JIS C 6493:1999 多層プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板

C 6493 : 1999

まえがき

  この規格は,工業標準化法に基づいて,日本工業標準調査会の審議を経て,通商産業大臣が改正した日
本工業規格である。これによって,JIS C 6493 : 1994は改正され,この規格に置き換えられる。

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                                                                                   C 6493 : 1999

pdf 目次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1. 適用範囲・・・・[1]
•  2. 引用規格・・・・[2]
•  3. 材料及び構成・・・・[2]
•  4. ロゴマーク・・・・[2]
•  5. 電気的特性・・・・[2]
•  6. 銅張積層板の非電気的特性・・・・[3]
•  7. 銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性・・・・[6]
•  8. 包装及び表示・・・・[7]
•  9. 受入試験・・・・[8]

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                            C 6493 : 1999

多層プリント配線板用銅張積層板−耐燃性ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板

Base materials for printed circuits−Thin polyimide woven glass fabric copper-cladlaminated sheet of defined flammability for usein the fabrication of multilayer printed board

序文

 この規格は,1992年第1版として発行されたIEC 60249-2-17 (Base materials for printed circuits−Part2 :
Specifications−Specification No.17 : Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined
flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards) を翻訳し,技術的内容及び規格票の様式を
変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。ただし,一部を我が国の実状に即し変更した。また,
Amendmentについては編集し,一体とした。
なお,この規格で点線の下線を施してある事項は,原国際規格にはない事項である。また,IEC規格番号
は,1997年1月1日から実施のIEC規格新番号体系によるものであり,これより前に発行された規格に
ついても,規格番号に60000を加えた番号に切り替えた。これは,番号だけの切替えであり,内容は同一
である。

1. 適用範囲

 この規格は,耐燃性グレード(垂直難燃性)の多層プリント配線板用ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂銅張積層板(以下,銅張積層板という。)の特性について,規格値を定める。
  (銅はくを含まない基材の)厚さが0.8mm以下の積層板は,この規格で網羅される。主として多層板用
であるが,片面又は両面板用にも用いられる。
  ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板は,二つのタイプに適用される。
  − タイプ1 : 変性ポリイミド樹脂 : 
  − タイプ2 : 未変性ポリイミド樹脂 : 
  この二つのタイプは,ガラス転移温度以外は同一の特性をもっている。したがって,この規格は,ガラ
ス転移温度に関してだけ両者を区別している。
    備考1. この材料を指定するために,例えば,60249・2・17・FV1・IEC・PI・GC・Cuについては,もしも,
            混乱の危険性がなければ,材料品種記号はIEC・60249・2・17・FV1と省略してもよい。

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C 6493 : 1999
         2. 対応国際規格を次に示す。
          IEC 60249-2-17 : 1992, Base materials for printed circuits−Part 2 : Specifications−Specification
              No.17 : Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for
              use in the fabrication of multilayer printed boards

2. 引用規格

 次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す
る。これらの引用規格は,その最新版を適用する。
    JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法
    JIS C 6515 プリント配線板用銅はく
      備考 IEC 61249-5-1 : 1995 [Materials for interconnection structures−Part 5 : Sectional specification set
                for conductive foils and films with and without coatings−Section 1 Copper foils (for the
                manufacture of copper-clad base materials)   ] が,この規格と一致している。
    IEC 60249-1 : 1982, Base materials for printed circuits−Part 1 : Test methods. Amendment No.3 (1991)
    IEC 61189-2 : 1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−Part 2 :
        Test methods for materials for interconnection structures

3. 材料及び構成

 銅張積層板は,片面,両面銅はく付絶縁材料によって構成する。
3.1   絶縁材料 ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板。その耐燃性は,7.3による。
3.2   金属はく JIS C 6515に規定された銅はく。
  銅はくは,標準延性のタイプE(電解銅はく)を使用することが望ましい。

4. ロゴマーク

 ロゴマークは,規定しない。

5. 電気的特性

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                                                                                              3
                                                                                   C 6493 : 1999
                                        表1 電気的特性
                      特性                 試験方法                 規格値
                                     (IEC 60249-1の項目)
            はくの抵抗値                      2.1          JIS C 6515の規定に従う。
            恒湿槽中での加熱加湿処理後        2.2          10 000M 坎 上
            の表面抵抗(任意項目)
            加熱加湿処理後の表面抵抗          2.2          50 000M 坎 上
            恒湿槽中での加熱加湿処理後        2.3          10 000M  地     上
            の体積抵抗率(任意項目)    IEC 61189-2 : 2E04
            加熱加湿処理後の体積抵抗率        2.3          50 000M 地      上
                                        IEC 61189-2 : 2E04
            表面電食性(1)                     2.4          すきま部分に,目で見える腐食
                                                           生成物があってはならない。
            端部電食性(1)                     2.5          陽極 : A/Bより良好なこと。
                                                           陰極 : 1.4より良好なこと。
            加熱加湿処理後の比誘電率          2.7          平均値が5.4以下
            加熱加湿処理後の誘電正接          2.7          平均値が0.025以下
            耐電圧(任意項目)                2.8          30kV/mm以上
            200℃での表面抵抗(1)              2.9.1        50 000M 坎 上
            200℃での体積抵抗率(1)            2.9.1        50 000M  地     上
            絶縁抵抗(2)   常態           JIS C 6481 : 5.11 500 000M 坎 上
                          煮沸後                           1 000M 坎 上
            注(1) 受渡当事者間の協定によって,省略することができる。
              (2) 日本では,豊富な実績がある試験方法であり,IECにも提案中である。IECで採用
                 されるまでは,JIS C 6481の絶縁抵抗試験方法を適用する。

6. 銅張積層板の非電気的特性

6.1   銅張積層板の外観
6.1.1  一般表面状態 銅はく面は,実用上有害な膨れ,しわ,ピンホール,深いきず,へこみ及び樹脂付
着があってはならない。銅はく面の変色及び汚れは,密度1.02g/cm3 (4wt%) の塩酸又は有機溶剤で容易に
除去できなければならない。
6.1.2  高品質表面状態(任意項目) 貴金属めっき若しくは微細パターンの形成,又は顧客の要求によっ
て商品質表面が必要である場合,6.1.1(一般表面状態)に加えIEC 60249-1の3.9(表面状態)に基づき検
査され,次の規定を満足しなければならない。
  ・ 銅はくの表面は,欠点を覆い隠すような加工をしてはならない。
  ・ 銅はく表面のきずは,深さ0.010mm又は銅はくの公称厚さの1/5を超えてはならない。
  ・ 深さが0.005mmを超え,0.010mmよりも浅いきずの総長さは,銅張積層板1m2当たり1mを超えて
      はならない。
  ・ この要求は,35         305g/m2) 及び70           610g/m2) 銅はくの表面に適用する。18         152g/m2)
      くのきず許容範囲は,現在,検討中である。
  ・ 0.5m2当たりのピンホールの総面積は,0.012mm2を超えてはならない。
  ・ 銅張積層板では,表2で許容される欠点数を超えてはならない。
6.1.3  表面粗さ(任意項目)
  検討中

――――― [JIS C 6493 pdf 5] ―――――

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