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JIS C 6472:1995 規格概要
この規格 C6472は、フリキシブルプリント配線板に用いる銅張積層板(ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルムをベースとするもの。)について規定。
JISC6472 規格全文情報
- 規格番号
- JIS C6472
- 規格名称
- フレキシブルプリント配線板用銅張積層板―ポリエステルフィルム,ポリイミドフィルム
- 規格名称英語訳
- Copper-clad laminates for flexible printed wiring boards (Polyester film, Polyimide film)
- 制定年月日
- 1990年1月1日
- 最新改正日
- 2019年10月21日
- JIS 閲覧
- ‐
- 対応国際規格
ISO
- IEC 60249-2-13:1987(NEQ), IEC 60249-2-15:1987(NEQ), IEC 60249-2-8:1987(NEQ)
- 国際規格分類
ICS
- 31.180
- 主務大臣
- 経済産業
- JISハンドブック
- 電子 III-1 2020, 電子 III-2 2020
- 改訂:履歴
- 1990-01-01 制定日, 1995-03-01 改正日, 2000-03-20 確認日, 2005-01-20 確認日, 2009-10-01 確認日, 2014-10-20 確認日, 2019-10-21 確認
- ページ
- JIS C 6472:1995 PDF [8]
日本工業規格(日本産業規格) JIS
C 6472-1995
フレキシブルプリント配線板用銅張積層板−ポリエステルフィルム,ポリイミドフィルム
Copper-clad laminates for flexible printed wiring boards (Polyester film, Polyimide film)
1. 適用範囲 この規格は,フレキシブルプリント配線板に用いる銅張積層板(ポリエステルフィルム又
はポリイミドフィルムをベースとするもの。)(以下,銅張積層板という。)について規定する。
備考1. この規格の引用規格を,次に示す。
JIS C 5001 電子部品通則
JIS C 5603 プリント回路用語
JIS C 6471 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法
JIS C 6480 プリント配線板用銅張積層板通則
JIS C 6512 プリント配線板用電解銅はく
2. この規格の対応国際規格を,次に示す。
IEC 249-2-8 (1987) Base materials for printed circuits. Specification No.8 : Flexible copper-clad
polyester (PETP) ilm.
IEC 249-2-13 (1987) Base materials for printed circuits. Specification No.13 : Flexible copper-clad
polyimide film, general purpose grade.
IEC 249-2-15 (1987) Base materials for printed circuits. Specification No.15 : Flexible copper-clad
polyimide film, of defined flammability.
2. 用語の定義 この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 5001及びJIS C 5603の規定によるほか,次
による。
(1) D方向 ベースフィルム(以下,フィルムという。),銅はく又は銅張積層板の連続製造時の長さ方
向。
備考 MDは, “Machine Direction” の略である。
(2) D方向 フィルム,銅はく又は銅張積層板の連続製造時の幅方向。MD方向に対し垂直の方向。
備考 TDは, “Transverse Direction” の略である。
3. 形名
3.1 形名の構成 形名の構成は,次の配列による。
――――― [JIS C 6472 pdf 1] ―――――
2
C 6472-1995
例
3.2 種類及び記号
3.2.1 銅張積層板 銅張積層板を表す記号は,英大文字のCLFとする。
3.2.2 フィルムの種類及び厚さ フィルムの種類及び厚さを表す記号は,次による。
(1) 種類 フィルムの種類は,次の3種類とし,その記号は,次のとおりとする。
PET : ポリエチレンテレフタレートフィルム
PIA : ピロメリット酸形ポリイミドフィルム
PIB : ビフェニルテトラカルボン酸形ポリイミドフィルム
(2) 厚さ フィルムの厚さを表す記号は,表1による。
表1 フィルムの厚さ
単位
PET PIA PIB
記号 厚さ 許容差 記号 厚さ 許容差 記号 厚さ 許容差
