JIS C 62137-1-5:2011 表面実装技術―はんだ接合部耐久性試験方法―第１－５部：せん断疲労試験方法 | ページ 4

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C 62137-1-5 : 2011 (IEC 62137-1-5 : 2009)
d) 選定した各変位範囲(各試験条件)で,図C.4に示すように最大力が,任意の値に低下するまで,機
    械的せん断疲労試験を続ける。疲労寿命時の繰返し回数を記録する。最大力がある値,例えば,初期
    値から20 %の値まで低下したとき,機械的なせん断疲労であると判定する。
e) 両対数グラフに機械的せん断疲労と変位範囲との関係をプロットする。図C.5に試験結果の例を示す。
                                8
                                                        Sn-3Ag-0.5Cu
                                6
                                4
                                 )
                                 N)
                                2
                               d(
                                N
                             力(
                                0
                            Loa
                               -2
                               -4
                               -6
                               -8
                                100     101      102     103     104
                                           Number of Cycles
                                             サイクル数
                   図C.4−せん断疲労試験中の反作用力と繰返し回数との相関関係
                              102
                                                       Sn-3Ag-0.5Cu
                                     tRang
                                         m
                                 変位範囲()(m)
                                          e
                              101
                             s
                            Diplc
                                aemen
                              100
                                101     102      103     104     105
                                               疲労寿命
                                                    life
                                              Fatigue
                          図C.5−変位範囲とせん断疲労寿命との相関関係

――――― [JIS C 62137-1-5 pdf 16] ―――――

                                                                                             15
                                                            C 62137-1-5 : 2011 (IEC 62137-1-5 : 2009)
                                         附属書JA
                                          (参考)
                                    デイジーチェーン
JA.1 目的
  この附属書は,B.2.2.2に記載のデイジーチェーンの接続例について記載する。
JA.2 デイジーチェーン
  デイジーチェーンとは,試験基板のランド間とSMD内端子間とを端子接合部を介して交互に直列に接
続して,SMDの多端子をチェーン状に接続する状態をいう。その例を,図JA.1に示す。
                             図JA.1−デイジーチェーン回路の接続例
参考文献 JIS C 60068-2-21 環境試験方法−電気・電子−第2-21部 : 試験−試験U : 端子強度試験方法