれか一つを,個別規
格に規定する。
5.3.3 初期測定
供試インダクタの外観を適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて目視で調べる。個別規格
に規定がある場合は,電気的性能を測定する。
5.3.4 試験方法
5.3.4.1 はんだ槽法
a) はんだ槽 はんだ槽の寸法は,JIS C 60068-2-20:1996の4.6.1の要求事項による。
b) フラックス フラックスは,JIS C 60068-2-58:2006の6.1.2に規定するものを用いる。
c) はんだ はんだの合金組成は,A.3 a) 1)又はA.3 b) 1)による。
d) 試験手順 試験手順は,JIS C 60068-2-58:2006の6.2による。個別規格に規定がない場合には,供試
インダクタは,80 ℃120 ℃で,10秒30秒間予備加熱する。浸せき及び引上げ速度は,20 mm/s
25 mm/sの間とする。
e) はんだへの浸せき条件 個別規格に規定がない場合は,はんだへの浸せき条件は,表3による。
表3−はんだへの浸せき条件
はんだの種類 浸せき条件
はんだの温度 浸せき時間
℃ 秒
鉛フリーはんだ 245 ±5 3±0.3
(Sn-Ag-Cu系)
鉛入りはんだ 235 ±5 2±0.2
5±0.5
5.3.4.2 リフロー法
リフロー装置は,熱風循環方式を使用することが望ましい。
a) ソルダーペースト ソルダーペーストは,A.3 a)又はA.3 b)による。
b) 試験基板 試験基板は,セラミック(アルミナ90 %98 %)又はガラス布基材エポキシ樹脂とする。
詳細な寸法及び試験する供試インダクタ数は,個別規格に規定する。ガラス布基材エポキシ樹脂は,
JIS C 6484:2005に規定するGE4F とする。
注記 GE4F は一般的にFR4とも呼ばれている。
c) 準備 A.4に従って,ソルダーペーストをランドパターンに塗布し,供試インダクタを配置する。
d) 予備加熱 個別規格に規定がない場合は,A.5に従って,供試インダクタと試験基板を予備加熱する。
e) リフロー温度プロファイル 個別規格に規定がない場合には,リフロー温度プロファイルは,表4及
び図8による。
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C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)
表4−リフロー温度プロファイル
合金組成 T1 T2 t1 T3 t2 T4 t3
℃ ℃ 秒 ℃ 秒 ℃ 秒
鉛フリーはんだ 150±5 180±5 60120 225 20±5 235 −
(Sn-Ag-Cu系)
鉛入りはんだ 150±10 150±10 60120 − − 215±3 T4で10±1
注記 図8の温度プロファイル参照。
図8−リフロー温度プロファイル
5.3.5 後処理
はんだ付けが終了した試験基板は,残留フラックスを適切な溶剤(JIS C 60068-2-45:1995の3.1.2参照)
で取り除く。
5.3.6 最終測定
JIS C 60068-2-58:2006の9.3.1に従って,倍率10倍25倍の拡大鏡を用いて,適切な明るさの下で,ぬ
れ状態を調べる。その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。
5.3.7 個別規格に規定する項目
次の項目を,個別規格に規定する。
5.3.7.1 はんだ槽法
a) 使用するはんだ
b) 加速エージングの条件(必要がある場合) (5.3.2参照)
c) 初期測定項目 (5.3.3参照)
d) 予備加熱の条件(必要がある場合) [5.3.4.1 d)参照]
e) はんだへの浸せき条件(必要がある場合) [5.3.4.1 e)参照]
f) 最終測定項目 (5.3.6参照)
5.3.7.2 リフロー法
a) 使用するはんだ
b) 加速エージング条件(必要がある場合) (5.3.2参照)
c) 初期測定項目 (5.3.3参照)
d) 試験基板の詳細寸法及び供試インダクタの数 [5.3.4.2 b)参照]
e) 予備加熱条件(必要がある場合) [5.3.4.2 d)参照]
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C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)
f) 最終測定項目 (5.3.6参照)
5.4 はんだ耐熱性
5.4.1 一般事項
はんだ耐熱性試験は,JIS C 60068-2-58:2006によるほか,5.4.25.4.7による。
5.4.2 前処理
個別規格に規定がない場合は,供試インダクタは受入状態のままで試験する。指及びその他のものに接
触して,汚染しないように注意する。
5.4.3 初期測定