− − − 12.5 12.5 ±2.0 12.5 12.5 ±2.0
− − − 17.5 17.5 ±3.0 − − −
− − − − − − 20 20.0 ±3.0
25 25.0 ±2.5 25 25.0 ±3.0 25 25.0
38 38.0 ±3.8 − − − − − −
50 50.0 ±5.0 50 50.0 ±6.0 50 50.0 ±6.0
75 75.0 ±7.5 75 75.0 ±8.0 75 75.0 ±8.0
100 100.0 ±10.0 − − − − − −
125 125.0 ±12.5 125 125.0 ±13.0 125 125.0 ±13.0
上記以外の厚さについては,マイクロメートル ( ‰ 地
のフィルムの公称厚さの数字を厚さの記号とする。
3.2.3 銅はくの種類,厚さ及び構成 銅はくの種類,厚さ及び構成を表す記号は,次による。
(1) 種類
(a) 電解銅はく 電解銅はくを表す記号は,英大文字Eとし,その種類は,JIS C 6512の3.2.1(電解銅
はく及び種類)の規定に基づき,次のとおりとする。
E1 : 標準の電解銅はく
E2 : 室温での伸び率の高い電解銅はく
E3 : 180℃での伸び率の高い電解銅はく
(b) 圧延銅はく 圧延銅はくを表す記号は,英大文字Rとし,その種類は,次のとおりとする。
R1 : 冷間圧延した銅はく(焼鈍なし)
R2 : 軽冷間圧延した銅はく(焼鈍なし)
R3 : 焼鈍した圧延銅はく
(2) 厚さ 厚さを表す記号は,JIS C 6512の3.2.2(1)(厚さ)の規定に基づき,表2による。
――――― [JIS C 6472 pdf 2] ―――――
3
C 6472-1995
表2 銅はくの暑さ
厚さ記号 公称厚さ 質量厚さ 厚さの許容差
g/m2 g/m2 参考 (
18 18 152 ±15 +8
−4
35 35 305 ±30 +10
−5
70 70 610 ±61 +18
−8
上記以外の厚さについては,マイクロメートル ( ‰
た,その銅はくの公称厚さの数字を厚さの記号とする。
(3) 構成 銅はくの構成は,両表面の銅はくの厚さをそれぞれ斜線の前後に記して表すこととする。片面
銅張積層板の場合は,斜線の後に0を付記する。両面銅張積層板で銅はくの厚さの異なる構成の場合
は,厚い方の銅はくの厚さを斜線の前に表示する。
3.2.4 幅及び長さ 銅張積層板の幅及び長さを表す記号は,次のとおりとする。
[ミリメートル (mm) で表した幅の数値]mm×[メートル (m) で表した長さの数値]m
3.2.5 外観 外観を表す記号は,JIS C 6480の3.2.7(外観の種類)に基づき,第2種は数字の2,第3種
は数字の3とする。
3.2.6 耐燃性の表示記号 表3の耐燃性に適合する銅張積層板には,1英大文字Fを表示する。
4. 性能及び試験方法 性能は,表3による。試験方法は,表3及びJIS C 6471の規定による。
表3 性能及び試験方法
項目 単位 性能 試験方法
PET PIA PIB (JIS C 6471)
外観 − 表4による。 6.1(外観)によ
る。
寸法 厚さ − 6.4.1による。 6.2.1(厚さ)によ
る。
幅 6.4.2による。 6.2.2(幅)による。
長さ 6.4.3による。 6.2.3(長さ)によ
る。
体積抵抗率 常態 圀 攀 1013以上 7.1(体積抵抗率)
吸湿処理後 1012以上 による。
表面層の 常態 圀 1011以上 7.2(表面層の絶
絶縁抵抗 吸湿処理後 1010以上 縁抵抗)による。
表面層耐電圧 − フラッシュオーバがないこと。 7.3(表面層耐電
交流500V,1分間 圧)による。
層間耐電圧 − 絶縁破壊しないこと。 7.4(層間耐電圧)
交流500V,1分間 による。
比誘電率 (1MHz) − 3.5以下 4.0以下 7.5(比誘電率及
び誘電正接)によ
誘電正接 (1MHz) − 0.05以下 0.07以下
る。
――――― [JIS C 6472 pdf 3] ―――――
4
C 6472-1995
項目 単位 性能 試験方法
PET PIA PIB (JIS C 6471)
銅はくの銅はくの厚さ記号 − 35未満 35以上 35未満 35以上 35未満 35以上 8.1(銅はくの引
引きはが 項 常態 N/mm 0.7以上 0.8以上 0.7以上 0.8以上 0.7以上 0.8以上 きはがし強さ)に
し強さ 目 加熱処理後 0.6以上 よる。
はんだ浸せき − − 0.6以上
処理後
薬品浸せき 0.5以上 0.6以上 0.5以上 0.6以上 0.5以上 0.6以上
処理後
耐折性 フィルムの厚さ記号− 25 12.5 25 25 8.2(耐折性)に
銅 E 銅 18 回 200以上 600以上 300以上 よる。
は は 35 500以上 250以上
く く
R 18 700以上 1 200 1 000 500以上
の の
以上 以上
種 厚
類 さ 35 500以上 1 000 800 400以上
記 以上 以上
号
耐燃性 − − 次の値を満足すること。 9.1(耐燃性)に
項目 規格値 よる。
(1) フレーミング 各回とも10秒以内。
時間 10回の合計が50秒以
