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C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)
単位 mm
注a) 部のテーパーの角度は70°以上90°未満とする。
図1−本体強度試験の加圧方法
d) 加圧 供試インダクタの中央部に,図2の加圧ジグを用い,10秒±1秒間加圧する。個別規格に規定
がない場合は,その加圧力は,10 N,20 N又は30 Nのいずれかとする。
加圧ジグの硬度は,HV 500以上とする。
個別規格に規定がある場合は,加圧中に電気的性能の測定を行う。
単位 mm
注a) 寸法は,供試インダクタの幅寸法よりも,大きくする。
b) 長さが2.0 mm以下の供試インダクタについては,加圧ジグの半径(R)を0.2 mmとす
ることが望ましい。
図2−加圧ジグ
e) 後処理 後処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定によって後処理を行う。
f) 最終測定 試験後,供試インダクタの外観を,適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて
目視で調べる。割れ,欠け,ひびなどの異常があってはならない。個別規格の規定がある場合は,電
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C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)
気的性能を測定する。
5.1.2 個別規格に規定する事項
個別規格には,次の事項を規定する。
a) 前処理(必要がある場合) [5.1.1 a)参照]
b) 試験前後の測定項目(必要がある場合) [5.1.1 b)及び5.1.1 f)参照]
c) 加圧中の測定(必要がある場合) [5.1.1 d)参照]
d) 後処理(必要がある場合) [5.1.1 e)参照]
5.2 端子強度(電極強度)
5.2.1 耐プリント板曲げ性(JIS C 60068-2-21:2002の試験Ue1参照)
5.2.1.1 一般事項
プリント配線板に取り付けた場合の端子及び電極の強さの試験は,次による。
5.2.1.2 はんだランドパターンの仕様
はんだのランドパターン設計は,個別規格に規定する。IEC 61188-5-2:2003の箇条11に規定するインダ
クタの場合は,IEC 61188-5-2:2003の11.5に規定する表1の寸法を用いることが望ましい。
表1−表面実装形積層インダクタの寸法記号別ランドパターン寸法
単位 mm
寸法記号 a b c
1005 0.65 0.55 0.50
1608 0.95 0.85 0.50
2012 1.45 1.10 0.50
3216 1.80 1.30 1.20
3225 2.70 1.05 1.80
4532 3.40 1.10 3.00
5650 5.30 1.30 3.70
許容差 : ±0.05 mm
注記 a,b及びcは,図3による。
5.2.1.3 プリント配線板の仕様
プリント配線板は,JIS C 60068-2-21に規定するガラス布基材エポキシ樹脂とし,個別規格に規定がな
い場合は,図3による。W寸法は,個別規格で規定する。ガラス布基材エポキシ樹脂は,JIS C 6484:2005
に規定するGE4Fとする。
注記 GE4Fは,一般的にFR4とも呼ばれている。
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単位 mm
注記1 はんだ付け部
非はんだ付け部(ソルダーレジスト塗布部)
注記2 基板材質 : ガラス布基材エポキシ樹脂
厚さ : 1.6 mm±0.2 mm(寸法記号1608以上)
厚さ : 0.8 mm±0.1 mm(寸法記号1005以下)
導体材質 : 銅
厚さ : 0.035 mm±0.010 mm
注記3 二つ以上の供試インダクタが実装できるように基板を設計する場合,試験結果に影響しないように供試インダ
クタ間の間隔を十分にとる。規定しない寸法は,試験する供試インダクタの形状及び寸法に従って選定する。
図3−プリント配線板の仕様例
5.2.1.4 供試インダクタの取付け
供試インダクタは,附属書Aによるほか,次の規定に従ってプリント配線板に取り付ける。
a) ソルダーペーストは,プリント配線板のはんだ付けランドを完全に覆うように印刷する。寸法記号に
対応したソルダーペーストの厚さは,表2に示す厚さとすることが望ましい。適正なフィレットの高
さは,供試インダクタ本体厚さの50 %又は0.5 mmのいずれか小さい方の値にすることが望ましい。
表2−供試インダクタの寸法記号及びソルダーペーストの厚さ
単位 m
寸法記号 ソルダーペーストの厚さ
1608以下 100150
2012以上 150200
b) 供試インダクタをプリント配線板に装着する。供試インダクタは,プリント配線板の相対するランド
