この規格ページの目次
4
C 6575-4 : 2009
I : 中遮断容量を示す。
L : 低遮断容量を示す。
f) スタンダードシート1又は2に規定するヒューズリンクには,図1に示す識別シンボル。
g) スタンダードシート1又は2に規定するヒューズリンクで,かつ,交流専用として設計されたヒュー
ズリンクには,電圧の前又は後に “a.c.”,“ac” 又は “AC” の文字。
h) スタンダードシートJ1又はJ2に規定するヒューズリンクには,JIS C 6575-1の6.1 d) に代え溶断種
別記号。これらの記号は,次による。
A種 : ○A又はA
B種 : ○B又はB
特殊溶断 : J又はスタンダードシート番号(J1又はJ2)
溶断種別記号としてA又はBを表示する場合は,定格電流の直前に表示する。
6.3 JIS C 6575-1の6.3によるほか,次による。
スタンダードシートJ1又はJ2に規定するヒューズリンクの場合,包装容器に次の表示を行う。
− 定格遮断容量
− 溶断種別が特殊溶断の場合,最小溶断電流及び溶断時間
6.5
a) スタンダードシート1又は2に規定するUMヒューズリンク ヒューズリンクにおいてスペースが狭
いために表示が困難な場合には,関連情報を最小包装容器及び製造業者の技術文書に明記する。
b) スタンダードシートJ1又はJ2に規定するヒューズリンク スペースが狭いために表示が困難な場合
には,ヒューズリンクに定格電流及び溶断種別記号を表示し,それ以外の表示項目は,包装容器に表
示してもよい。
7 試験に関する一般事項
JIS C 6575-1の箇条7によるほか,次による。ただし,7.3は,この規格による。
7.2 形式試験
JIS C 6575-1の7.2によるほか,次による。
7.2.1
a) スタンダードシート1又は2に規定するUMヒューズリンク スタンダードシート1又は2に規定す
る個々の定格電流のヒューズリンクを試験する場合は,表2による。交流/直流用に設計された交流
/直流定格のヒューズリンクでは,63個のヒューズリンクが必要である。交流専用に設計されたヒュ
ーズリンクでは,48個のヒューズリンクでよい。9個のヒューズリンクは,予備である。
同形シリーズを構成するスタンダードシート1又は2のヒューズリンクの最大定格電流を試験する
場合は,表3による。交流/直流用に設計された交流/直流定格のヒューズリンクでは,53個のヒュ
ーズリンクが必要である。交流専用に設計されたヒューズリンクでは,48個のヒューズリンクでよい。
19個は,予備である。
同形シリーズを構成するスタンダードシート1又は2のヒューズリンクの最小定格電流を試験する
場合は,表4による。交流/直流用に設計された交流/直流定格のヒューズリンクでは,38個のヒュ
ーズリンクが必要である。交流専用に設計されたヒューズリンクでは,33個のヒューズリンクでよい。
16個は,予備である。
――――― [JIS C 6575-4 pdf 6] ―――――
5
C 6575-4 : 2009
b) スタンダードシートJ1又はJ2に規定するヒューズリンク 個々の定格電流又は同形シリーズの最大
定格電流を試験する場合は,表J1に示す試験手順に従って試験を行う。この場合に必要なヒューズリ
ンク及び予備のヒューズリンクの数は,次による。
− 高遮断容量ヒューズリンク
必要なヒューズリンクの数は63個,そのうち18個は予備
− 低遮断容量ヒューズリンク
必要なヒューズリンクの数は51個,そのうち18個は予備
− 中遮断容量ヒューズリンク
・ 消弧剤を用いている場合。
必要なヒューズリンクの数は57個,そのうち18個は予備
・ 消弧剤を用いていない場合。
必要なヒューズリンクの数は51個,そのうち18個は予備
注記 低遮断容量ヒューズリンク及び消弧剤を用いない中遮断容量ヒューズリンクでは,定格遮
断容量だけの遮断試験を行い,500 A及び5 INでの遮断試験は行わない。したがって,ヒ
ューズリンク番号4051の12個のヒューズリンクは,不要となる。
消弧剤を用いる中遮断容量ヒューズリンクでは,定格遮断容量及び5 IN での遮断試験を
行い,500 Aでの遮断試験は行わない。したがって,ヒューズリンク番号4045の6個の
ヒューズリンクは不要となる(表J1参照)。
同形シリーズの最小定格電流を試験する場合は,表J2に示す試験手順に従って試験を行う。この場
合に必要なヒューズリンクの数は33個で,そのうち6個は予備である。
JIS C 6575-1の7.2.1では,ヒューズリンクの電圧降下を測定することになっているが,スタンダー
ドシートJ1又はJ2に規定するヒューズリンクに対する電圧降下は,検討中となっている。したがっ
て,それらのヒューズリンクの電圧降下を測定する必要はない。
7.2.2 スタンダードシートJ1又はJ2に規定するヒューズリンクでは,電圧降下の大きいものから順次一
連番号を付ける必要はなく,無作為に番号を付けてもよい。
7.3 試験用ヒューズベース
7.3.1 一般要求事項
a) スタンダードシート1又は2に規定するUMヒューズリンク ヒューズリンクは,適切な試験基板
(7.3.2又は7.3.3を参照)にはんだ付けする。
次に,この試験基板を試験用ヒューズベース(図4)に取り付ける。試験基板は,IEC 61249-2-7に
規定するガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板とする。