内。
(2) フレーミング 第2回目の両者の合
及びグローイ 計時間が,30秒以内。
ング時間
(3) つかみ具又は ないこと。
標線までのフ
レーミング又
はグローイン
グ
(4) 脱脂綿を着火 ないこと。
させる滴下物
備考 (1)(4)までの5枚の試料の中の
1枚だけが,規格値を満足しな
い場合,又はフレーミング時間
の10回の合計が5155秒の場
合は,再試験をする。ただし,
再試験のときには,全数が規格
値を満足しなければならない。
耐薬品性 − 膨れ,はがれがないこと。 9.2(耐薬品性)
による。
はんだ耐熱性 − − 著しい収縮,銅はくとフィルムのはがれ及9.3(はんだ耐熱
び膨れがないこと。 性)による。
はんだ付け性 − − はんだ付け性の良好な部分が,銅はく部分 9.4(はんだ付け
の95%以上であること。 性)による。
銅はくの処理剤 − 銅はくの処理剤が,銅張積層板のエッチング効果,はんだ及び 9.5(銅はくの処
めっきの密着を阻害しないこと。 理剤)による。
――――― [JIS C 6472 pdf 4] ―――――
5
C 6472-1995
項目 単位 性能 試験方法
PET PIA PIB (JIS C 6471)
寸法 エッチ MD方向 % 0.10−0.10 0.00−0.20 0.10−0.10 9.6(寸法安定性)
安定性 ング,乾TD方向 0.05−0.15 0.05−0.15 0.08−0.08 による。
燥処理
後
加熱処 MD方向 0.00−0.70 0.00−0.35 0.10−0.10
理後 TD方向 0.20−0.10 0.05−0.20 0.08−0.08
5. 外観 銅張積層板の外観は,表4による。
表4 外観
外観の種別 第2種(記号 : 2) 第3種(記号 : 3)
銅はく面 (1) 膨れ及びしわがないこと。
(2) 表面のさび,変色又は付着する異物は,1mol/dm3の希塩酸又は適切な溶剤で,除去できなけれ
ばならない。
(3) 実用上有害なかききずがないこと。 (3) 深さ5
(4) IS C 6471の6.1.2に規定する試料面積中
(4) IS C 6471の6.1.2に規定する試料面積中
に,最大径0.10mm以上,0.25mm以下のピ に,最大径0.10mm以上,0.15mm以下のピ
ンホールは,1個以下であること。最大径 ンホールは,1個以下であること。最大径
0.25mmを超えるピンホールがないこと。最 0.15mmを超えるピンホールがないこと。最
大径0.10mm未満のピンホールは,受渡当事 大径0.10mm未満のピンホールは,受渡当事
者間の協定による。 者間の協定による。
(5) IS C 6471の6.1.2に規定する試料面積中に
(5) IS C 6471の6.1.2に規定する試料面積中に
ある打こんは,次によって判定し,評価点 ある打こんは,次によって判定し,評価点
数の合計が35点以下であること。最大径 数の合計が25点以下であること。最大径
0.25mm未満の打こんは,受渡当事者間の協 1.00mm以上の打こんがないこと。最大径
定による。 0.10mm未満の打こんは,受渡当事者間の協
定による。
打こんの最大径及び評価点数 打こんの最大径及び評価点数
ベースフィル 表面が平滑で,膨れ,割れ目,実用上有害な異物,汚れ,ごみ,色むら,きず,凹凸及びしま模様
ム面 がないこと。
銅はく除去面 実用上有害なきず,ボイド,色むら及びしま模様がなく,また,銅粉,異物,汚れは,1mol/dm3
の希塩酸又は適切な溶剤で容易に除去できなくてはならない。
6. 寸法
6.1 試験方法 試験方法は,JIS C 6471の6.2(寸法)の規定による。
6.2 フィルム フィルムの厚さの許容差は,表1による。
なお,表1に記載がないフィルムの厚さ許容差は,表1に記載する厚さの中で,直近の,より厚いフィ
ルムの厚さ許容差をもって,そのフィルムの厚さ許容差とする。
――――― [JIS C 6472 pdf 5] ―――――
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JIS C 6472:1995の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60249-2-13:1987(NEQ)
- IEC 60249-2-15:1987(NEQ)
- IEC 60249-2-8:1987(NEQ)
JIS C 6472:1995の国際規格 ICS 分類一覧
- 31 : エレクトロニクス > 31.180 : プリント回路及びプリント配線板
JIS C 6472:1995の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC5001:1987
- 電子部品通則
- JISC5603:1993
- プリント回路用語
- JISC6471:1995
- フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法
- JISC6480:1994
- プリント配線板用銅張積層板通則
- JISC6512:1992
- プリント配線板用電解銅はく