JIS C 6488:1999 プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂銅張積層板

C 6488 : 1999

まえがき

  この規格は,工業標準化法に基づいて,日本工業標準調査会の審議を経て,通商産業大臣が改正した日
本工業規格である。これによって,JIS C 6488 : 1994は改正され,この規格に置き換えられる。

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                                                                                   C 6488 : 1999

pdf 目次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1. 適用範囲・・・・[1]
•  2. 引用規格・・・・[1]
•  3. 材料及び構成・・・・[2]
•  4. ロゴマーク・・・・[2]
•  5. 電気的特性・・・・[3]
•  6. 銅張積層板の非電気的特性・・・・[3]
•  7. 銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性・・・・[7]
•  8. 包装及び表示・・・・[8]
•  9. 受入試験・・・・[8]

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――――― [JIS C 6488 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                            C 6488 : 1999

プリント配線板用銅張積層板−耐燃性ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂銅張積層板

Base materials for printed circuits−Epoxide cellulose paper core, epoxide glass cloth surfacescopper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test)

序文

 この規格は,1987年第1版として発行されたIEC 60249-2-9 [Base materials for printed circuits−Part2 :
Specifications Specification No.9 : Epoxide cellulose paper core, epoxide glass cloth surfaces copper-clad laminated
sheet of defined flammability (vertical burning test)    を翻訳し,技術的内容及び規格票の様式を変更すること
なく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。ただし,一部を我が国の実状に即し変更した。また,Amendmentにつ
いては編集し,一体とした。
なお,この規格で点線の下線を施してある事項は,原国際規格にはない事項である。また,IEC規格番号
は,1997年1月1日から実施のIEC規格新番号体系によるものであり,これより前に発行された規格に
ついても,規格番号に60 000を加えた番号に切り替えた。これは,番号だけの切替えであり,内容は同一
である。

1. 適用範囲

 この規格は,板厚0.7mmから6.4mmまでの耐燃性グレード(垂直難燃性)のガラス布・
紙複合基材エポキシ樹脂銅張積層板(以下,銅張積層板という。)の特性について,規格値を定める。
    備考1. この材料を指定するために,例えば,60249・2・9・FV0・IEC・EP・CP+GC・Cuについては,も
            しも,混乱の危険性がなければ,材料品種記号はIEC・60249・2・9・FV0と省略してもよい。
         2. 対応国際規格を次に示す。
          IEC 60249-2-9 : 1987, Base materials for printed circuits−Part 2 : Specifications−Specification No.9 :
              Epoxide cellulose paper core, epoxide glass cloth surfaces copper-clad laminated sheet of defined
              flammability (vertical burning test)

2. 引用規格

 次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の一部を構成する。こ
れらの引用規格は,その最新版を適用する。
    JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法
    JIS C 6515 プリント配線板用銅はく

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2
C 6488 : 1999
      備考 IEC 61249-5-1 : 1995, [Materials for interconnection structures−Part 5 : Sectional specification set
                for conductive foils and films with and without coatings−Section 1 Copper foils (for the
                manufacture of copper-clad base materials)    が,この規格と一致している。
    IEC 60249-1 : 1982, Base materials for printed circuits−Part 1 : Test methods. Amendment No.3 (1991)
    IEC 61189-2 : 1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−Part 2 :
        Test methods for materials for interconnection structures

3. 材料及び構成

 銅張積層板は,片面,両面銅はく付絶縁材料によって構成する。
3.1   絶縁材料 ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂積層板。その耐燃性は,7.3(耐燃性)による。
3.2   金属はく JIS C 6515に規定された銅はく。
  銅はくは,標準延性のタイプE(電解銅はく)を使用することが望ましい。

4. ロゴマーク

 各々のシートには,製造業者のIDマークを付ける。
a) 赤マークは,耐燃性の材料であることを示す。
b) ロゴマークは,75mm以内間隔で示すこと。
c) 下図の例に示すように,機械方向にロゴマークを示すこと。
    参考 受渡当事者間の協定によって,省略することができる。
        例 : 

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                                                                                              3
                                                                                   C 6488 : 1999

5. 電気的特性

                                        表1 電気的特性
                    特性                  試験方法                   規格値
                                    (IEC 60249-1の項目)
         はくの抵抗値                        2.1          JIS C 6515の規定に従う。
         恒湿槽中での加熱加湿処理後          2.2          3 000M 坎  上
         の表面抵抗(任意項目)
         加熱加湿処理後の表面抵抗           2.2           30 000M 坎 上
         恒湿槽中での加熱加湿処理後         2.3           1 000M  地     上
         の体積抵抗率(任意項目)     IEC 61189-2 : 2E04
         加熱加湿処理後の体積抵抗率         2.3           5 000M  地     上
                                      IEC 61189-2 : 2E04
         表面電食性(1)                      2.4           すきま部分に,目で見える腐食生成
                                                          物があってはならない。
         端部電食性(1)                       2.5          陽極 : A/Bより良好なこと。
                                                          陰極 : 1.6より良好なこと。
         加熱加湿処理後の比誘電率            2.7          平均値が下記の値以下
                                                          (公称厚さ)  (規格値)
                                                           0.7mm          5.4
                                                           1.6mm          5.2
                                                           2.0mm          5.0
                                                           その他の       より薄いものの
                                                           厚さ           値を適用する。
         加熱加湿処理後の誘電正接            2.7          平均値が0.045以下
         100℃での表面抵抗(1)               2.9.1         1 000M 坎  上
         100℃での体積抵抗率(1)              2.9.1        100M  地      上
         絶縁抵抗(2)  常態              JIS C 6481 : 5.11 105M  坎 上
                      煮沸後                              1 000M 坎  上
         注(1) 受渡当事者間の協定によって,省略することができる。
           (2) 日本では,豊富な実績がある試験方法であり,IECにも提案中である。IECで採用される
              までは,JIS C 6481の絶縁抵抗試験方法を適用する。

6. 銅張積層板の非電気的特性

6.1   銅張積層板の外観
6.1.1  一般表面状態 銅はく面は,実用上有害な膨れ,しわ,ピンホール,深いきず,へこみ及び樹脂付
着があってはならない。銅はく面の変色及び汚れは,密度1.02g/cm3 (4wt%) の塩酸又は有機溶剤で容易に
除去できなければならない。
6.1.2  高品質表面状態(任意項目) 貴金属めっき若しくは微細パターンの形成,又は顧客の要求によっ
て高品質表面が必要である場合,6.1.1(一般表面状態)に加え,IEC 60249-1の3.9(表面状態)に基づき
検査され,次の規定を満足しなければならない。
・ 銅はくの表面は,欠点を覆い隠すような加工をしてはならない。
・ 銅はく表面のきずは,深さ0.010mm又は銅はくの公称厚さの1/5を超えてはならない。
・ 深さが0.005mmを超え,0.010mmよりも浅いきずの総長さは,銅張積層板1m2当たり1mを超えては
    ならない。
・ この要求は,35         305g/m2) 及び70            610g/m2) 銅はくの表面に適用する。18         152g/m2) 銅
    のきず許容範囲は,現在,検討中である。

――――― [JIS C 6488 pdf 5] ―――――

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