− 試験基板の公称厚は,1.6 mm
− 銅はくの公称厚は,0.035 mm(5 Aを超える場合は0.070 mm)とする。
ヒューズベースの金属部分は,銅の含有率が5870 %の黄銅製でなければならない。接点部分には,
銀めっきをしなければならない。
2個以上のUMヒューズリンクを直列にして試験する場合,試験するそれぞれのヒューズリンクの
間が50 mm以上離れるようにヒューズベースを配置する。ヒューズベース同士及びヒューズベースを
電流計と電源とに接続する導体は,絶縁銅線とする。各導体の長さは250 mm,その断面積は約1 mm2
とする。
――――― [JIS C 6575-4 pdf 7] ―――――
6
C 6575-4 : 2009
b) スタンダードシートJ1又はJ2に規定するヒューズリンク ヒューズリンクをプリント配線板に装着
する必要のある電気的試験では,図2又は図3に示す試験基板を用いる。試験基板は,IEC 61249-2-7
に規定するガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板とする。
− 試験基板の公称厚は,1.6 mm
− 銅はくの公称厚は,定格電流が5 A以下の場合は0.035 mmとし,定格電流が5 Aを超える場合は
0.070 mmとする。
なお,スタンダードシートJ1に規定するヒューズリンクで,プリント配線板用の専用のヒューズホ
ルダを用いるヒューズリンクでは,ヒューズホルダに適するよう試験基板の穴及び銅はくのパターン
を変更し,ヒューズホルダを試験基板にはんだ付けし,そのヒューズホルダにヒューズリンクを装着
してもよい。
この試験基板は,図4の試験用ヒューズベースに取り付ける。さらに,スタンダードシートJ1に規
定するヒューズリンクで専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクでは,絶縁板にヒューズホル
ダを固定し,ヒューズホルダを試験回路に直接接続し,そのヒューズホルダにヒューズリンクを装着
し,試験基板を用いることなく電気的試験を行ってもよい。
試験用ヒューズベースの金属部分は,銅の含有率が5870 %の黄銅製でなければならない。接点部
分には,銀めっきをしなければならない。
定格電流10 A以下のヒューズリンクを試験する場合には,断面積2 mm2の銅線を,定格電流10 A
を超えるヒューズリンクを試験する場合には,断面積8 mm2の銅線を用いる。各銅線の長さは,約1 m
とする。
2個以上のヒューズリンクを直列にして試験する場合,試験するそれぞれのヒューズリンクの間が
150 mm以上離れるようにヒューズベースを配置する。
7.3.2 スルーホールUMヒューズリンク(スタンダードシート1)
スタンダードシート1に規定するヒューズリンクの電気的試験では,図2に示す試験基板において,ヒ
ューズリンクの端子間隔に適合する2個の穴に装着する。
7.3.3 表面実装UMヒューズリンク(スタンダードシート2)及び表面実装形ヒューズリンク(スタンダ
ードシートJ2)
スタンダードシート2又はJ2に規定するヒューズリンクの電気的試験では,図3に示す試験基板に,ヒ
ューズリンクを実装する。附属書A参照。
8 寸法及び構造
JIS C 6575-1の箇条8によるほか,次による。ただし,8.1,8.2及び8.4は,この規格による。
8.1 寸法
ヒューズリンクの寸法は,該当するスタンダードシートに適合しなければならない。
合否の判定は,長さ,幅及び高さの測定によって行う。
スタンダードシート1のヒューズリンクについては,端子間隔をチェックする。また,端子は,直径1 mm
の穴を通過しなければならない。端子の長さは,包装方法に依存するので規定しない。
8.2 構造
専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクを除き,ヒューズエレメントは,密封されていなければ
ならない。
専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクを除き,ヒューズリンクは,プリント配線板又はその他
――――― [JIS C 6575-4 pdf 8] ―――――
7
C 6575-4 : 2009
の基板への実装工程において,その特性が変化しないよう,熱及び化学物質に耐えなければならない。
その判定は,8.7に規定するはんだ耐熱性試験によって行う。
8.3 端子
JIS C 6575-1の8.3によるほか,次による。
8.3.1 スルーホールUMヒューズリンク
端子は,ヒューズリンクを破壊しない限り取り外せないくらい強固に固定されていなければならない。
その判定は,次の試験によって行う。
サンプルは,前処理として1535 ℃の水中に24時間浸せきしておく。
試験は,JIS C 60068-2-21によって行う。
次の試験を行う。
− 引張試験Ua1 印加する力は,10 N
− 押込み試験Ua2 印加する力は,2 N
− 曲げ試験Ub 印加する力は,5 N,曲げ回数は,1 回
サンプル数は,各試験2個とする。試験後,端子は,確実に固定されていなければならない。9.1によっ
て測定した電圧降下は,表1の最大許容値を超えてはならない。曲げ試験Ub は,端子の長さが5 mm未
満の場合には,省略する。
8.3.2 表面実装UMヒューズリンク