に外部電極が水平方向,垂直方向ともに対称となるように装着する。
c) プリント配線板に装着した供試インダクタは,リフロー法によってはんだ付けをする。供試インダク
タの取付け作業中,試験基板の曲がり及び反りが発生しないように細心の注意をする。
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C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)
d) 個別規格に規定がある場合は,附属書Aに従って,試験基板を洗浄する。
5.2.1.5 前処理
前処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って前処理を行う。
5.2.1.6 初期測定
機械的性能試験の前に,供試インダクタ及びはんだ付け部の外観を適切な明るさの下で,倍率10倍以上
の拡大鏡を用いて検査する。評価試験前に外観に異常又は不適合があったものは評価試験の対象から除外
する。個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。
5.2.1.7 曲げ試験機
曲げ試験機は,図4の中の支持ジグと図5の加圧ジグとで構成する。加圧ジグ先端は,半径(R) 5 mmが
望ましい。個別規格に規定がある場合は,半径(R) 340 mm又は半径(R) 230 mmの加圧ジグを使用してもよ
い。
5.2.1.8 配置
供試インダクタを取り付けたプリント配線板は,支持ジグの上に配置する(図4参照)。
単位 mm
図4−配置
5.2.1.9 試験
5.2.1.8によって配置したプリント配線板は,図5に示す加圧ジグを用いて,(1±0.5) m/sの速度で,曲
げ深さが,個別規格に規定する1 mm,2 mm,3 mm又は4 mmのいずれかになるまで曲げる(図6参照)。
曲げ深さは,個別規格に規定する。規定する曲げ深さまで達した後,20秒±1秒間保持し,その後加圧力
を開放する。曲げ回数は,個別規格に規定がない場合には,1回とする。
プリント配線板に取り付けた供試インダクタの中心ラインと加圧ジグのコンタクトラインとのライン間
の相対的な位置ずれは,0.5 mmを超えてはならない。
単位 mm
図5−加圧ジグ
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図6−加圧
5.2.1.10 加圧中の測定
個別規格に規定がある場合は,個別規格の規定に従って加圧中の測定を行う。
5.2.1.11 後処理
個別規格に規定がある場合は,個別規格の規定に従って後処理を行う。
5.2.1.12 最終測定
供試インダクタ及びはんだ付け部の異常の有無を適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて
検査する。この場合には,はんだに関するはがれ,ひびなどの異常は,インダクタの不適合とはしない。
その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。
5.2.1.13 個別規格に規定する事項
個別規格には,次の事項を規定する。
a) 試験用プリント配線板のランドパターン寸法 (5.2.1.2参照)
b) 試験用プリント配線板の幅(W )寸法 (5.2.1.3参照)
c) 使用はんだ (5.2.1.4参照)
d) はんだ後の基板のふき取り(必要がある場合) (5.2.1.4参照)
e) 前処理(必要がある場合) (5.2.1.5参照)
f) 初期測定項目 (5.2.1.6参照)
g) 曲げ深さ及び回数 (5.2.1.9参照)
h) 加圧中の測定(必要がある場合) (5.2.1.10参照)
i) 後処理(必要がある場合) (5.2.1.11参照)
j) 最終測定項目 (5.2.1.12参照)
5.2.2 固着性(JIS C 60068-2-21の試験Ue3 参照)
5.2.2.1 一般事項
供試インダクタを試験用プリント配線板に取り付けた場合の,側面のストレスに対する固着力の試験は,
次による。
5.2.2.2 供試インダクタの取付け
供試インダクタは,個別規格に規定する試験用プリント配線板に附属書Aの規定に従って取り付ける。
個別規定がない場合には,試験用プリント配線板は,JIS C 60068-2-21:2002の8.2による。
5.2.2.3 前処理
前処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って前処理を行う。
5.2.2.4 初期測定
機械的性能試験の前に,供試インダクタ及びはんだ付け部の外観を適切な明るさで,倍率10倍以上の拡
大鏡を用いて検査する。評価試験前に外観に異常又は不適合があったものは,評価試験の対象から除外す
る。個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。
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