供試インダクタの外観を適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて目視で調べる。個別規格
に規定がある場合は,電気的性能を測定する。
5.4.4 試験方法
5.4.4.1 はんだ槽法
a) はんだ槽 はんだ槽は,5.3.4.1 a)の規定による。
b) フラックス フラックスは,5.3.4.1 b)の規定による。
c) はんだ はんだの合金組成は,A.3 a) 1) 又は A.3 b) 1)による。
d) 試験手順 試験手順は,JIS C 60068-2-58:2006の6.2による。個別規格に規定がない場合には,供試
インダクタは,80 ℃120 ℃で,10秒30秒間予備加熱する。浸せき及び引上げ速度は,20 mm/s
25 mm/sとする。
e) 厳しさ 個別規格に規定がない場合には,浸せき時間及び温度は,表5による。
表5−厳しさ
はんだの種類 厳しさ
はんだ温度 時間
℃ 秒
鉛フリーはんだ 260 ± 5 10±1
(Sn-Ag-Cu系)
鉛入りはんだ 260 ± 5 10±1a)
注a) 個別規格に規定がある場合は,5秒±1秒間としてもよい。
5.4.4.2 リフロー法 リフロー装置は,熱風循環方式とする。
a) ソルダーペースト ソルダーペーストは,A.3 a)又はA.3 b)による。
b) 試験基板 試験基板は,5.3.4.2 b)の規定による。
c) 準備 A.4に従って,ソルダーペーストをランドパターンに塗布し,供試インダクタを配置する。
d) 予備加熱 個別規格に規定がない場合は,供試インダクタ及び試験基板を,A.5に従って予備加熱す
る。
e) リフロー温度プロファイル 個別規格に規定がない場合には,リフロー温度プロファイルは,表6に
よる。
鉛フリーはんだに対しては,試験1のプロファイルが望ましい。鉛フリーはんだに対する表6のプロフ
ァイルは,厳しさの上限を規定している。
個別規格に規定がない場合には,試験回数は,最大3回とする。
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C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)
表6−リフロー温度プロファイル
はんだの種類 T1 T2 t1 T3 t2 T4 t3
℃ ℃ 秒 ℃ 秒 ℃ 秒
鉛フリーはんだ 試験1 150±5 180±5 120±5 220 6090 250 T4−5 ℃で2040
(Sn-Ag-Cu系) 試験2 150±5 180±5 120±5 220 ≦60 255 T4−10 ℃で20以下
鉛入りはんだ 150±10 150±10 60120 − − 235±5 T4で10±1
注記 図8の温度プロファイル参照。
5.4.5 後処理
残留フラックスを適切な溶剤(JIS C 60068-2-45:1995の3.1.2参照)で取り除く。
5.4.6 最終測定
後処理の後,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて,適切な明るさの下で,供試インダクタの外観を調べる。
その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。
5.4.7 個別規格に規定する項目
次の項目を,個別規格に規定する。
5.4.7.1 はんだ槽法
a) 使用するはんだ
b) 初期測定項目 (5.4.3参照)
c) 予備加熱の条件(必要がある場合) [5.4.4.1 d)参照]
d) 厳しさ(必要がある場合) [5.4.4.1 e)参照]
e) 最終測定項目 (5.4.6参照)
5.4.7.2 リフロー法
a) 使用するはんだ
b) 初期測定項目 (5.4.3参照)
c) 試験基板の詳細寸法及び供試インダクタ数 [5.4.4.2 b)参照]
d) 予備加熱の条件(必要がある場合) [5.4.4.2 d)参照]
e) リフロー温度プロファイル [5.4.4.2 e)参照]
f) 試験回数 [5.4.4.2 e)参照]
g) 最終測定項目 (5.4.6参照)
5.5 電極の耐はんだ食われ性
5.5.1 一般事項
電極の耐はんだ食われ性試験は,JIS C 60068-2-58によるほか,5.5.25.5.6による。
5.5.2 前処理
個別規格に規定がない場合には,供試インダクタは受入状態のままで試験する。指及びその他のものに
接触して,汚染しないように注意する。
5.5.3 初期測定
供試インダクタの外観を適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて目視で調べる。個別規格
に規定がある場合は,電気的性能を測定する。
5.5.4 試験方法
この項は,鉛入りはんだについての試験方法について規定する。鉛フリーはんだを用いる場合は,個別
規格に規定する。
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