ヒューズリンクを,図3に示す試験基板に実装する。裏側にヒューズリンクを取り付けた試験基板を,
図5に示すように曲げジグに置く。次に,試験基板を1 mm/秒の速さで1 mm曲げる。試験基板を,曲げ
た位置から元の位置に戻し,曲げジグから取り外す。
試験後,端子は,確実に固定されていなければならない。また,9.1によって測定した電圧降下は,表1
の最大許容値を超えてはならない。
8.3.3 スタンダードシートJ1に規定するヒューズリンク
専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクに対しては,ヒューズリンクをヒューズホルダに装着し,
取り外す。これを10回繰り返し,端子に緩み及び損傷があってはならない。
専用のヒューズホルダを用いないものに対しては,8.3.1を適用する。
8.3.4 スタンダードシートJ2に規定するヒューズリンク
8.3.2を適用する。
8.4 端子のアライメント及び形状
端子の形状及び間隔は,当該スタンダードシートの規定による。
注記1 スルーホールUMヒューズリンク
スタンダードシート1に示す寸法は,穴の中心間隔がe=2.5 mmのグリッドシステムのプ
リント配線板にスルーホールUMヒューズリンクを実装できるようになっている。しかし,
ある地域においては,まだe=2.54 mmとして設計した基板が用いられているので注意を要す
る。
電気・電子回路の設計者は,IEC 60326-3の要求事項を適用するのが望ましい。
注記2 表面実装UMヒューズリンク
表面実装UMヒューズリンクを実装する場合(スタンダードシート2),電気・電子回路の
設計者は,UMヒューズリンクを実装するランド面積については,コンポーネントの取付公
差並びにこの規格に示す端子の寸法及び公差を考慮して,最大の接触面積を得るようにする
――――― [JIS C 6575-4 pdf 9] ―――――
8
C 6575-4 : 2009
ことが望ましい。
8.6 端子のはんだ付け性
8.6.1及び8.6.2に規定する試験では,JIS C 60068-2-58の表2に規定する鉛フリーはんだをはんだ槽に使
用する。
8.6.1 スルーホールUMヒューズリンク
ヒューズリンクは,JIS C 60068-2-20の試験Taの方法1によって,次の条件で試験を行う。
エージング : 行わない(受入れの状態のまま)。
浸せき条件 : 250±3 ℃,3±0.3秒
浸せき深さ : 2.0±0.5 mm(端子が突出しているヒューズリンクの本体面から)
フラックス : 非活性
熱遮へい板 : 用いる。
試験後,浸せき表面は,ピンホール,ぬれなし又ははんだはじきなどの欠点がほとんどなく,滑らかで
輝いたはんだ層で覆われていなければならない。これらの欠点は,1か所に集中してはならない。10倍の
拡大鏡を用いる。
8.6.2 表面実装UMヒューズリンク
ヒューズリンクは,JIS C 60068-2-58の6.2に従って,次の条件で試験を行う。
前処理 : 行わない(受入れの状態のまま)。
浸せき時間及び温度は,次の条件の一方を製造業者が指定する。
浸せき条件 : 245±3 ℃,3±0.3秒(中−高温はんだ)
250±3 ℃,3±0.3秒(高温はんだ)
浸せき深さ : 全金属表面をはんだに浸せきする。
フラックス : 非活性
試験後,浸せき表面は,ピンホール,ぬれなし又ははんだはじきなどの欠点がほとんどなく,滑らかで
輝いたはんだ層で覆われていなければならない。これらの欠点は,1か所に集中してはならない。10倍の
拡大鏡を用いる。
8.6.3 スタンダードシートJ1に規定するヒューズリンク
専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクに対しては,はんだ付け性に関する要求事項を規定しな
い。
専用のヒューズホルダを用いないものに対しては,8.6.1を適用する。
8.6.4 スタンダードシートJ2に規定するヒューズリンク
8.6.2を適用する。
8.7 端子のはんだ耐熱性
8.7.1 スルーホールUMヒューズリンク
ヒューズリンクは,JIS C 60068-2-20の試験Tbの方法1Aによって,次の条件で試験を行う。
エージング : 行わない(受入れの状態のまま)。
浸せき条件 : 260±5 ℃,10±1秒
浸せき深さ : 2.0±0.5 mm(端子が突出しているヒューズリンクの本体面から)
フラックス : 活性
熱遮へい板 : 用いる。
――――― [JIS C 6575-4 pdf 10] ―――――
次のページ PDF 11
JIS C 6575-4:2009の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60127-4:2005(MOD)
- IEC 60127-4:2005/AMENDMENT 1:2008(MOD)
JIS C 6575-4:2009の国際規格 ICS 分類一覧
- 29 : 電気工学 > 29.120 : 電気付属部品 > 29.120.50 : ヒューズ及びその他過電流保護装備
JIS C 6575-4:2009の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC6575-1:2009
- ミニチュアヒューズ―第1部:ミニチュアヒューズに関する用語及びミニチュアヒューズリンクに対する通則