JIS C 6515:1998 プリント配線板用銅はく

C 6515 : 1998 (IEC 61249-5-1 : 1995)

まえがき

  この規格は,工業標準化法に基づいて,日本工業標準調査会の審議を経て,通商産業大臣が制定した日
本工業規格である。これによってJIS C 6511 : 1992,C 6512 : 1992及びC 6513 : 1996は廃止され,この規
格に置き換えられる。
  この規格の一部が,技術的性質をもつ特許,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用
新案出願に抵触する可能性があることを喚起する。通商産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような
技術的性質をもつ特許,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案出願にかかわる確
認について,責任をもたない。
  JIS C 6515には,次に示す附属書がある。
    附属書A(規定) サンプリング及び試験方法
    附属書B(参考) 参考文献

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――――― [JIS C 6515 pdf 1] ―――――

                                                                C 6515 : 1998 (IEC 61249-5-1 : 1995)

pdf 目次

•  序文・・・・[1]
•  1. 適用範囲・・・・[1]
•  2. 引用規格・・・・[1]
•  3. 記号・・・・[1]
•  3.1 銅はくの種類・・・・[1]
•  3.2 プロファイルの種類・・・・[2]
•  3.3 接着力向上処理及び防せい処理・・・・[2]
•  3.4 形名の構成・・・・[2]
•  4. 質量厚さ及び厚さ・・・・[2]
•  5. 銅純度・・・・[3]
•  6. 電気特性・・・・[3]
•  7. 引張特性・・・・[4]
•  8. 引きはがし強さ・・・・[5]
•  9. 仕上がり表面・・・・[6]
•  9.1 平滑面(光沢面)・・・・[6]
•  9.2 粗面(処理面)・・・・[6]
•  10. 寸法及び許容差・・・・[6]
•  10.1 ロール品・・・・[6]
•  10.2 シート品又はカットパネル品・・・・[7]
•  11. 包装及び表示・・・・[7]
•  11.1 ロール品・・・・[7]
•  11.2 シート品又はカットパネル品 シート・・・・[7]
•  11.3 包装の表示・・・・[7]
•  附属書A(規定) サンプリング及び試験方法・・・・[8]
•  附属書B(参考) 参考文献・・・・[12]

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――――― [JIS C 6515 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                            C 6515 : 1998
                                                                        (IEC 61249-5-1 : 1995)

プリント配線板用銅はく

Copper foil for printed wiring boards

序文

 この規格は,1995年に発行された,IEC 61249-5-1, Materials for interconnection structures−Part5 :
Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings−Section 1 : Copper foils (for the
manufacture of copper-clad base materials) を元に,技術的内容及び様式を変更することなく作成した日本工
業規格である。
なお,この規格で下線(点線)を施してある事項は,原国際規格にはない事項である。また,IEC規格番
号は,1997年1月1日から実施のIEC規格番号体系によるものであり,これより前に発行された規格に
ついても,規格番号に60000を加えた番号に切り替えた。これは,番号だけの切替えであり,内容は同一
である。

1. 適用範囲

 この規格は,プリント配線板製造に用いられる銅張積層板及び銅張フレキシブル材料の製
造に使用するプリント配線板用銅はくの特性について規定する。
  この規格は,ロール品,シート品又はカットパネル品で供給する銅はくに適用する。

2. 引用規格

 次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す
る。これらの引用規格は,その最新版を適用する。
    IEC 60249-1 Base materials for printed circuits−Part 1 : Test methods
    IEC 61249-5 Materials for interconnection structures−Part 5 : Sectional specification set for conductive foils
        and films with and without coatings
    ISO 4287-1 Surface roughness−Terminology−Part 1 : Surface and its parameters

