JIS C 62137-1-1:2010 表面実装技術―はんだ接合部耐久性試験方法―第１－１部：引きはがし強度試験方法 | ページ 3

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                                                            C 62137-1-1 : 2010 (IEC 62137-1-1 : 2007)
                                          附属書A
                                          (規定)
                                引きはがし強度試験方法
A.1 目的
  この附属書は,ガルウィングリード部品の引きはがし強度試験に適用し,7.2に規定する引きはがし強度
試験に対する詳細な方法について規定する。
A.2 試験手順
A.2.1 前処理
  供試品を,JIS C 60068-1に規定する測定及び試験のための標準大気状態に4時間以上放置後,引きはが
し強度試験を行う。外観検査は,前処理中に行う。
A.2.2 試験用基板の固定
  試験用基板は,図A.1に示すように,基板に対して引張り方向が45°になるようにボルト,ナットなど
を用いて固定する。
                                   図A.1−引きはがし強度試験
A.2.3 引きはがし力の加え方
  供試品の端子の内側に,引きはがしジグを取り付ける。引きはがしジグの例を,図A.2に示す。
  製品規格に規定がない場合は,追加の供試品を予備試験して,適切な引きはがし速度を決める。はんだ
接合部が破壊するために必要な時間は,数十秒数分間の範囲になるような引きはがし速度を用いること
が望ましい。
    注記1 端子間ピッチ0.5 mmをもったSOIC,TSOP及びQFPのガルウィング端子に対する推奨引き
            はがし速度は,0.008 3 mm/s(0.5 mm/min)が用いられている。
    注記2 故障モード“部品の故障”及び“ランドはがれ”が発生する場合の引きはがし速度は,推奨
            しない。

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C 62137-1-1 : 2010 (IEC 62137-1-1 : 2007)
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                                図A.2−引きはがしジグ先端形状例
A.2.4 引きはがし強度
  引きはがしジグを,A.2.3で決めた速度で接合部が破壊するまで徐々に動かす。その力を加えている間記
録する。測定した最大値を引きはがし強度とする。
  図A.3のように破壊モードを記録する。
                              破壊モード                    例
                      部品破壊
                      部品−はんだ界面破壊
                      はんだ破壊
                      はんだ−銅はく(箔)界面破壊
                      銅はく(箔)はく(剥)離
                             図A.3−引きはがし強度試験の破壊モード
A.2.5 繰返し手順
  引きはがし強度試験の手順は,ガルウィングリードが電子部品の本体から出ている各方向に対して,数
回繰り返す。引きはがし強度試験は,部品端子のすべての外周方向に対して満足していることを検証する
には,多くの量の端子に対して試験を行う。

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    注記 例えば,端子間ピッチ0.5 mmをもった208ピンQFPの場合は,20ピン(QFPの各面5ピン)
          を角の端子を除いて試験を行う。そして,20ピンの値の平均を,引きはがし強度として採用す
          る。角の測定値は,角のランドが独特な形状であり,角のピンが容易に曲がる理由でQFPの代
          表的な引きはがし強度を表していない。
参考文献 JIS C 60068-2-21:2009 環境試験方法−電気・電子−第2-21部 : 試験−試験U : 端子強度試験
              方法
            注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-21:2006,Environmental testing−Part 2-21: Tests−Test U:
                  Robustness of terminations and integral mounting devices (IDT)