3. 記号

3.1 銅はくの種類

 この規格内で示した使用法に供される銅はくを,次の二つのタイプに分け,表1に
種類及び記号を示す。
  タイプE : 電解銅はく
  タイプR : 圧延銅はく

――――― [JIS C 6515 pdf 3] ―――――

2
C 6515 : 1998 (IEC 61249-5-1 : 1995)
                                   表1 銅はくの種類及び記号
                              種類の記号             種類
                                  E1       標準電解銅はく
                                  E2       高伸び率電解銅はく
                                  E3       高温高伸び率電解銅はく
                                  R1       冷間圧延銅はく
                                  R2       軽冷間圧延銅はく
                                  R3       焼鈍圧延銅はく

3.2 プロファイルの種類

 プロファイルの種類を表2に示す3種類の記号で表す。
                                    表2 プロファイルの種類
               種類の名称               種類               10点平均粗さの最大値 (Rz)
                   S     標準 (Standard)                             14*
                   L     Sより平らなもの (Low Profile)               10
                   V     Lより平らなもの (Very Low Profile)          5
             *   銅はく厚さ105      下に適用
  10点平均粗さはISO 4287-1のRzに相当し,附属書A.2.5に記載の試験方法によって測定する。
  将来IEC 61189-2 (Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−Part 2 : Test
methods for materials for interconnection structures)(1)が制定された場合には,その試験方法を用いる。

3.3 接着力向上処理及び防せい処理

 銅はくには,基材への接着強度を高めるための化学的及び電気化
学的な表面処理を施す。この処理は,片面又は両面のいずれに施してもよく,その記号は,次のとおりと
する。
  1 : 片面処理
  2 : 両面処理
  なお,電解銅はく上への片面処理の場合,はくの粗面に施す。また,はくの保存期間を増すために,は
くの両面に化学的防せい処理を施す。

3.4 形名の構成

 銅はくの形名の構成は次による。
    例

4. 質量厚さ及び厚さ

 銅はくの厚さは,質量厚さ(単位面積当たりの質量)及びその許容差によって表
し,厚さ(公称厚さ)は,呼称としてだけ使用する。それらの値を表3に示す。
    注(1) 附属書B参照

――――― [JIS C 6515 pdf 4] ―――――

                                                                                              3
                                                                C 6515 : 1998 (IEC 61249-5-1 : 1995)
                                     表3 質量厚さ及び厚さ
                                    規格値                      呼称
                        公称質量厚さ    質量厚さの許容差      公称厚さ
                            g/m2              %                   
                             45               10*                 5
                             76               10*                 9
                            107               10*                 12
                            152               10*                 18
                            230               10                  25
                            305               10                  35
                            445               10                  50
                            610               10                  70
                            915               10                 105
                           1 220              10                 140
                           1 525              10                 175
                           1 830              10                 210
                      *  これらの規定値はタイプR銅はくには適用されない。
            質量厚さは,附属書A.2.1に記載の試験方法によって測定する。
            顕微鏡による断面から直接,厚さを測定する方法では,処理面の粗さに起因する不規則性の
          ため,公称厚さを的確に示す数値が得られない。

5. 銅純度

 未処理銅はくは,少なくとも次の純度をもつものとする(なお,銀は銅とみなす)。
  タイプE : 99.8質量%
  タイプR : 99.9質量%
  銅含有量は,附属書A.2.2に記載の試験方法によって,表面処理及び汚れを除去した後測定する。

6. 電気特性

 銅はくの最小導電率は,%IACS (International Annealed Copper Standard) による。
  IACSでは,20℃での100%品の値を最小電気伝導度0.580 0×108S/m又は最大電気抵抗率1.724 1×10-8 圀
と定めている。
  銅はくの最大試験片電気抵抗は,IEC 60249-1の試験方法によって測定する。将来IEC 61189-2(2)が制定
された場合は,その試験方法No.2 E12を用いる。
  質量厚さ別のタイプE銅はく及びタイプR銅はくについて,その値を表4及び表5に示す。
    注(2) 附属書B参照

――――― [JIS C 6515 pdf 5] ―――――

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